一种电路板固定结构及其拆卸工具的制作方法

文档序号:35833408发布日期:2023-10-25 11:34阅读:26来源:国知局
一种电路板固定结构及其拆卸工具的制作方法

本技术涉及电路板,特别涉及一种电路板固定结构及其拆卸工具。


背景技术:

1、现有的电路板安装过程中,需要通过螺钉以及相关安装附件进行固定,但在安装过程中,由于使用螺钉锁付,安装时间长,在整个过程中容易遗漏零件或导致螺钉脱落,损伤电路板;除此之外,固定板上需要螺母配合螺钉紧固,生产成本高且安装过程复杂,人力成本较高。

2、同时,市面上还应用卡扣连接电路板和固定板,但一般的卡扣连接不可拆卸或拆卸难度大,拆卸过程容易造成电路板损伤。

3、鉴于以上内容,提出一种电路板固定结构及其拆卸工具,以克服现有技术的缺陷。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种电路板固定结构及其拆卸工具,在简化电路板的安装步骤的同时,兼顾可拆卸性及成本的降低。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

3、一种电路板固定结构,用于电路板的固定,包括双向卡钩和卡钩连接部;

4、组成所述双向卡钩的两个固定卡钩之间设有间隙,并通过可形变的卡钩连接部连接;所述双向卡钩用于卡接所述电路板的限位孔。进一步的,所述双向卡钩中的两个固定卡钩彼此对称设置。

5、进一步的,所述卡钩连接部为拱形体。

6、进一步的,所述拱形体的两端和凸起端分别做局部减肉处理。

7、进一步的,还包括支撑部,所述支撑部与所述电路板抵接。

8、为解决上述问题,本实用新型采用的另一技术方案为:

9、一种拆卸工具,应用于上述一种电路板固定结构,所述拆卸工具底端设有抵压部,所述抵压部的宽度小于两个所述固定卡钩之间的间隙,且所述抵压部能够伸入所述间隙的距离能够使所述卡钩连接部变形,带动两个所述固定卡钩相互靠近以使所述双向卡钩穿过所述限位孔。进一步的,所述抵压部为柱状体,所述柱状体两侧设有夹持筋板,所述夹持筋板的宽度小于两个所述固定卡钩之间的间隙。

10、进一步的,所述柱状体的直径小于两个所述固定卡钩之间的间隙的1/3。

11、进一步的,所述拆卸工具顶端设有第一把持部,所述第一把持部中心设有定位凹陷;

12、进一步的,所述第一把持部下方设有第二把持部,所述第二把持部包括两条平行设置的按压筋板。

13、本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供一种电路板固定结构及其拆卸工具,通过在固定结构上设置彼此连接的双向卡钩,同时拆卸工具对连接部的抵压,使双向卡钩彼此靠近,从而解除卡钩与限位孔的卡接,实现线路板与固定结构的拆卸,降低安装与拆卸难度,并且不损伤电路板。



技术特征:

1.一种电路板固定结构,用于电路板的固定,其特征在于:包括双向卡钩和卡钩连接部;

2.根据权利要求1所述的一种电路板固定结构,其特征在于:所述双向卡钩中的两个所述固定卡钩彼此对称设置。

3.根据权利要求2所述的一种电路板固定结构,其特征在于:所述卡钩连接部为拱形体。

4.根据权利要求3所述的一种电路板固定结构,其特征在于:所述拱形体的两端和凸起端分别做局部减肉处理。

5.根据权利要求1所述的一种电路板固定结构,其特征在于:还包括支撑部,所述支撑部与所述电路板抵接。

6.一种拆卸工具,应用于权利要求1至5任一所述的一种电路板固定结构,其特征在于:所述拆卸工具底端设有抵压部,所述抵压部的宽度小于两个所述固定卡钩之间的间隙,且所述抵压部能够伸入所述间隙的距离能够使所述卡钩连接部变形,带动两个所述固定卡钩相互靠近以使所述双向卡钩穿过所述限位孔。

7.根据权利要求6所述的一种拆卸工具,其特征在于:所述抵压部为柱状体,所述柱状体两侧设有夹持筋板,所述夹持筋板的宽度小于两个所述固定卡钩之间的间隙。

8.根据权利要求7所述的一种拆卸工具,其特征在于:所述柱状体的直径小于两个所述固定卡钩之间的间隙的1/3。

9.根据权利要求6所述的一种拆卸工具,其特征在于:所述拆卸工具顶端设有第一把持部,所述第一把持部中心设有定位凹陷。

10.根据权利要求9所述的一种拆卸工具,其特征在于:所述第一把持部下方设有第二把持部,所述第二把持部包括两条平行设置的按压筋板。


技术总结
本技术公开了一种电路板固定结构,用于电路板的固定,包括双向卡钩和卡钩连接部;组成所述双向卡钩的两个固定卡钩之间设有间隙,并通过可形变的卡钩连接部连接;所述双向卡钩用于卡接所述电路板的限位孔;同时提供一种拆卸工具,应用于一种电路板固定结构,拆卸工具底端设有抵压部,抵压部的形状匹配卡钩连接部的形状。本技术提供一种电路板固定结构及其拆卸工具,通过在固定结构上设置彼此连接的双向卡钩,同时拆卸工具对连接部的抵压,使双向卡钩彼此靠近,从而解除卡钩与限位孔的卡接,实现线路板与固定结构的拆卸,降低安装与拆卸难度,并且不损伤电路板。

技术研发人员:陈英
受保护的技术使用者:福建时代星云科技有限公司
技术研发日:20230404
技术公布日:2024/1/15
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