一种精准对位机构的制作方法

本技术涉及电路板塞孔，尤其涉及一种精准对位机构。

背景技术：

1、在传统的电路板处理过程中，塞孔、刮墨和插架等步骤需要人工来中转电路板。首先，为了进行塞孔操作，工人必须将电路板从储物台上取下并放置到塞孔机中。在塞孔机中，电路板被夹住进行塞孔操作。然后，工人需要再次将电路板取出并放置到刮墨机中，进行刮墨操作。最后，电路板再次被拿起并放置到插架机中进行下一步操作。

2、这些步骤需要人工来完成，这意味着效率低下，因为人们在操作中会遇到各种问题。例如，由于工人的疲劳或其他因素，他们可能会错误地放置电路板，导致位置不准确。这可能会导致电路板在后续步骤中受到损坏或质量不佳。此外，由于人工操作的限制，生产速度可能受到限制，因为需要等待工人完成一个步骤后再进行下一个步骤。

3、此外，人工操作还可能导致一些不良结果，例如，如果一个工人在某个环节中有问题，那么整个过程的效率将会受到影响。这些问题可能会导致工人需要花费更多的时间和精力来修复错误，这可能会导致电路板制造过程的整体成本增加。

4、总的来说，传统的电路板制造过程中的这些步骤需要人工来中转电路板，这可能导致效率低和精准度不高的问题。如果能够改进这些步骤并减少人工干预的程度，那么可以提高电路板制造的效率和精准度。

5、公开号为cn209170744u的实用新型文献专利公开了一种全自动pcb树脂真空塞孔机，其说明书[0016]段记载：“通过设置有电机、电动推杆、安装轴和喷头，电机带动转轴旋转，电动推杆能够将喷头缓缓注入玻璃筒内，同时电机能够带动喷头旋转，使得树脂液能够旋转喷在通过孔壁上，促进了真空塞孔机的工作效率，也提高了整体装置的实用性。”但其仅限于对单个塞孔机的改进，而不是着眼于整体和前后整个环节。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种精准对位机构，解决人工中转电路板导致精准度低的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型的一种精准对位机构的具体技术方案如下：

3、一种精准对位机构，包括设置于机械手的第一对接装置，设置于移载机构上与第一对接装置配合的第二对接装置，第一对接装置包括第一横向导轨，第一横向导轨滑动连接有第一滑块，第一滑块上连接有第一竖向安装杆，第一竖向安装杆上连接有用于吸取电路板的真空吸盘和夹持电路板的第一夹紧件，第一竖向安装杆上还设置有用于居中检测电路板的光电传感器，第二对接装置的上方设置有用于检测电路板高度的u型传感器和角度的光纤传感器，可以利用两个光电传感器的两个点来校正pcb板边是否水平。

4、通过第一横向导轨、第一滑块和第一竖向安装杆的组合，实现了对电路板的精准定位和夹紧，从而确保了电路板的精准定位和稳定性；第一对接装置中的真空吸盘和第一夹紧件可以快速抓取和夹紧电路板，提高了对位的速度和效率；通过在第一竖向安装杆上设置光电传感器，能够实现对电路板的自动居中检测，进一步提高了对位的精度和效率，第二对接装置上设置了u型传感器和光纤传感器，可以实现对电路板高度和角度的自动检测，保证了电路板在移载过程中的安全性和稳定性。

5、进一步地，第二对接装置的上方设置有用于检测电路板角度的光纤传感器，

6、进一步地，第一横向导轨设置有第一正反驱动电机，第一正反驱动电机连接有第一丝杆，第一丝杆的两端分别与第一滑块固定连接。

7、进一步地，第二对接装置包括第二横向导轨，第二横向导轨设置有第二正反驱动电机，第二正反驱动电机连接有第二丝杆，第二丝杆的两端设置有沿第二横向导轨移动的第二滑块，第二滑块上连接有第二竖向安装杆，第二竖向安装杆上连接有第二夹紧件。

8、本实用新型提供的一种精准对位机构具有以下优点：

9、高精度定位能力，通过第一横向导轨、第一滑块和第一竖向安装杆的组合，实现了对电路板的精准定位和夹紧，从而确保了电路板的精准定位和稳定性；快速对位能力，第一对接装置中的真空吸盘和第一夹紧件可以快速抓取和夹紧电路板，提高了对位的速度和效率；自动检测能力，通过在第一竖向安装杆上设置光电传感器，能够实现对电路板的自动居中检测，进一步提高了对位的精度和效率，第二对接装置上设置了u型传感器和光纤传感器，可以实现对电路板高度和角度的自动检测，保证了电路板在移载过程中的安全性和稳定性。

技术特征：

1.一种精准对位机构，包括设置于机械手(20)的第一对接装置(23)，设置于移载机构(60)上与第一对接装置(23)配合的第二对接装置(61)，其特征在于，所述第一对接装置(23)包括第一横向导轨(230)，第一横向导轨(230)滑动连接有第一滑块(236)，第一滑块(236)上连接有第一竖向安装杆(231)，第一竖向安装杆(231)上连接有用于吸取电路板的真空吸盘(233)和夹持电路板的第一夹紧件(232)，所述第一竖向安装杆(231)上还设置有用于居中检测电路板的光电传感器(237)，第二对接装置(61)的上方设置有用于检测电路板高度的u型传感器(70)。

2.根据权利要求1所述的精准对位机构，其特征在于，第二对接装置(61)的上方设置有用于检测电路板角度的光纤传感器(619)。

3.根据权利要求2所述的精准对位机构，其特征在于，所述第一横向导轨(230)设置有第一正反驱动电机(234)，第一正反驱动电机(234)连接有第一丝杆(235)，第一丝杆(235)的两端分别与第一滑块(236)固定连接。

4.根据权利要求3所述的精准对位机构，其特征在于，所述第二对接装置(61)包括第二横向导轨(611)，第二横向导轨(611)设置有第二正反驱动电机(613)，第二正反驱动电机(613)连接有第二丝杆(614)，第二丝杆(614)的两端设置有沿第二横向导轨(611)移动的第二滑块(615)，第二滑块(615)上连接有第二竖向安装杆(612)，第二竖向安装杆(612)上连接有第二夹紧件(616)。

技术总结
本技术涉及电路板塞孔技术领域，为了解决人工中转电路板导致精准度低的技术问题，本技术公开了一种精准对位机构，包括设置于机械手的第一对接装置，设置于移载机构上与第一对接装置配合的第二对接装置，第一对接装置包括第一横向导轨，第一横向导轨滑动连接有第一滑块，第一滑块上连接有第一竖向安装杆，第一竖向安装杆上连接有用于吸取电路板的真空吸盘和夹持电路板的第一夹紧件，第一竖向安装杆上还设置有用于居中检测电路板的光电传感器，第二对接装置的上方设置有用于检测电路板高度的U型传感器和角度的光纤传感器。能够实现对电路板的自动居中检测，提高了对位的精度，还可实现对电路板高度和角度的自动检测。

技术研发人员：黄俊祥,张先贵
受保护的技术使用者：深圳市深逸通电子有限公司
技术研发日：20230506
技术公布日：2024/1/15