一种PCB板上贴片功率MOS管的散热结构的制作方法

本技术涉及线路板，具体地说是一种pcb板上贴片功率mos管的散热结构。

背景技术：

1、功率mos管作为一种半导体电压控制器件，在电路工作时通常承载着大电流通过，因此其发热量会比较大，mos管散热不好会导致寿命缩短甚至损坏等问题，因此需要及时有效地对mos管进行散热降温。目前市面上常见的散热方式有：

2、一：多为在功率mos管背面设置散热器，散热器直接贴着功率mos管背部表面，通过锁螺丝将散热器与pcb一起固定。这样的散热器结构较大，使得pcba整体面积偏大，难以适应目前电子产品小型化的发展需要，且需要增加工位打螺丝固定，生产效率低下，从而增加成本的支出。

3、二：功率mos管与pcb上的铜箔连接，并且增加与功率mos管相连接的铜箔的面积，依靠pcb上的铜箔散热。这样的散热方式虽是最经济的散热方式，但其缺点也非常显著。因为受限于pcb尺寸，不可能无限制的通过加大pcb尺寸来增加铜箔面积来达到散热的目的，所以这种散热方式通常因为铜箔的散热面积不够，导致贴片功率mos管的散热受限，不易散热，长久下去会导致寿命短甚至损坏，长时间的烘烤也会加速pcb的老化。

技术实现思路

1、为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种pcb板上贴片功率mos管的散热结构。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

3、一种pcb板上贴片功率mos管的散热结构，包括pcb板，所述pcb板的正面设有铜箔，铜箔表面设置贴片功率mos管，pcb板的正面设有散热器，该散热器与贴片功率mos管位于pcb板的同一侧表面，散热器与贴片功率mos管之间具有间隙，并且散热器与铜箔接触。

4、作为进一步地改进，所述散热器包括散热主体，所述散热主体上设置有贴片支脚，贴片支脚与pcb板上的铜箔接触连接，散热主体、贴片支脚均与贴片功率mos管间隔设置。

5、作为进一步地改进，所述散热主体位于贴片功率mos管的正上方，所述贴片支脚位于散热主体的两端且位于贴片功率mos管的两侧。

6、作为进一步地改进，所述散热主体和贴片支脚为一体成型结构，散热主体的两端分别成型至少一个贴片支脚。

7、作为进一步地改进，所述贴片支脚的底面整个表面与pcb板上的铜箔接触。

8、作为进一步地改进，所述散热器采用导热金属材料或者石墨烯材料制成。

9、作为进一步地改进，所述散热主体的宽度面积大于贴片功率mos管的表面面积，使得散热主体将贴片功率mos管完全遮盖在下方。

10、作为进一步地改进，所述散热主体的表面为平整面，或者散热主体的表面设置凸起的散热片。

11、作为进一步地改进，所述贴片功率mos管的底面整个表面或者部分表面与pcb板上的铜箔接触连接。

12、作为进一步地改进，所述贴片支脚与贴片功率mos管之间的间距，与散热主体与贴片功率mos管之间的间隙相同或者不同。

13、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益技术效果：

14、1、将贴片功率mos管与pcb板上的铜箔连接接触，有利于热量从贴片功率mos管上传导到铜箔，然后通过散热器散发出去；

15、2、通过将散热器与贴片功率mos管间隔设置，即散热器与贴片功率mos管是不接触的，散热器与贴片功率mos管之间形成有间隙，散热器的贴片支脚与铜箔接触连接，而且，散热主体位于贴片功率mos管的正上方，铜箔传导过来的热量进入到贴片支脚，然后传递到散热主体上，从而向外散发，可将热量快速及时地传导出去，避免热量集中在贴片功率mos管上，对贴片功率mos管起到保护作用；

16、3、散热器可以做成适合smt自动化生产的标准贴片元件，不仅提高了生产效率，降低了生产成本，还能很好的满足了目前电子产品小型化的发展需要。

技术特征：

1.一种pcb板上贴片功率mos管的散热结构，包括pcb板，其特征在于，所述pcb板的正面设有铜箔，铜箔表面设置贴片功率mos管，pcb板的正面设有散热器，该散热器与贴片功率mos管位于pcb板的同一侧表面，散热器与贴片功率mos管之间具有间隙，并且散热器与铜箔接触。

2.根据权利要求1所述的pcb板上贴片功率mos管的散热结构，其特征在于，所述散热器包括散热主体，所述散热主体上设置有贴片支脚，贴片支脚与pcb板上的铜箔接触连接，散热主体、贴片支脚均与贴片功率mos管间隔设置。

3.根据权利要求2所述的pcb板上贴片功率mos管的散热结构，其特征在于，所述散热主体位于贴片功率mos管的正上方，所述贴片支脚位于散热主体的两端且位于贴片功率mos管的两侧。

4.根据权利要求3所述的pcb板上贴片功率mos管的散热结构，其特征在于，所述散热主体和贴片支脚为一体成型结构，散热主体的两端分别成型至少一个贴片支脚。

5.根据权利要求2所述的pcb板上贴片功率mos管的散热结构，其特征在于，所述贴片支脚的底面整个表面与pcb板上的铜箔接触。

6.根据权利要求1所述的pcb板上贴片功率mos管的散热结构，其特征在于，所述散热器采用导热金属材料或者石墨烯材料制成。

7.根据权利要求2所述的pcb板上贴片功率mos管的散热结构，其特征在于，所述散热主体的宽度面积大于贴片功率mos管的表面面积，使得散热主体将贴片功率mos管完全遮盖在下方。

8.根据权利要求2所述的pcb板上贴片功率mos管的散热结构，其特征在于，所述散热主体的表面为平整面，或者散热主体的表面设置凸起的散热片。

9.根据权利要求1所述的pcb板上贴片功率mos管的散热结构，其特征在于，所述贴片功率mos管的底面整个表面或者部分表面与pcb板上的铜箔接触连接。

10.根据权利要求2所述的pcb板上贴片功率mos管的散热结构，其特征在于，所述贴片支脚与贴片功率mos管之间的间距，与散热主体与贴片功率mos管之间的间隙相同或者不同。

技术总结
本技术公开了一种PCB板上贴片功率MOS管的散热结构，包括PCB板，所述PCB板的正面设有铜箔，铜箔表面设置贴片功率MOS管，PCB板的正面设有散热器，该散热器与贴片功率MOS管位于PCB板的同一侧表面，散热器与贴片功率MOS管之间具有间隙，并且散热器与铜箔接触，所述散热器包括散热主体，所述散热主体上设置有贴片支脚，贴片支脚与PCB板上的铜箔接触连接，散热主体、贴片支脚均与贴片功率MOS管间隔设置。本技术利用与铜箔接触的散热器，实现热量的快速传导，从而可以快速地把热量散发出去，起到散热降温保护贴片功率MOS管的效果。

技术研发人员：张作勤,黎朋秋,陈永利
受保护的技术使用者：深圳市朗科智能电气股份有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/14