一种适用于多种封装类型的晶振体外壳的制作方法

本技术涉及晶振体外壳，尤其涉及一种适用于多种封装类型的晶振体外壳。

背景技术：

1、根据中国专利号为cn217824911u公开的一种超高精度石英晶体振荡器外壳，尤其是石英晶体振荡器外壳基座于顶盖的封装，包括陶瓷制外壳基座，外壳顶盖；所述外壳基座为一具有开口的腔体，该腔体具有处于同一平面的腔体端缘，所述外壳顶盖具有顶盖边缘，所述顶盖边缘密合封装于所述腔体端缘使外壳基座成为一个具封闭内腔的腔体；在该外壳基座的腔体内设有晶片基座，在该晶片基座上固定有石英晶体片，在所述外壳基座的腔体端缘具有顶面，所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有uv胶水，所述外壳顶盖的顶盖边缘粘合于所述外壳基座腔体端缘的顶面，如此可降低产品受高温影响质量,且免投资庞大资金购买专用熔接设备，可以有效提高产品经济效益。

2、上述对比文件及现有技术中存在以下技术问题：

3、1、在对晶振体进行存放时，整个外壳结构空间有限，无法针对不同类型的晶振体进行存放；

4、2、在对晶振体存放后，多个外壳结构散乱，无法进行组合，便携性不高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中晶振体外壳不易携带和适配性不足的缺点，而提出的一种适用于多种封装类型的晶振体外壳。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，包括折叠面板和第一壳体，所述第一壳体底面设有折叠面板，所述第一壳体侧面依次设有形状相同的第二壳体、第三壳体和第四壳体，所述第一壳体内部两侧开设有t型限位槽，所述t型限位槽之间滑动连接设有限位盖板，所述第三壳体内部设有三角隔板和直线隔板，所述第一壳体、第二壳体和第三壳体内部至少设有三角隔板和直线隔板的一种。

3、优选的，所述第一壳体、第二壳体、第三壳体和第四壳体底面均设有折叠面板，所述第四壳体底部的折叠面板一侧铰接设有定位搭板，所述定位搭板顶面远离第四壳体的一侧设有第一磁扣，所述第一壳体底面的折叠面板底面远离第二壳体的一侧设有第二磁扣，所述第二磁扣与第一磁扣磁吸连接。

4、优选的，相邻所述折叠面板顶面边缘铰接，所述折叠面板顶面长度与第一壳体长度相同，所述第一壳体、第二壳体、第三壳体和第四壳体长度均相同。

5、优选的，所述第一壳体内部直线阵列分布设有三角隔板，相邻所述三角隔板之间间距相同，且三角隔板两侧表面与第一壳体内壁相抵。

6、优选的，所述第二壳体内部直线阵列分布设有直线隔板，且直线隔板底面与第二壳体底面相抵。

7、优选的，所述第三壳体内部竖直中心位置设有三角隔板，所述第三壳体内部三角隔板一侧均匀阵列分布设有直线隔板，所述第四壳体内部为空腔结构。

8、优选的，所述第一壳体、第二壳体、第三壳体和第四壳体正面中心位置均设有提拉把手，且第一壳体、第二壳体、第三壳体和第四壳体大小相同。

9、有益效果

10、本实用新型中，采用形状相同内部结构不同的第一壳体、第二壳体、第三壳体和第四壳体，通过内部的三角隔板和直线隔板进行不同方式的排列组合安装划分对应的空间结构，对晶振体进行存放，可同时对结构、大小和类型不同的晶振体进行分类适配性的存放，便于晶振体的分类，适配性高。

11、本实用新型中，采用第一壳体、第二壳体、第三壳体和第四壳体底面设置铰接的折叠面板进行翻折，使多个壳体在翻折后可形成多边形结构，便于存放晶振体后的第一壳体、第二壳体、第三壳体和第四壳体进行折叠收纳存放，防护性高，有效节省空间，便于携带和晶振体的拿取。

技术特征：

1.一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，包括折叠面板(1)和第一壳体(2)，其特征在于：所述第一壳体(2)底面设有折叠面板(1)，所述第一壳体(2)侧面依次设有形状相同的第二壳体(3)、第三壳体(4)和第四壳体(13)，所述第一壳体(2)内部两侧开设有t型限位槽(8)，所述t型限位槽(8)之间滑动连接设有限位盖板(10)，所述第三壳体(4)内部设有三角隔板(11)和直线隔板(12)，所述第一壳体(2)、第二壳体(3)和第三壳体(4)内部至少设有三角隔板(11)和直线隔板(12)的一种。

2.根据权利要求1所述的一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，其特征在于：所述第一壳体(2)、第二壳体(3)、第三壳体(4)和第四壳体(13)底面均设有折叠面板(1)，所述第四壳体(13)底部的折叠面板(1)一侧铰接设有定位搭板(7)，所述定位搭板(7)顶面远离第四壳体(13)的一侧设有第一磁扣(5)，所述第一壳体(2)底面的折叠面板(1)底面远离第二壳体(3)的一侧设有第二磁扣(6)，所述第二磁扣(6)与第一磁扣(5)磁吸连接，所述第一壳体(2)内部直线阵列分布设有三角隔板(11)。

3.根据权利要求2所述的一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，其特征在于：相邻所述折叠面板(1)顶面边缘铰接，所述折叠面板(1)顶面长度与第一壳体(2)长度相同，所述第一壳体(2)、第二壳体(3)、第三壳体(4)和第四壳体(13)长度均相同。

4.根据权利要求1所述的一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，其特征在于：所述第一壳体(2)内部直线阵列分布设有三角隔板(11)，相邻所述三角隔板(11)之间间距相同，且三角隔板(11)两侧表面与第一壳体(2)内壁相抵。

5.根据权利要求1所述的一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，其特征在于：所述第二壳体(3)内部直线阵列分布设有直线隔板(12)，且直线隔板(12)底面与第二壳体(3)底面相抵。

6.根据权利要求1所述的一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，其特征在于：所述第三壳体(4)内部竖直中心位置设有三角隔板(11)，所述第三壳体(4)内部三角隔板(11)一侧均匀阵列分布设有直线隔板(12)，所述第四壳体(13)内部为空腔结构。

7.根据权利要求1所述的一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，其特征在于：所述第一壳体(2)、第二壳体(3)、第三壳体(4)和第四壳体(13)正面中心位置均设有提拉把手(9)，且第一壳体(2)、第二壳体(3)、第三壳体(4)和第四壳体(13)大小相同。

技术总结
本技术提供一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，涉及晶振体外壳技术领域，包括折叠面板和第一壳体，第一壳体底面设有折叠面板，第一壳体侧面依次设有形状相同的第二壳体、第三壳体和第四壳体，第一壳体内部两侧开设有T型限位槽，T型限位槽之间滑动连接设有限位盖板，第三壳体内部设有三角隔板和直线隔板，第一壳体、第二壳体和第三壳体内部至少设有三角隔板和直线隔板的一种，第一壳体、第二壳体、第三壳体和第四壳体，通过内部的三角隔板和直线隔板进行不同方式的排列组合安装划分对应的空间结构，对晶振体进行存放，可同时对结构、大小和类型不同的晶振体进行分类适配性的存放，便于晶振体的分类，适配性高。

技术研发人员：李金伟,周开勇,刘创,杨梦,蒋功芳
受保护的技术使用者：武汉市杰精精密电子有限公司
技术研发日：20230427
技术公布日：2024/1/14