电路板焊接结构及电路板的制作方法

本技术涉及服务器主板，尤其提供一种电路板焊接结构及电路板。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board)即印制线路板，简称电路板，是电子工业的重要部件之一。目前pcb的主流制造工艺中，外置模块结构和散热片都是单独存在的，pcb与外置模块结构和散热片焊接的部位均需要单独生产制作相应的pcb焊盘，方便pcb与外置模块结构和散热片的焊接，这样会加大生产制作中封装的制作成本。由于外置模块结构和散热片是单独存在的，而外置模块结构设置在pcb的矩形开槽的位置，且仅是通过表面组装技术smt(surface mounted technology)工艺在pcb的顶层对外置模块结构进行焊接，再通过双列直插式封装技术dip(dual in-line package)工艺将散热片的固定脚焊接在pcb的顶层。在生产及后续的运输过程中很容易造成外置模块结构的脱落及损坏，损坏之后只能进行报废处理，大大加大了资源和成本的浪费，不利于现行的可持续发展，因此有必要对现行的技术进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目在于提供一种电路板焊接结构，旨在解决现有外置模块结构容易从pcb上脱落及损坏的问题。

2、本实用新型的另一个目的在于提供一种电路板，包括上述提供的电路板焊接结构。

3、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

4、本实用新型第一方面提供的电路板焊接结构，包括电路板本体、模块结构和散热片，所述电路板本体上具有用于固定连接所述模块结构和所述散热片的连接部，所述散热片具有固定脚，所述固定脚伸入所述模块结构及所述连接部，使所述电路板本体、所述模块结构和所述散热片焊接固定。

5、可选地，所述散热片和所述模块结构设置于所述电路板本体的同一面，且所述模块结构位于所述电路板本体与所述散热片之间。

6、可选地，所述电路板本体上开设有与所述模块结构正对的槽体，所述槽体的内壁朝向槽体内部延伸形成所述连接部。

7、可选地，所述连接部的数量为两个且相对设置于所述槽体的两侧。

8、可选地，所述槽体为矩形，且两个所述连接部分别设置于所述槽体的两个对角处。

9、进一步地，所述连接部上设置有第一通孔焊盘，所述模块结构上设置有与所述第一通孔焊盘位置重叠的第二通孔焊盘，所述固定脚穿过所述第一通孔焊盘和所述第二通孔焊盘设置。

10、进一步地，所述固定脚处设置有与所述第一通孔焊盘正对的散热片焊盘，所述散热片焊盘、所述固定脚、所述第一通孔焊盘和所述第二通孔焊盘相互焊接固定。

11、具体地，所述第一通孔焊盘具有第一通孔、位于所述连接部顶层的第一顶层焊盘、位于所述连接部底层的第一底层焊盘，所述第一通孔的直径为2.5mm，所述第一顶层焊盘的直径为2.8mm，所述第一底层焊盘的直径为5.5mm。

12、具体地，所述第二通孔焊盘具有第二通孔、位于所述模块结构顶层的第二顶层焊盘、位于所述模块结构底层的第二底层焊盘，所述第二通孔的直径为2.5mm，所述第二顶层焊盘的直径为3mm，所述第二底层焊盘的直径为3mm。

13、本实用新型第二方面提供的电路板，包括本实用新型第一方面提供的电路板焊接结构。

14、本实用新型的有益效果：

15、1)本实用新型通过固定脚伸入模块结构及连接部，使得电路板本体、模块结构和散热片三者紧密连接在一起。增加了模块结构与电路板本体连接的牢固性，降低了生产及后续运输过程中模块结构脱落的风险，有效解决现有在生产及后续的运输过程中容易造成外置模块结构从pcb上脱落及损坏的问题，节约了成本和资源；

16、2)为了进一步地提高模块结构的散热效果，将模块结构和散热片依次设置在电路板本体的同一面，使得安装完成后的散热片紧贴模块结构，提高模块结构的散热效果；

17、3)模块结构的表面会进行零件的装配，本实用新型在电路板本体上开设与模块结构正对的槽体，使得模块结构的正面和背面均能装配零件，实用性更强。

18、4)为了进一步地提高模块结构与电路板连接的稳固性，将连接部的数量设置为两个且相对设置于槽体的两侧，使得模块结构的两侧均与电路板连接，受力均匀，可以解决因某一侧未与电路板连接或受力不均，引起模块结构移位或松动的问题；

19、5)本实用新型在每个连接部上设置第一通孔焊盘，在模块结构上设置第二通孔焊盘，通过固定脚依次穿过对应的第二通孔焊盘、第一通孔焊盘并与连接部连接，通过焊接件对三者进行焊接，实现进一步地对模块结构进行加固的目的。

技术特征：

1.一种电路板焊接结构，其特征在于：包括电路板本体、模块结构和散热片，所述电路板本体上具有用于固定连接所述模块结构和所述散热片的连接部，所述散热片具有固定脚，所述固定脚伸入所述模块结构及所述连接部，使所述电路板本体、所述模块结构和所述散热片焊接固定。

2.根据权利要求1所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述散热片和所述模块结构设置于所述电路板本体的同一面，且所述模块结构位于所述电路板本体与所述散热片之间。

3.根据权利要求1所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述电路板本体上开设有与所述模块结构正对的槽体，所述槽体的内壁朝向槽体内部延伸形成所述连接部。

4.根据权利要求3所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述连接部的数量为两个且相对设置于所述槽体的两侧。

5.根据权利要求4所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述槽体为矩形，且两个所述连接部分别设置于所述槽体的两个对角处。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述连接部上设置有第一通孔焊盘，所述模块结构上设置有与所述第一通孔焊盘位置重叠的第二通孔焊盘，所述固定脚穿过所述第一通孔焊盘和所述第二通孔焊盘设置。

7.根据权利要求6所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述固定脚处设置有与所述第一通孔焊盘正对的散热片焊盘，所述散热片焊盘、所述固定脚、所述第一通孔焊盘和所述第二通孔焊盘相互焊接固定。

8.根据权利要求6所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述第一通孔焊盘具有第一通孔、位于所述连接部顶层的第一顶层焊盘、位于所述连接部底层的第一底层焊盘，所述第一通孔的直径为2.5mm，所述第一顶层焊盘的直径为2.8mm，所述第一底层焊盘的直径为5.5mm。

9.根据权利要求6所述的电路板焊接结构，其特征在于：所述第二通孔焊盘具有第二通孔、位于所述模块结构顶层的第二顶层焊盘、位于所述模块结构底层的第二底层焊盘，所述第二通孔的直径为2.5mm，所述第二顶层焊盘的直径为3mm，所述第二底层焊盘的直径为3mm。

10.一种电路板，其特征在于：包括如权利要求1-9中任一项所述的电路板焊接结构。

技术总结
本技术涉及服务器主板技术领域，提供一种电路板焊接结构及电路板，解决现有外置模块结构容易从PCB上脱落及损坏的问题。包括电路板本体、模块结构和散热片，电路板本体上具有用于固定连接模块结构和散热片的连接部，散热片具有固定脚，固定脚伸入模块结构及连接部，使电路板本体、模块结构和散热片焊接固定。本技术通过固定脚伸入模块结构及连接部，使得电路板本体、模块结构和散热片三者紧密连接在一起。增加了模块结构与电路板本体连接的牢固性，降低了生产及后续运输过程中模块结构脱落的风险，有效解决现有在生产及后续的运输过程中容易造成外置模块结构从PCB上脱落及损坏的问题，节约了成本和资源。

技术研发人员：张艳林
受保护的技术使用者：深圳市金锐显数码科技有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/1/13