一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板的制作方法

本技术涉及金属基板，具体涉及一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板。

背景技术：

1、金属基板是指将金属作为主体材料的一种电路板，金属基板通常由铝基板、铜基板和钢基板等不同种类的金属制成，目前针对金属基板的使用过程中，金属基板表面的电路会持续散热热量，而金属基板不便于将电路使用时产生的热量及时导出，散热效果较差，不仅会影响金属基板的使用寿命且会影响金属基板表面电路的使用效果。

技术实现思路

1、鉴于上述现有金属基板存在的问题，提出了本实用新型。

2、因此，本实用新型目的是提供一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板，解决了金属基板不便于将电路使用时产生的热量及时导出，散热效果较差，不仅会影响金属基板的使用寿命且会影响金属基板表面电路的使用效果的问题。

3、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

4、一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板，包括金属载板，所述金属载板的顶端固定连接有石墨散热板，所述石墨散热板的上方设有电路层板，所述电路层板的上表面设有电路，所述电路层板的底部铺设有陶瓷散热片，所述石墨散热板和陶瓷散热片的间隔处设有多个散热铜条，多个散热铜条设置为波浪状且相互交叉设置。

5、优选的，所述散热铜条的端部螺纹连接有安装螺栓，所述石墨散热板和电路层板的内部分别固定连接有螺纹安装座，所述安装螺栓螺纹连接在螺纹安装座的内部。

6、优选的，所述石墨散热板的上表面铺设有散热纤维布，所述散热纤维布采用碳纤维编织而成。

7、优选的，所述石墨散热板的内部插接设有散热翅片，所述散热翅片延伸至石墨散热板的外侧。

8、优选的，所述散热纤维布的端部设有多个延长碳纤维，所述延长碳纤维包裹设置在散热翅片的表面上。

9、优选的，一种新型带导热单面多层金属基板，包括金属载板和石墨散热板，所述金属载板的顶端固定铺设有聚氨酯层，所述聚氨酯层的顶端固定连接有气凝胶层，所述气凝胶层背离聚氨酯层的一侧固定连接在石墨散热板的底部。

10、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

11、1、本实用新型，陶瓷散热片可以保证对电路层板散热的同时具有一定的绝缘效果，防止漏电，散热铜条呈波浪状设置，且多个散热铜条之间交叉设置可以提高与空气的接触面积，提高散热效果。

12、2、本实用新型，散热纤维布端部设有多个延长碳纤维包裹设置在散热翅片上，可以提高散热纤维布的散热范围，通过散热翅片可以提高散热纤维布和石墨散热板的散热效果。

技术特征：

1.一种新型带导热单面双层金属基板，包括金属载板(1)，其特征在于，所述金属载板(1)的顶端固定连接有石墨散热板(2)，所述石墨散热板(2)的上方设有电路层板(3)，所述电路层板(3)的上表面设有电路(4)，所述电路层板(3)的底部铺设有陶瓷散热片(5)，所述石墨散热板(2)和陶瓷散热片(5)的间隔处设有多个散热铜条(6)，多个散热铜条(6)设置为波浪状且相互交叉设置。

2.根据权利要求1所述的新型带导热单面双层金属基板，其特征在于，所述散热铜条(6)的端部螺纹连接有安装螺栓(8)，所述石墨散热板(2)和电路层板(3)的内部分别固定连接有螺纹安装座(7)，所述安装螺栓(8)螺纹连接在螺纹安装座(7)的内部。

3.根据权利要求1所述的新型带导热单面双层金属基板，其特征在于，所述石墨散热板(2)的上表面铺设有散热纤维布(9)，所述散热纤维布(9)采用碳纤维编织而成。

4.根据权利要求1所述的新型带导热单面双层金属基板，其特征在于，所述石墨散热板(2)的内部插接设有散热翅片(10)，所述散热翅片(10)延伸至石墨散热板(2)的外侧。

5.根据权利要求3所述的新型带导热单面双层金属基板，其特征在于，所述散热纤维布(9)的端部设有多个延长碳纤维(11)，所述延长碳纤维(11)包裹设置在散热翅片(10)的表面上。

6.一种新型带导热单面多层金属基板，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的金属载板(1)和石墨散热板(2)，所述金属载板(1)的顶端固定铺设有聚氨酯层(13)，所述聚氨酯层(13)的顶端固定连接有气凝胶层(12)，所述气凝胶层(12)背离聚氨酯层(13)的一侧固定连接在石墨散热板(2)的底部。

技术总结
本技术公开了一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板，涉及金属基板技术领域，包括金属载板，所述金属载板的顶端固定连接有石墨散热板，所述石墨散热板的上方设有电路层板，所述电路层板的上表面设有电路，所述电路层板的底部铺设有陶瓷散热片，所述石墨散热板和陶瓷散热片的间隔处设有多个散热铜条，多个散热铜条设置为波浪状且相互交叉设置。本技术提供的陶瓷散热片可以保证对电路层板散热的同时具有一定的绝缘效果，防止漏电，散热铜条呈波浪状设置，且多个散热铜条之间交叉设置可以提高与空气的接触面积，提高散热效果。

技术研发人员：李荣荣
受保护的技术使用者：深圳市建宏达照明电路有限公司
技术研发日：20230505
技术公布日：2024/1/15