一种组合式集成电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体为一种组合式集成电路板。

背景技术：

1、集成电路板是载装集成电路的一个载体，主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

2、现有的组合式集成电路板通常直接通过螺栓进行安装固定，虽然能够保证集成电路板固定的稳定，但是不便于后期的拆卸维修，拆卸过程容易损坏电路板结构；因此，在对组合式集成电路板进行设计时，就需要注意在拆卸维修时，保护电路板结构的完整。

3、于是，发明人有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种组合式集成电路板，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种组合式集成电路板，以解决现有的组合式集成电路板通常直接通过螺栓进行安装固定，虽然能够保证集成电路板固定的稳定，但是不便于后期的拆卸维修，拆卸过程容易损坏电路板结构的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种组合式集成电路板，包括支撑座，所述支撑座一侧的上方设置有限位杆，且所述限位杆呈“回”字型结构，所述支撑座一侧的下方设置有定位机构，所述定位机构包括安装块，所述安装块上设置有销轴，所述安装块通过销轴转动连接有锁紧杆，所述销轴的外侧套接有第一弹簧，所述支撑座顶部的一端安装有旋转座，所述旋转座通过阻尼转轴转动连接有卡块。

3、通过采用上述技术方案，使该组合式集成电路板具备了快装快拆的功效，无需螺栓固定，不仅能够保障电路板主体固定的稳定性，还有利于后期对其的拆卸维修，同时，能够在拆卸过程中，减少对电路板结构的破坏，提高了该组合式集成电路板的使用寿命，其次，设置的卡块，能够在电路板主体固定过程中，对其进行支撑加固，进一步提升了该组合式集成电路板的牢固性。

4、进一步的，所述支撑座顶部的另一端安装有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部连接有固定座，所述固定座的内部安装有电路板主体。

5、通过采用上述技术方案，有助于利用第二弹簧的弹性作用力，进一步提升固定座及电路板主体在后续使用过程中的稳定性。

6、进一步的，所述支撑座设置有两个，且两个支撑座呈镜像分布，两个所述支撑座之间的夹缝处安装有散热机构，且散热机构与固定座垂直相对，所述固定座底部呈镂空状，以便散热机构对电路板主体底部进行散热，提高散热效果。

7、通过采用上述技术方案，能够在该组合式集成电路板使用过程中，利用散热机构对电路板主体进行风冷降温处理，从而提升了该组合式集成电路板的使用寿命。

8、进一步的，所述第一弹簧为扭力弹簧，所述第一弹簧的一端与安装块固定连接，且销轴的另一端与锁紧杆固定连接。

9、通过采用上述技术方案，有助于利用扭力弹簧的弹性作用力，驱动锁紧杆靠近或远离电路板主体，以便实现对电路板主体的安装或拆卸过程，效率高，操作简便。

10、进一步的，所述固定座与电路板主体相适配，所述固定座的两侧设置有手柄，且手柄的外侧设置有防护套。

11、通过采用上述技术方案，以便对电路板主体进行限位固定，同时，在需对电路板主体进行拆卸时，能够抓握手柄，以便实现后续的拆卸过程。

12、进一步的，所述锁紧杆纵向贯穿于限位杆内部，且锁紧杆远离安装块一端的底部设置有橡胶防护垫。

13、通过采用上述技术方案，有助于对锁紧杆进行限位，使其能够对电路板主体进行精准夹持固定，同时，设置的橡胶防护垫，绝缘、质地柔软，能够减少对电路板主体的磨损。

14、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

15、1、本实用新型，通过销轴、第一弹簧、锁紧杆及限位杆，使该组合式集成电路板具备了快装快拆的功效，无需螺栓固定，不仅能够保障电路板主体固定的稳定性，还有利于后期对其的拆卸维修，同时，能够在拆卸过程中，减少对电路板结构的破坏，提高了该组合式集成电路板的使用寿命；

16、2、本实用新型，设置的卡块，通过旋转座转动卡块至垂直状态，使其上端面与固定座下端面相贴合，从而增强固定座的稳定性，能够在电路板主体固定过程中，对其进行支撑加固，进一步提升了该组合式集成电路板的牢固性。

技术特征：

1.一种组合式集成电路板，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)一侧的上方设置有限位杆(9)，且所述限位杆(9)呈“回”字型结构，所述支撑座(1)一侧的下方设置有定位机构(3)，所述定位机构(3)包括安装块(31)，所述安装块(31)上设置有销轴(32)，所述安装块(31)通过销轴(32)转动连接有锁紧杆(34)，所述销轴(32)的外侧套接有第一弹簧(33)，所述支撑座(1)顶部的一端安装有旋转座(4)，所述旋转座(4)通过阻尼转轴转动连接有卡块(5)。

2.根据权利要求1所述的组合式集成电路板，其特征在于：所述支撑座(1)顶部的另一端安装有第二弹簧(6)，所述第二弹簧(6)的顶部连接有固定座(7)，所述固定座(7)的内部安装有电路板主体(8)。

3.根据权利要求1所述的组合式集成电路板，其特征在于：所述支撑座(1)设置有两个，且两个支撑座(1)呈镜像分布，两个所述支撑座(1)之间的夹缝处安装有散热机构(2)，且散热机构(2)与固定座(7)垂直相对。

4.根据权利要求1所述的组合式集成电路板，其特征在于：所述第一弹簧(33)为扭力弹簧，所述第一弹簧(33)的一端与安装块(31)固定连接，且销轴(32)的另一端与锁紧杆(34)固定连接。

5.根据权利要求2所述的组合式集成电路板，其特征在于：所述固定座(7)与电路板主体(8)相适配，所述固定座(7)的两侧设置有手柄(71)，且手柄(71)的外侧设置有防护套。

6.根据权利要求1所述的组合式集成电路板，其特征在于：所述锁紧杆(34)纵向贯穿于限位杆(9)内部，且锁紧杆(34)远离安装块(31)一端的底部设置有橡胶防护垫。

技术总结
本技术公开了一种组合式集成电路板，涉及电路板技术领域。本技术包括支撑座，所述支撑座一侧的上方设置有限位杆，所述定位机构包括安装块，所述安装块上设置有销轴，所述安装块通过销轴转动连接有锁紧杆，所述销轴的外侧套接有第一弹簧，所述旋转座通过阻尼转轴转动连接有卡块，本技术通过销轴、第一弹簧、锁紧杆及限位杆，使该组合式集成电路板具备了快装快拆的功效，无需螺栓固定，不仅能够保障电路板主体固定的稳定性，还有利于后期对其的拆卸维修，同时，能够在拆卸过程中，减少对电路板结构的破坏，提高了该组合式集成电路板的使用寿命，其次，设置的卡块，能够进一步提升了该组合式集成电路板的牢固性。

技术研发人员：汪民,杜自博
受保护的技术使用者：深圳市德仪电子科技有限公司
技术研发日：20230318
技术公布日：2024/1/12