一种电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、电子设备(如：手机)上的电子元器件在工作的过程中会产生热量，且电子元器件的数量越多，所产生的热量越多，而大量的热量会反过来影响电子元器件的正常工作。为此，在电子设备内对应不同的电子元器件分别设置散热结构，以对电子设备内部进行散热，进而来确保电子元器件的正常工作。

2、但是，在电子设备内对应不同的电子元器件分别设置散热结构的方式，导致电子设备的装配效率低，且由于不同的电子元器件的位置不同，以在分别装配对应的散热结构后导致电子设备的厚度大。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种电子设备。

2、本申请实施例提供的电子设备包括：第一发热元件、第二发热元件和散热结构，所述第二发热元件的厚度小于所述第一发热元件的厚度，所述散热结构设置于所述第一发热元件和所述第二发热元件的一侧，并分别与所述第一发热元件和所述第二发热元件相对，且所述散热结构上对应所述第一发热元件位置的厚度小于对应所述第二发热元件位置的厚度。

3、在一些实施例中，所述散热结构上对应所述第一发热元件的任意两个位置的厚度一致；所述散热结构上对应所述第二发热元件的任意两个位置的厚度一致。

4、在一些实施例中，所述散热结构包括：通道和管道；所述通道的至少部分与发热元件相对，所述通道的至少部分远离所述发热元件，且所述通道内设置有冷却液；所述管道分别与所述通道上对应所述发热元件的位置和远离所述发热元件的位置连通；其中，所述发热元件为所述第一发热元件或所述第二发热元件。

5、在一些实施例中，所述散热结构上对应所述第一发热元件的通道和管道的厚度分别比所述散热结构上对应所述第二发热元件的通道和管道的厚度小，以使所述散热结构上对应所述第一发热元件位置的厚度小于对应所述第二发热元件位置的厚度；或，所述散热结构上对应所述第一发热元件的通道和管道的层数分别比所述散热结构上对应所述第二发热元件的通道和管道的层数少，以使所述散热结构上对应所述第一发热元件位置的厚度小于对应所述第二发热元件位置的厚度。

6、在一些实施例中，所述管道为铜粉管路，且所述管道的数量为多个，相邻两个所述管道之间形成有所述通道。

7、在一些实施例中，多个所述管道对应所述发热元件的一端相互连通；和/或，所述管道沿直线或者曲线延伸。

8、在一些实施例中，所述散热结构还包括：壳体；所述通道和所述管道均设置在所述壳体内。

9、在一些实施例中，对应同一个所述发热元件的散热结构上，管道的宽度大于或小于通道的宽度。

10、在一些实施例中，所述通道沿直线或曲线延伸；所述管道的延伸方向与所述通道的延伸方向一致或不一致。

11、在一些实施例中，所述电子设备还可以包括：外壳，所述第一发热元件的部分、所述第二发热元件及所述散热结构设置在所述外壳内，所述第一发热元件的部分自所述外壳上的通孔露出，所述第一发热元件为摄像头。

12、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

9.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

技术总结
本申请提供一种电子设备。电子设备包括：第一发热元件、第二发热元件和散热结构，所述第二发热元件的厚度小于所述第一发热元件的厚度，所述散热结构设置于所述第一发热元件和所述第二发热元件的一侧，并分别与所述第一发热元件和所述第二发热元件相对，且所述散热结构上对应所述第一发热元件位置的厚度小于对应所述第二发热元件位置的厚度。

技术研发人员：范小旭,卞文良
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/15