用于连接器的模内成型电路板结构及连接器的制作方法

本技术涉及电连接器领域技术，尤其是指一种用于连接器的模内成型电路板结构及连接器。

背景技术：

1、电子连接器也常被称为电路连接器、电连接器或连接器，其是将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。电子连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，简单的说，用以完成电路或电子机器等相互间电器连接之元件称为连接器亦即两者之间的桥梁。

2、为了实现线路的转接或者增加更多的电气功能来满足使用的需要，目前的电连接器均于连接器本体的后方设置了电路板，通过电路板上的线路实现线路转接，或者通过在电路板上设置相应的电子元器件，实现相应的电气功能。现有技术中，应用于这种连接器上的电路板均为层压板，其通过压合、钻孔和多次电镀等工序制作成型，这种电路板制作工艺复杂，工序多，效率和产能比较低，并且成本也很高。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于连接器的模内成型电路板结构及连接器，其能有效解决现有之连接器的电路板采用层压板存在制作工艺复杂、效率和产能低并且成本高的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

3、一种用于连接器的模内成型电路板结构，包括有基板以及导电线路；该基板为塑胶材质；该导电线路由金属片冲压形成，该导电线路通过模内成型固定在基板内，导电线路具有多个焊接部和多个连接部，该多个焊接部分别外露于基板的前端表面，该多个连接部分别与对应的焊接部一体成型连接，该多个连接部分别外露基板的后端表面。

4、作为一种优选方案，所述基板包括有主体部和嵌入部，该嵌入部于主体部的前侧中心位置向前一体延伸出，该嵌入部的宽度小于主体部的宽度，前述焊接部外露于嵌入部的表面，该多个连接部外露主体部的后端表面。

5、作为一种优选方案，所述金属片为钢片或铜片。

6、一种连接器，包括有连接器本体以及模内成型电路板；该连接器本体的后端具有多个焊接脚；该模内成型电路板位于连接器本体的后方，该多个焊接脚分别与对应的焊接部焊接。

7、作为一种优选方案，所述连接器本体的后端形成有嵌槽；该基板包括有主体部和嵌入部，该嵌入部于主体部的前侧中心位置向前一体延伸出，该嵌入部嵌入嵌槽中，使得组装方便，安装稳固。

8、作为一种优选方案，所述连接器本体具有一屏蔽壳，该屏蔽壳的后端两侧均形成有夹槽，该主体部的两侧插入夹槽中被夹持固定，安装稳固可靠。

9、作为一种优选方案，所述连接器本体为type-c连接器本体。

10、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

11、通过采用塑胶材质作为基板，并配合导电线路由金属片冲压形成，导电线路通过模内成型固定在基板内，如此形成电路板结构，取代了传统之层压板结构，有效简化制作工艺，工序少，大大提高效率和产能，并且成本也大幅降低，有利于产品市场竞争力的提升。

12、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

技术特征：

1.一种用于连接器的模内成型电路板结构，其特征在于：包括有基板以及导电线路；该基板为塑胶材质；该导电线路由金属片冲压形成，该导电线路通过模内成型固定在基板内，导电线路具有多个焊接部和多个连接部，该多个焊接部分别外露于基板的前端表面，该多个连接部分别与对应的焊接部一体成型连接，该多个连接部分别外露基板的后端表面。

2.根据权利要求1所述的用于连接器的模内成型电路板结构，其特征在于：所述基板包括有主体部和嵌入部，该嵌入部于主体部的前侧中心位置向前一体延伸出，该嵌入部的宽度小于主体部的宽度，前述焊接部外露于嵌入部的表面，该多个连接部外露主体部的后端表面。

3.根据权利要求1所述的用于连接器的模内成型电路板结构，其特征在于：所述金属片为钢片或铜片。

4.一种连接器，其特征在于：包括有连接器本体以及如权利要求1-3任一项所述的模内成型电路板结构；该连接器本体的后端具有多个焊接脚；该模内成型电路板位于连接器本体的后方，该多个焊接脚分别与对应的焊接部焊接。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：所述连接器本体的后端形成有嵌槽；该基板包括有主体部和嵌入部，该嵌入部于主体部的前侧中心位置向前一体延伸出，该嵌入部嵌入嵌槽中。

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于：所述连接器本体具有一屏蔽壳，该屏蔽壳的后端两侧均形成有夹槽，该主体部的两侧插入夹槽中被夹持固定。

7.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：所述连接器本体为type-c连接器本体。

技术总结
本技术公开一种用于连接器的模内成型电路板结构及连接器，连接器包括有连接器本体以及模内成型电路板；该模内成型电路板包括有基板以及导电线路；该基板为塑胶材质；该导电线路由金属片冲压形成，该导电线路通过模内成型固定在基板内，导电线路具有多个焊接部和多个连接部，该多个焊接部分别外露于基板的前端表面，该多个连接部分别与对应的焊接部一体成型连接。通过采用塑胶材质作为基板，并配合导电线路由金属片冲压形成，导电线路通过模内成型固定在基板内，如此形成电路板结构，取代了传统之层压板结构，有效简化制作工艺，工序少，大大提高效率和产能，并且成本也大幅降低，有利于产品市场竞争力的提升。

技术研发人员：夏辉,郄建华
受保护的技术使用者：广东华旃电子有限公司
技术研发日：20230509
技术公布日：2024/1/15