一种配置有双通道散热结构的机械室及微波饭煲的制作方法

文档序号:35659008发布日期:2023-10-06 15:07阅读:48来源:国知局
一种配置有双通道散热结构的机械室及微波饭煲的制作方法

本技术属于烹饪器具,具体涉及一种配置有双通道散热结构的机械室及微波饭煲。


背景技术:

1、如图1和图2所示,在中国专利,申请号为201510314030.4中,由于机械室内的电子器件布局不合理,导致各器件之间的连接结构复杂,这种结构复杂的机械室内的散热结构为:分别为磁控管和电源设置一个风扇,使风扇直接对磁控管和电源散热。但这种两风扇的散热结构导致生产成本增加;另外,在两风扇工作时,会产生很大的噪音,影响使用体验。

2、由于设置的两个风扇直接对磁控管和电源散热,却忽略了对机械室内,以及其它器件的散热,因此,在申请号为201510314030.4的专利中所述的两风扇散热结构不合理,对整个机械室的散热效率较低。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种配置有双通道散热结构的机械室及微波饭煲,旨在解决现有技术中两风扇散热噪音较大且成本高的问题。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案为:

3、第一方面,本实用新型提供了一种配置有双通道散热结构的机械室,包括:机械室壳体、第一风道、第二风道、电源和磁控管;

4、所述机械室壳体左侧设有进风口,所述机械室壳体右侧的底部设有出风口,所述机械室壳体底部设有散热口;

5、所述第一风道位于所述机械室壳体的前侧,所述第二风道位于所述机械室壳体的后侧,所述电源和所述磁控管分别位于所述第一风道和所述第二风道上;所述第一风道的进风端和所述第二风道的进风端均与所述进风口连通;所述第一风道的出风端和所述第二风道的出风端均与所述出风口连通。

6、进一步的方案:所述机械室壳体包括外壳和底壳,所述底壳设置在所述外壳下方;所述外壳左侧和所述底壳左侧均设有进风口,所述底壳右侧设有出风口,所述底壳底部设散热口;

7、所述第一风道位于所述外壳的前侧,所述第二风道位于所述外壳的后侧;所述第一风道的进风端和所述第二风道的进风端均与所述外壳进风口和所述底壳进风口连通。

8、基于上述方案,所述外壳左侧和所述底壳左侧均设有进风口,增加所述机械室的进风量,能够为所述机械室起到更好的散热效果。

9、进一步的方案:所述散热口位于所述底壳中心。

10、基于上述方案,所述电源和所述磁控管分别位于所述外壳的前侧和后侧,且所述电源和所述磁控管均为易发热器件;当所述电源和所述磁控管工作时,会使得这两个易发热器件中间的器件温度升高,因此,所述底壳中心设有散热口,为中间的器件进行散热。

11、进一步的方案:所述机械室还包括支架和风扇;所述支架位于所述底壳上;所述风扇、所述第一风道和所述第二风道均设置在所述支架内,且所述风扇设置在所述外壳的进风口处。

12、进一步的方案:所述支架包括u型的外挡板和u型的内挡板;所述外挡板和所述内挡板形成u型风道;所述外挡板的中部设有所述风扇,所述u型风道以所述风扇为界限形成所述第一风道和所述第二风道。

13、基于上述方案,风扇使得所述外壳的进风口的风温度降低,并分别通过所述第一风道和所述第二风道流向所述电源和所述磁控管进行降温。

14、进一步的方案:所述底壳上垂直设有固定柱,所述支架上设有连接板;所述支架通过所述固定柱穿过所述连接板固定在所述底壳上。

15、进一步的方案:所述支架上还设有滤波器。

16、基于上述方案,滤波器将所述磁控管产生的无用微波进行过滤。

17、进一步的方案:所述外壳前侧设有用于显示功能的控制面板。

18、第二方面,本实用新型提供了一种微波饭煲,配置有如第一方面所述的一种配置有双通道散热结构的机械室。

19、进一步的方案:所述微波饭煲还包括盖体和腔体;所述盖体盖合在所述外壳上方,所述腔体设置在所述外壳内,所述机械室位于所述腔体底部和所述底壳之间。

20、本实用新型的有益效果为:

21、在本实用新型中,易发热器件中的所述电源和所述磁控管分别位于所述机械室壳体的前侧和后侧,使得所述电源和所述磁控管之间的距离较大,避免了所述机械室内温度叠加,导致高温,损坏器件的问题;另外,本实用新型采用双通道散热,将所述第一风道和所述第二风道分别通向所述机械室壳体的前侧和后侧,且所述电源和所述磁控管分别位于所述第一风道和所述第二风道上;从而对所述电源和所述磁控管起到更好的散热效果。本实用新型的双通道散热对所述电源和所述磁控管起到高效的散热效果,且本实用新型中只设置了一个风扇,降低了噪音,节省了生产成本。

22、所述电源和所述磁控管发热时,使得二者中间的器件温度升高,通过在所述机械室壳体底部设置的散热口可以为中间器件散热,从而达到更好的散热效果。



技术特征:

1.一种配置有双通道散热结构的机械室,其特征在于,包括:机械室壳体、第一风道、第二风道、电源和磁控管;

2.根据权利要求1所述的一种配置有双通道散热结构的机械室,其特征在于:所述机械室壳体包括外壳和底壳,所述底壳设置在所述外壳下方;所述外壳左侧和所述底壳左侧均设有进风口,所述底壳右侧设有出风口,所述底壳底部设散热口;

3.根据权利要求2所述的一种配置有双通道散热结构的机械室,其特征在于:所述散热口位于所述底壳中心。

4.根据权利要求2所述的一种配置有双通道散热结构的机械室,其特征在于:还包括支架和风扇;所述支架位于所述底壳上;所述风扇、所述第一风道和所述第二风道均设置在所述支架内,且所述风扇设置在所述外壳的进风口处。

5.根据权利要求4所述的一种配置有双通道散热结构的机械室,其特征在于:所述支架包括u型的外挡板和u型的内挡板;所述外挡板和所述内挡板形成u型风道;所述外挡板的中部设有所述风扇,所述u型风道以所述风扇为界限形成所述第一风道和所述第二风道。

6.根据权利要求4所述的一种配置有双通道散热结构的机械室,其特征在于:所述底壳上垂直设有固定柱,所述支架上设有连接板;所述支架通过所述固定柱穿过所述连接板固定在所述底壳上。

7.根据权利要求4所述的一种配置有双通道散热结构的机械室,其特征在于:所述支架上还设有滤波器。

8.根据权利要求2所述的一种配置有双通道散热结构的机械室,其特征在于:所述外壳前侧设有用于显示功能的控制面板。

9.一种微波饭煲,其特征在于:配置有如权利要求1-8任一所述的一种配置有双通道散热结构的机械室。

10.根据权利要求9所述的一种微波饭煲,其特征在于:还包括盖体和腔体;所述盖体盖合在所述外壳上方,所述腔体设置在所述外壳内,所述机械室位于所述腔体底部和所述底壳之间。


技术总结
本技术涉及烹饪器具技术领域,具体提供了一种配置有双通道散热结构的机械室及微波饭煲,旨在解决现有技术中两风扇散热噪音较大且成本高的问题。本技术包括:机械室壳体、第一风道、第二风道、电源和磁控管;机械室壳体的左侧设有进风口,右侧底部设有出风口,底部设有散热口;第一风道和第二风道分别位于机械室壳体的前侧和后侧,电源和磁控管分别位于第一风道和第二风道上;第一风道的进风端和第二风道的进风端均与进风口连通;第一风道的出风端和第二风道的出风端均与出风口连通。本技术的双通道散热对电源和磁控管起到高效的散热效果,且本技术中只设置了一个风扇,降低了噪音,节省了生产成本。

技术研发人员:吕挺,陈锡雁,梁郁庆,唐明辉,武进争,冯杨癸,刘耀武
受保护的技术使用者:浙江天喜厨电股份有限公司
技术研发日:20230329
技术公布日:2024/1/15
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