一种模块式HDI高密度积层板的制作方法

本技术属于积层板，特别是涉及一种模块式hdi高密度积层板。

背景技术：

1、hdi是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，hdi专为小容量用户设计的紧凑型产品。当前一些hdi高密度积层板常因散热效果差，而导致hdi线路板内部温度较高，影响hdi线路板和电器元件的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种模块式hdi高密度积层板，解决现有的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型为一种模块式hdi高密度积层板，包括安装板，所述安装板上表面设置有散热槽，所述散热槽内一侧面焊接有支撑架，所述支撑架上表面焊接有转动套筒，所述转动套筒内一侧面安装有转动轴，所述转动套筒和转动轴转动配合，所述转动轴下表面焊接有扇叶，所述转动轴上表面焊接有转动块，所述转动块一侧面设置有转动槽，所述转动槽内一侧面安装有连接带，所述连接带和转动槽转动配合，所述连接带内一侧面安装有动力块，所述连接带和动力块转动配合，所述动力块下表面安装有电机，所述电机下表面安装有固定座，通过安装扇叶，利用电机带动动力块转动，然后利用连接带，当动力块转动时可带动转动块转动，从而通过转动轴带动扇叶转动，其中转动轴在转动套筒内转动，控制扇叶转动可将板体上热量经过散热槽抽取排出，通过增加散热结构，可增加板体散热效果，避免影响hdi线路板和电器元件的使用寿命，使用时控制电机通过连接带带动扇叶转动，抽取板体散发热量，从散热槽排出。

4、优选地，所述安装板下表面焊接有固定板，所述固定板下表面设置有滑动槽，所述滑动槽内上表面安装有滑动块，所述滑动槽和滑动块滑动配合。

5、优选地，所述滑动块下表面焊接有安装框架，所述安装框架内一侧面焊接有连接板，所述连接板上表面设置有连接槽，所述连接槽内一侧面螺栓连接有螺栓。

6、优选地，所述螺栓和连接槽转动配合，所述螺栓一侧面螺栓连接有板体，所述板体和螺栓转动配合。

7、本实用新型具有以下有益效果：

8、本实用新型通过安装扇叶，利用电机带动动力块转动，然后利用连接带，当动力块转动时可带动转动块转动，从而通过转动轴带动扇叶转动，其中转动轴在转动套筒内转动，控制扇叶转动可将板体上热量经过散热槽抽取排出，通过增加散热结构，可增加板体散热效果，避免影响hdi线路板和电器元件的使用寿命，使用时控制电机通过连接带带动扇叶转动，抽取板体散发热量，从散热槽排出。

9、当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种模块式hdi高密度积层板，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)上表面设置有散热槽(2)，所述散热槽(2)内一侧面焊接有支撑架(3)，所述支撑架(3)上表面焊接有转动套筒(4)，所述转动套筒(4)内一侧面安装有转动轴(5)，所述转动套筒(4)和转动轴(5)转动配合，所述转动轴(5)下表面焊接有扇叶(6)，所述转动轴(5)上表面焊接有转动块(7)，所述转动块(7)一侧面设置有转动槽(8)，所述转动槽(8)内一侧面安装有连接带(9)，所述连接带(9)和转动槽(8)转动配合，所述连接带(9)内一侧面安装有动力块(10)，所述连接带(9)和动力块(10)转动配合，所述动力块(10)下表面安装有电机(11)，所述电机(11)下表面安装有固定座(12)。

2.根据权利要求1所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述安装板(1)下表面焊接有固定板(13)，所述固定板(13)下表面设置有滑动槽(14)，所述滑动槽(14)内上表面安装有滑动块(15)，所述滑动槽(14)和滑动块(15)滑动配合。

3.根据权利要求2所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述滑动块(15)下表面焊接有安装框架(16)，所述安装框架(16)内一侧面焊接有连接板(17)，所述连接板(17)上表面设置有连接槽(18)。

4.根据权利要求3所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述连接槽(18)内一侧面螺栓连接有螺栓(19)。

5.根据权利要求4所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述螺栓(19)和连接槽(18)转动配合。

6.根据权利要求5所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述螺栓(19)一侧面螺栓连接有板体(20)。

7.根据权利要求6所述的一种模块式hdi高密度积层板，其特征在于，所述板体(20)和螺栓(19)转动配合。

技术总结
本技术公开了一种模块式HDI高密度积层板，涉及积层板技术领域。本技术包括安装板，安装板上表面设置有散热槽，散热槽内一侧面焊接有支撑架，支撑架上表面焊接有转动套筒，转动套筒内一侧面安装有转动轴，转动套筒和转动轴转动配合，转动轴下表面焊接有扇叶。本技术通过安装扇叶，利用电机带动动力块转动，然后利用连接带，当动力块转动时可带动转动块转动，从而通过转动轴带动扇叶转动，其中转动轴在转动套筒内转动，控制扇叶转动可将板体上热量经过散热槽抽取排出，通过增加散热结构，可增加板体散热效果，避免影响HDI线路板和电器元件的使用寿命，使用时控制电机通过连接带带动扇叶转动，抽取板体散发热量，从散热槽排出。

技术研发人员：吴利辉,吴会龙
受保护的技术使用者：深圳市万创兴电子有限公司
技术研发日：20230320
技术公布日：2024/1/14