一种兼容贴片式电感的封装结构的制作方法

本技术涉及电路板设计，具体地说，是涉及一种兼容贴片式电感的封装结构。

背景技术：

1、电感是电子电路或装置的属性之一，电感指的是：当电流改变时，因电磁感应而产生抵抗电流改变的电动势电路中的任何电流，会产生磁场，磁场的磁通量又作用于电路上。具有电感性的装置称为电感器，电感器通常是一线圈，可以聚集磁场。

2、在电路板设计中，通常会设计电源模块，大部分电源模块是需要用到电感元件的。电感元件分为插件式电感元件和贴片式电感元件，不同型号的贴片式电感元件，高度有高有矮，底部面积有大有小，在电路板设计时，则在电路板上设计与贴片式电感元件型号对应的焊盘。当需要更大的电源功率但是电感功率满足不了情况下，需要替换更大功率电感；当需要更大的电源功率且满足电感功率情况下，由于后期项目受区域高度的限制，需要将高度较高的贴片式电感元件替换相同电感功率下较矮的贴片式电感元件。

3、然而，小功率的贴片式电感元件的焊盘过小，大功率的贴片式电感元件焊接在小功率的贴片式电感元件的焊盘上，会加大器件虚焊风险；或者将高度较高的贴片式电感元件替换相同电感功率下较矮的贴片式电感元件，较矮的贴片式电感元件的底部面积大于较高的贴片式电感元件，将较矮的贴片式电感元件焊接在较高的贴片式电感元件上，也会加大器件虚焊风险，虚焊使焊点成为或有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，或出现电连接不稳定的现象，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

4、以上缺陷，值得改进。

技术实现思路

1、为了解决现有的贴片式电感元件焊盘无法兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件，且无法兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件的问题，本实用新型提供一种兼容贴片式电感的封装结构。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种兼容贴片式电感的封装结构，包括一对第一电感焊盘、一对第二电感焊盘，对应位置的第一电感焊盘位于第二电感焊盘的外侧，且所述第一电感焊盘的内侧与所述第二电感焊盘的外侧相互重叠，使得所述第一电感焊盘与所述第二电感焊盘叠加形成兼容焊盘。

4、根据上述方案的本实用新型，在兼容贴片式电感的封装结构中，两个兼容焊盘呈轴对称分布。

5、根据上述方案的本实用新型，两个所述第一电感焊盘的中心连线与两个所述第二电感焊盘的中心连线共线。

6、根据上述方案的本实用新型，所述第一电感焊盘、所述第二电感焊盘的外侧均设有丝印白油。

7、根据上述方案的本实用新型，所述第一电感焊盘的面积大于所述第二电感焊盘的面积。

8、根据上述方案的本实用新型，所述第一电感焊盘的长度大于所述第二电感焊盘的长度。

9、根据上述方案的本实用新型，所述第二电感焊盘的长度为所述第一电感焊盘的长度的55%~65%。

10、进一步的，所述第二电感焊盘的长度为所述第一电感焊盘的长度的63%。

11、根据上述方案的本实用新型，所述第二电感焊盘的宽度为所述第一电感焊盘的宽度的70%~80%。

12、进一步的，所述第二电感焊盘的宽度为所述第一电感焊盘的宽度的76%。

13、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

14、上述兼容贴片式电感的封装结构中，对应位置的第一电感焊盘位于第二电感焊盘的外侧，且第一电感焊盘的内侧与第二电感焊盘的外侧相互重叠，使得第一电感焊盘与第二电感焊盘叠加形成兼容焊盘。即在第一电感焊盘的基础上叠加第一电感焊盘，使得电感焊盘的面积变大，能够兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件，且能够兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件，减少虚焊的风险，使得电路工作正常，减少给电路的调试、使用和维护带来的隐患。

技术特征：

1.一种兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，包括一对第一电感焊盘、一对第二电感焊盘，对应位置的第一电感焊盘位于第二电感焊盘的外侧，且所述第一电感焊盘的内侧与所述第二电感焊盘的外侧相互重叠，使得所述第一电感焊盘与所述第二电感焊盘叠加形成兼容焊盘。

2.根据权利要求1所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，在兼容贴片式电感的封装结构中，两个兼容焊盘呈轴对称分布。

3.根据权利要求1所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，两个所述第一电感焊盘的中心连线与两个所述第二电感焊盘的中心连线共线。

4.根据权利要求1所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，所述第一电感焊盘、所述第二电感焊盘的外侧均设有丝印白油。

5.根据权利要求1所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，所述第一电感焊盘的面积大于所述第二电感焊盘的面积。

6.根据权利要求1所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，所述第一电感焊盘的长度大于所述第二电感焊盘的长度。

7.根据权利要求6所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，所述第二电感焊盘的长度为所述第一电感焊盘的长度的55%~65%。

8.根据权利要求7所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，所述第二电感焊盘的长度为所述第一电感焊盘的长度的63%。

9.根据权利要求1所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，所述第二电感焊盘的宽度为所述第一电感焊盘的宽度的70%~80%。

10.根据权利要求9所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，所述第二电感焊盘的宽度为所述第一电感焊盘的宽度的76%。

技术总结
本技术公开了电路板设计技术领域中的一种兼容贴片式电感的封装结构，包括一对第一电感焊盘、一对第二电感焊盘，对应位置的第一电感焊盘位于第二电感焊盘的外侧，且第一电感焊盘的内侧与第二电感焊盘的外侧相互重叠，使得第一电感焊盘与第二电感焊盘叠加形成兼容焊盘。解决了现有的贴片式电感元件焊盘无法兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件，且无法兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件的问题，其使得电感焊盘的面积变大，能够兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件，且能够兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件，减少虚焊的风险，使得电路工作正常，减少给电路的调试、使用和维护带来的隐患。

技术研发人员：吴键峰,王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/15