一种导体加热结构的制作方法

本申请涉及一种导体加热，尤其涉及导体加热结构。

背景技术：

1、在自动化生产线中，导体的加热处理是一项关键工艺，对导体进行加热处理，以使导体柔软并易于弯曲和成形等，同时还可以减少断裂和破损的风险。传统的加热方法包括热风加热、烤箱加热等，这些方法存在热效率低等缺点，不利于提高生产效率和降低生产成本。

2、为了克服传统加热的缺点，已经提出了一些导体加热结构。一种基于电磁感应的导体加热结构，可以通过电磁感应产生热量来加热导体。但是，这种结构存在复杂的电路和高成本的问题。

3、为此，有必要提出一种导体加热结构，能够提高加热效率，且具有操作便捷和易维护的特点。

技术实现思路

1、本申请的目的是克服现有技术中的不足之处，提出一种导体加热结构，用于提高导体的加热效率，且具有操作便捷和易维护的特点。

2、本申请通过以下技术方案实现的：

3、本申请提出导体加热结构，包括支架、加热装置以及输送装置，所述加热装置设于所述支架上，所述加热装置包括加热架和加热元件，所述加热架开设有加热腔，所述加热元件可拆卸地设于所述加热腔内，导体可伸入所述加热腔内并与所述加热元件接触以将导体加热；所述输送装置设于所述支架上，导体通过所述输送装置输送至所述加热腔内，用于在加热过程中牵引和稳定导体。

4、在本申请的一实施例中，所述加热元件包括导电线圈，所述导电线圈与所述导体紧密接触，以将所述导体加热。

5、在本申请的一实施例中，所述加热元件包括导电片，所述导电片与所述导体紧密贴合，以将所述导体加热。

6、在本申请的一实施例中，所述加热装置包括控制系统，所述控制系统与所述导电线圈可拆卸连接，所述控制系统控制所述导电线圈的温度，导体与所述导电线圈紧密接触，以将导体加热；所述温度传感器设于所述加热腔内，用于监测所述加热腔内的温度并将温度信息传输给所述控制系统。

7、在本申请的一实施例中，所述加热架开设有与所述加热腔相连通的第一腔口和第二腔口，所述第一腔口设于所述加热腔的一端，所述第二腔口设于所述加热腔的另一端，以便于导体从所述第一腔口伸入所述加热腔内或导体在所述加热腔内经所述第二腔口伸出。

8、在本申请的一实施例中，所述导体加热结构还包括散热装置，所述散热装置设于所述支架上并与所述第一腔口相邻，所述散热装置朝向所述加热腔出风，以便于为所述加热腔空气朝向所述第二腔口出风。

9、在本申请的一实施例中，所述加热架在所述第一腔口处设有第一活动门，所述第一活动门可遮盖所述第一腔口，所述加热架在所述第二腔口处设有第二活动门，所述第二活动门可遮盖所述第二腔口。

10、在本申请的一实施例中，所述加热腔内部设有多个加热区，每个加热区可独立调节温度，以实现对导体的分段加热和精确控制。

11、在本申请的一实施例中，所述输送装置包括链带和电机，导体可放置于所述链带上；所述电机驱使所述链带运动，以将导体输送至所述加热腔内。

12、在本申请的一实施例中，所述支架设有卡接部，所述卡接部可与外部设备卡扣连接。

13、与现有技术相比，本申请的有益效果是：

14、加热装置和输送装置设于支架上，加热装置的加热架开设有加热腔，用户仅需将待加热的导体通过输送装置伸入加热腔内并与所述加热元件接触，以将导体加热，操作便捷并提高了加热效率，使加热后的导体变得柔软并易于弯曲成形。加热元件可拆卸地设于所述加热腔内，方便将损坏的加热元件进行替换，易维护和更换加热元件。

15、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.一种导体加热结构，包括支架，其特征在于，所述导体加热结构还包括：

2.如权利要求1所述的导体加热结构，其特征在于，所述加热元件包括：

3.如权利要求1所述的导体加热结构，其特征在于，所述加热元件包括：

4.如权利要求2所述的导体加热结构，其特征在于，所述加热装置包括：

5.如权利要求1所述的导体加热结构，其特征在于，所述加热架开设有与所述加热腔相连通的第一腔口和第二腔口，所述第一腔口设于所述加热腔的一端，所述第二腔口设于所述加热腔的另一端，以便于导体从所述第一腔口伸入所述加热腔内或导体在所述加热腔内经所述第二腔口伸出。

6.如权利要求5所述的导体加热结构，其特征在于，所述导体加热结构还包括：

7.如权利要求5所述的导体加热结构，其特征在于，所述加热架在所述第一腔口处设有第一活动门，所述第一活动门可遮盖所述第一腔口，所述加热架在所述第二腔口处设有第二活动门，所述第二活动门可遮盖所述第二腔口。

8.如权利要求1所述的导体加热结构，其特征在于，所述加热腔内部设有多个加热区，每个加热区可独立调节温度，以实现对导体的分段加热和精确控制。

9.如权利要求1所述的导体加热结构，其特征在于，所述输送装置包括：

10.如权利要求1所述的导体加热结构，其特征在于，所述支架设有卡接部，所述卡接部可与外部设备卡扣连接。

技术总结
本申请涉及一种导体加热结构，包括支架、加热装置以及输送装置，加热装置设于支架上，加热装置包括加热架和加热元件，加热架开设有加热腔，加热元件可拆卸地设于加热腔内，导体可伸入加热腔内并与加热元件接触以将导体加热；输送装置设于支架上，导体通过输送装置输送至加热腔内，用于在加热过程中牵引和稳定导体。加热装置和输送装置设于支架上，加热装置的加热架开设有加热腔，用户仅需将待加热的导体通过输送装置伸入加热腔内并与加热元件接触，以将导体加热，操作便捷并提高了加热效率，使加热后的导体变得柔软并易于弯曲成形。加热元件可拆卸地设于加热腔内，方便将损坏的加热元件进行替换，易维护和更换加热元件。

技术研发人员：林奕群,陈润峰
受保护的技术使用者：深圳市穗榕同轴电缆科技有限公司
技术研发日：20230423
技术公布日：2024/1/14