一种针对游戏掌机的双驱散热装置的制作方法

本技术涉及电竞游戏设备，具体为一种针对游戏掌机的双驱散热装置。

背景技术：

1、随着电竞游戏的流行风潮，游戏玩家经历过电脑游戏，手机游戏，掌机游戏的发展过程，游戏的平台越来越多，游戏机硬件的种类也越来越多，在游戏硬件的发展过程中，有一个称之为“掌上游戏机”产品越来越成为游戏玩家的钟爱之物，此类游戏机主要针对移动游戏场景设计，具有符合游戏操控人体工程学外观设计，方便游戏玩家进行游戏操控，具有比较多的快捷键，易于游戏操控和握持。并具有一定的移动电池续航能力，用户在户外和交通过程中可以利用闲暇时光来玩游戏。另外值得一提的是此类游戏掌机性能强大，接近于类似于电脑硬件架构，具有强大的gpu+cpu运算能力，硬件功能和扩展能力强大，因此越来越多的用户选择掌上游戏机。比如现今市面流行的steam deck游戏掌机，获得众多消费者的喜爱。但是由于其性能强大，steam deck长时间游玩会有火热的感觉，特别是运行一些大型的3a游戏，配置要求很高的话就会发热严重，比如拿steam deck来玩魔兽世界，这时候温度就会飙升，硅片大概会升到70到80度，根据官方的说法steam deck在0°c和35℃之间的环境温度下表现最佳，在100℃左右的内部温度下，steam deck将开始限制其自身的性能。

2、因此，为了保障游戏掌机在使用过程中能维持其性能，或者不至于机体高温出现烧机的现像，在使用游戏掌机的同时需要配套散热装置实时对游戏掌机进行降温，但是，目前市面上的散热装置因为各种条件的限制导致其散热性能还不够充分，始终还是无法满足用户的使用需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种针对游戏掌机的双驱散热装置，通过半导体制冷和负压散热两种方式共同作用，大幅的提升了散热装置的散热性能，解决了上述背景技术提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种针对游戏掌机的双驱散热装置，包括散热装置本体，所述散热装置本体包括壳体，所述壳体上开设有进风口和出风口，所述壳体内设置有电路板组件和散热组件，所述散热组件与电路板组件电性连接，所述散热组件包括半导体散热组件和负压散热组件，所述负压散热组件包括设置于壳体内的驱风风机和设置于壳体外侧的风口罩，当所述散热装置本体装配于游戏掌机上时，所述风口罩罩设于所述游戏掌机的掌机出风口处，使所述驱风风机、风口罩和掌机出风口之间形成连通风道，所述风口罩上开设有负压出风口，所述驱风风机的出风方向朝向负压出风口设置。

3、优选地，所述驱风风机为涡轮风机。

4、优选地，所述半导体散热组件包括设置于壳体内的半导体制冷片、与半导体制冷片传导连接的散热件和用于引导位于进风口处的空气流经散热件后从出风口向外吹出的散热风扇，所述壳体上开设有半导体通孔，所述半导体通孔外侧设置有传导片材，所述半导体制冷片远离散热件一侧贯穿半导体通孔与传导片材传导连接。

5、优选地，所述传导片材为铝合金片材。

6、优选地，所述散热装置本体包括抓持机构，所述抓持机构可实现散热装置本体可拆卸连接于游戏掌机上。

7、优选地，所述抓持机构包括相向设置于壳体两侧的固定扣爪和活动扣爪，所述活动扣爪通过伸缩弹簧与壳体实现弹性伸缩连接。

8、优选地，所述活动扣爪上对应伸缩弹簧所在位置处盖设有扣爪盖板。

9、优选地，所述壳体上转动连接设置有一支架。

10、优选地，所述电路板组件上电性连接设置有type-c接口、hdmi接口和调节开关，所述type-c接口、hdmi接口和调节开关均设置于壳体预设的通孔中，并从通孔向外伸出。

11、优选地，所述壳体包括相互盖合连接的前壳和后壳。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、本实用新型，在散热装置本体上设置抓持机构和转动支架，可以实现散热装置与游戏撑机一体连接使用，同时还可以使散热装置充当放置支架实现游戏掌机放置于台面上使用，增强了散热装置的实用性；应用半导体散热组件和负压散热组件双驱进行散热，大幅的提升了散热装置的散热性能，在保障硬件性能的情况下也优化了软件运行性能，以及集成了hdmi接口，使得游戏掌机通过本散热装置可以直连大屏显示器，增强了用户使用体验感和满意度。

技术特征：

1.一种针对游戏掌机的双驱散热装置，包括散热装置本体(1)，所述散热装置本体(1)包括壳体，所述壳体上开设有进风口(184)和出风口(185)，所述壳体内设置有电路板组件(13)和散热组件，所述散热组件与电路板组件(13)电性连接，其特征在于：所述散热组件包括半导体散热组件和负压散热组件，所述负压散热组件包括设置于壳体内的驱风风机(14)和设置于壳体外侧的风口罩(182)，当所述散热装置本体(1)装配于游戏掌机(2)上时，所述风口罩(182)罩设于所述游戏掌机(2)的掌机出风口(21)处，使所述驱风风机(14)、风口罩(182)和掌机出风口(21)之间形成连通风道，所述风口罩(182)上开设有负压出风口(183)，所述驱风风机(14)的出风方向朝向负压出风口(183)设置。

2.根据权利要求1所述的一种针对游戏掌机的双驱散热装置，其特征在于：所述驱风风机(14)为涡轮风机。

3.根据权利要求1所述的一种针对游戏掌机的双驱散热装置，其特征在于：所述半导体散热组件包括设置于壳体内的半导体制冷片(15)、与半导体制冷片(15)传导连接的散热件(16)和用于引导位于进风口(184)处的空气流经散热件(16)后从出风口(185)向外吹出的散热风扇(17)，所述壳体上开设有半导体通孔(121)，所述半导体通孔(121)外侧设置有传导片材(11)，所述半导体制冷片(15)远离散热件(16)一侧贯穿半导体通孔(121)与传导片材(11)传导连接。

4.根据权利要求3所述的一种针对游戏掌机的双驱散热装置，其特征在于：所述传导片材(11)为铝合金片材。

5.根据权利要求1所述的一种针对游戏掌机的双驱散热装置，其特征在于：所述散热装置本体(1)包括抓持机构，所述抓持机构可实现散热装置本体(1)可拆卸连接于游戏掌机(2)上。

6.根据权利要求5所述的一种针对游戏掌机的双驱散热装置，其特征在于：所述抓持机构包括相向设置于壳体两侧的固定扣爪(181)和活动扣爪(10)，所述活动扣爪(10)通过伸缩弹簧(101)与壳体实现弹性伸缩连接。

7.根据权利要求6所述的一种针对游戏掌机的双驱散热装置，其特征在于：所述活动扣爪(10)上对应伸缩弹簧(101)所在位置处盖设有扣爪盖板(102)。

8.根据权利要求1所述的一种针对游戏掌机的双驱散热装置，其特征在于：所述壳体上转动连接设置有一支架(19)。

9.根据权利要求1所述的一种针对游戏掌机的双驱散热装置，其特征在于：所述电路板组件(13)上电性连接设置有type-c接口(131)、hdmi接口(132)和调节开关(133)，所述type-c接口(131)、hdmi接口(132)和调节开关(133)均设置于壳体预设的通孔中，并从通孔向外伸出。

10.根据权利要求1、3、6、8、9任何一项所述的一种针对游戏掌机的双驱散热装置，其特征在于：所述壳体包括相互盖合连接的前壳(12)和后壳(18)。

技术总结
本技术公开了一种针对游戏掌机的双驱散热装置，包括散热装置本体，所述散热装置本体壳体上开设有进风口和出风口，所述壳体内设置有电路板组件和散热组件，所述散热组件与电路板组件电性连接，所述散热组件包括半导体散热组件和负压散热组件，所述负压散热组件包括设置于壳体内的驱风风机和设置于壳体外侧的风口罩，当所述散热装置本体装配于游戏掌机上时，所述风口罩罩设于所述游戏掌机的掌机出风口处，使所述驱风风机、风口罩和掌机出风口之间形成连通风道，所述风口罩上开设有负压出风口，所述驱风风机的出风方向朝向负压出风口设置。本技术，通过半导体制冷和负压散热两种方式共同作用，大幅的提升了散热装置的散热性能。

技术研发人员：叶德男,周前礼,顾国巍
受保护的技术使用者：海林电脑科技（深圳）有限公司
技术研发日：20230406
技术公布日：2024/1/15