一种多层印刷电路板的制作方法

本技术涉及电路板结构，具体涉及到一种多层印刷电路板。

背景技术：

1、pcb电路板又称为印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，pcb电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，为了增加可以布线的面积，用一块双面作内层和两块单面作外层或两块双面作内层和两块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统以及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就为四层、六层印刷电路板，也称为多层电路板。

2、为了将相关的电子元器件组成一个特定功能的电子电路，通常会采用电路板对电子元器件进行支撑固定，当所需线路连接较多时，单个电路板无法满足线路的连接，会设置多个电路板进行线路的连接。现有技术当中，在多层电路板拼合连接时，多采用螺栓固定的方式将多个电路板层层连接。但是由于螺栓固定操作的时间较长，导致电路板之间的连接较为不便，同时，连接完成的电路板在需要拆卸时需要将螺栓旋转起开才能实现电路板之间的拆卸，安装拆卸均较为麻烦并且多层电路板的电性连接问题也需要采用集线器或者是将多焊点才能实现电性连接。

3、有鉴于此，亟待设计出一种多层印刷电路板，在印刷电路板的原板上开设嵌合槽，利用转接筒插入嵌合槽当中，转接筒本体和嵌合槽内的接触电连销接触电连，从而使得转接筒称为电路板的引脚。转接筒之间可相互插合并且接触电连，从而使得印刷电路板之间层叠复合并且电气连接。安装方便稳定，便于拆卸和组合，提高重复使用效率。

技术实现思路

1、为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种多层印刷电路板，在印刷电路板的原板上开设嵌合槽，利用转接筒插入嵌合槽当中，转接筒本体和嵌合槽内的接触电连销接触电连，从而使得转接筒称为电路板的引脚。转接筒之间可相互插合并且接触电连，从而使得印刷电路板之间层叠复合并且电气连接。安装方便稳定，便于拆卸和组合，提高重复使用效率。

2、为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：一种多层印刷电路板，包括：电路板、转接筒、接触电连结构和转接筒电连结构，所述电路板的四角处可拆卸地安装有所述转接筒，所述转接筒与所述电路板之间通过接触电连结构电性连接，所述转接筒之间可相互插合，使得所述电路板之间层叠复合，所述转接筒之间通过所述转接筒电连结构电性连接。

3、进一步的，所述电路板包括：原板、嵌合槽和内部电路，所述原板内印刷有所述内部电路，所述原板的四角处开设有所述嵌合槽，所述嵌合槽与所述转接筒的外径面相配合，所述内部电路与所述接触电连结构电性连接。

4、进一步的，所述接触电连结构设置为接触电连销，所述接触电连销通过复位弹簧可伸缩地安装在所述嵌合槽的槽壁之间，所述接触电连销与所述内部电路电性连接。

5、进一步的，所述转接筒包括：筒体、限位垫片和安装螺栓，所述筒体的顶面固定安装有所述限位垫片，所述限位垫片的外径大于所述筒体顶面的口径，所述安装螺栓穿过所述限位垫片与所述电路板可拆卸连接。

6、进一步的，所述转接筒电连结构包括：电连芯和固定安装环，所述固定安装环贯穿地安装在所述转接筒的筒底，所述电连芯设置为球体可滚动地嵌合在所述固定安装环的内径面。

7、有益效果：

8、本实用新型提供的一种多层印刷电路板，在印刷电路板的原板上开设嵌合槽，利用转接筒插入嵌合槽当中，转接筒本体和嵌合槽内的接触电连销接触电连，从而使得转接筒称为电路板的引脚。转接筒之间可相互插合并且接触电连，从而使得印刷电路板之间层叠复合并且电气连接。安装方便稳定，便于拆卸和组合，提高重复使用效率。

技术特征：

1.一种多层印刷电路板，包括：电路板(1)、转接筒(2)、接触电连结构(3)和转接筒电连结构(4)，其特征在于，所述电路板(1)的四角处可拆卸地安装有所述转接筒(2)，所述转接筒(2)与所述电路板(1)之间通过接触电连结构(3)电性连接，所述转接筒(2)之间可相互插合，使得所述电路板(1)之间层叠复合，所述转接筒(2)之间通过所述转接筒电连结构(4)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板，其特征在于，所述电路板(1)包括：原板(11)、嵌合槽(12)和内部电路，所述原板(11)内印刷有所述内部电路，所述原板(11)的四角处开设有所述嵌合槽(12)，所述嵌合槽(12)与所述转接筒(2)的外径面相配合，所述内部电路与所述接触电连结构(3)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种多层印刷电路板，其特征在于，所述接触电连结构(3)设置为接触电连销，所述接触电连销通过复位弹簧可伸缩地安装在所述嵌合槽(12)的槽壁之间，所述接触电连销与所述内部电路电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种多层印刷电路板，其特征在于，所述转接筒(2)包括：筒体(21)、限位垫片(22)和安装螺栓(23)，所述筒体(21)的顶面固定安装有所述限位垫片(22)，所述限位垫片(22)的外径大于所述筒体(21)顶面的口径，所述安装螺栓(23)穿过所述限位垫片(22)与所述电路板(1)可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的一种多层印刷电路板，其特征在于，所述转接筒电连结构(4)包括：电连芯(41)和固定安装环(42)，所述固定安装环(42)贯穿地安装在所述转接筒(2)的筒底，所述电连芯(41)设置为球体可滚动地嵌合在所述固定安装环(42)的内径面。

技术总结
本技术涉及电路板结构技术领域，具体涉及到一种多层印刷电路板，包括：电路板、转接筒、接触电连结构和转接筒电连结构，所述电路板的四角处可拆卸地安装有所述转接筒，所述转接筒与所述电路板之间通过接触电连结构电性连接，所述转接筒之间可相互插合，使得所述电路板之间层叠复合，所述转接筒之间通过所述转接筒电连结构电性连接。在印刷电路板的原板上开设嵌合槽，利用转接筒插入嵌合槽当中，转接筒本体和嵌合槽内的接触电连销接触电连，从而使得转接筒称为电路板的引脚。转接筒之间可相互插合并且接触电连，从而使得印刷电路板之间层叠复合并且电气连接。安装方便稳定，便于拆卸和组合，提高重复使用效率。

技术研发人员：张涛,吴永忠
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：20230414
技术公布日：2024/1/14