防护件、芯片组件、电路板组件、电机控制器以及车辆的制作方法

本公开涉及芯片防护，具体地，涉及一种防护件、芯片组件、电路板组件、电机控制器以及车辆。

背景技术：

1、随着新能源汽车电机控制器功率密度要求越来越高，电机控制器小型化，轻量化成为发展趋势。相应的，驱动电路板和控制电路板合二为一，采用一体式电路板的方案，是实现电机控制器小型化的一条途径；在一体式电路板方案中，控制器输出电流的检测需要依赖电路板上电流传感器芯片来实现数据转换，进而检测输出电流，电流传感器芯片的引脚通常采用表贴或者回流焊的方式连接在电路板上，但是芯片的引脚强度弱，容易受到外力影响，从而弯折或断裂，而电流传感器芯片引脚弯曲不良，会使得印刷电路板的合格率受到影响。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种防护件、芯片组件、电路板组件、电机控制器以及车辆，该防护件能够减小甚至避免芯片的本体以及引脚因受到外力而出现弯折或者断裂的情况。

2、为了实现上述目的，本公开的第一方面，提供了一种防护件，包括：安装部，用于连接于芯片的本体；和连接部，连接于安装部，连接部用于连接于电路板。

3、可选地，安装部具有用于连接本体的连接面。

4、可选地，安装部具有设置在连接面上且向内凹陷的散热槽。

5、可选地，安装部具有设置在连接面上且向外凸出的凸台，凸台用于支撑和定位本体。

6、可选地，安装部具有第一限位部，第一限位部包括用于供芯片的多个引脚贯穿的限位通道，和/或，第一限位部包括用于贴合于芯片的多个引脚的限位面。

7、可选地，安装部与连接部构造为一体。

8、可选地，连接部包括用于插接于电路板的连接柱；连接柱的数量为多个，多个连接柱分别位于安装部的用于连接本体的连接面的相对两侧。

9、可选地，安装部与连接部可拆卸地连接。

10、可选地，安装部具有插孔和插块中的一者，连接部具有插孔和插块中的另一者，插块与插孔插接配合。

11、可选地，位于安装部上的插孔或插块的数量为多个，多个插孔或多个插块分别位于安装部的用于连接本体的连接面的相对两侧。

12、可选地，插块的外周壁上设置有第二限位部，第二限位部抵接于插孔的内壁面。

13、在上述技术方案的基础上，本公开的第二方面，提供了一种芯片组件，包括：芯片，包括相连接的本体和多个引脚，多个引脚用于连接于电路板；以及上述防护件，本体用于通过防护件固定于电路板。

14、可选地，本体连接于安装部的连接面，本体在垂直于连接面的方向上的投影位于连接面内。

15、在上述方案的基础上，本公开的第三方面，提供了一种电路板组件，包括电路板以及上述芯片组件，芯片的至少部分数量的引脚插接于电路板，和/或，芯片的至少部分数量的引脚贴合连接于电路板。

16、在上述方案的基础上，本公开的第四方面，提供了一种电机控制器，包括上述电路板组件。

17、在上述方案的基础上，本公开的第五方面，还提供了一种车辆，包括上述电机控制器。

18、通过上述技术方案，本公开的防护件设置了与芯片的本体相连的安装部以及与电路板相连的连接部，使得芯片的本体能够通过防护件与电路板相连，这样在受到外力的时候，电路板会通过防护件给予本体一个支撑力，从而来抵消外力的作用，避免了仅靠引脚提供支撑而导致本体或引脚弯折、断裂的情况发生，进而提高了电路板的合格率。

19、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种防护件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的防护件，其特征在于，所述安装部具有用于连接所述本体的连接面。

3.根据权利要求2所述的防护件，其特征在于，所述安装部具有设置在所述连接面上且向内凹陷的散热槽。

4.根据权利要求2所述的防护件，其特征在于，所述安装部具有设置在所述连接面上且向外凸出的凸台，所述凸台用于支撑和定位所述本体。

5.根据权利要求1所述的防护件，其特征在于，所述安装部具有第一限位部，所述第一限位部包括用于供所述芯片的多个引脚贯穿的限位通道，和/或，所述第一限位部包括用于贴合于所述芯片的多个引脚的限位面。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的防护件，其特征在于，所述安装部与所述连接部构造为一体。

7.根据权利要求6所述的防护件，其特征在于，所述连接部包括用于插接于电路板的连接柱；

8.根据权利要求1-5中任意一项所述的防护件，其特征在于，所述安装部与所述连接部可拆卸地连接。

9.根据权利要求8所述的防护件，其特征在于，所述安装部具有插孔和插块中的一者，所述连接部具有所述插孔和所述插块中的另一者，所述插块与所述插孔插接配合。

10.根据权利要求9所述的防护件，其特征在于，位于所述安装部上的所述插孔或所述插块的数量为多个，多个所述插孔或多个所述插块分别位于所述安装部的用于连接所述本体的连接面的相对两侧。

11.根据权利要求9所述的防护件，其特征在于，所述插块的外周壁上设置有第二限位部，所述第二限位部抵接于所述插孔的内壁面。

12.一种芯片组件，其特征在于，包括：

13.根据权利要求12所述的芯片组件，其特征在于，所述本体连接于所述安装部的连接面，所述本体在垂直于所述连接面的方向上的投影位于所述连接面内。

14.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板以及如权利要求12或13所述的芯片组件，所述芯片的至少部分数量的引脚插接于所述电路板，和/或，所述芯片的至少部分数量的引脚贴合连接于所述电路板。

15.一种电机控制器，其特征在于，包括如权利要求14所述的电路板组件。

16.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求15所述的电机控制器。

技术总结
本公开涉及一种防护件、芯片组件、电路板组件、电机控制器以及车辆，防护件包括安装部以及连接部，其中，安装部用于连接于芯片的本体，连接部连接于安装部并用于连接于电路板。本公开的防护件设置了与芯片的本体相连的安装部以及与电路板相连的连接部，使得芯片的本体能够通过防护件与电路板相连，这样在受到外力的时候，电路板会通过防护件给予本体一个支撑力，从而来抵消外力的作用，避免了仅靠引脚提供支撑而导致本体或引脚弯折、断裂的情况发生，进而提高了电路板的合格率。

技术研发人员：靳永明
受保护的技术使用者：小米汽车科技有限公司
技术研发日：20230427
技术公布日：2024/1/14