一种贴片跳线的制作方法

本技术涉及贴片跳线，尤其涉及一种贴片跳线。

背景技术：

1、在电路板的设计中，可能会遇到在设计电路时需要跨过其它电路的情况发生，使用排针排母进行跨线连接不仅需要占用电路板上较大的靠近，还会影响到电路板的生产效率，进而需要使用到贴片跳线来进行跨线连接。

2、现有的贴片跳线在使用过程中可能会出现贴片跳线的散热性能较差，导致在使用时温度过使贴片跳线的使用寿命降低，贴片跳线在使用时可能会出现因绝缘性能较差导致贴片跳线的使用寿命降低的情况。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种贴片跳线。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种贴片跳线，包括贴片跳线本体，所述贴片跳线本体为玻纤板制成pcb板构成，所述贴片跳线本体的上表面设置有第二镀锡铜箔，所述第二镀锡铜箔的上表面涂有第一散热层，所述第一散热层的上表面涂有第一绝缘层，所述贴片跳线本体的下表面设置有第三镀锡铜箔，所述第三镀锡铜箔的下表面涂有第二散热层，所述第一散热层与第二散热层为石墨烯材质，所述第二散热层的下表面涂有第二绝缘层，所述第二镀锡铜箔与第三镀锡铜箔的两端均开设有第一半圆弧。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述第一绝缘层与第二绝缘层为绝缘油材质。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述贴片跳线本体的两端开设有第二半圆弧。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述第二半圆弧的外壁设置有第一镀锡铜箔。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述第一镀锡铜箔的外壁均固定连接在第一半圆弧的外壁。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述贴片跳线本体的两端靠近第二半圆弧处内部开设有第二圆孔。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述第二镀锡铜箔与第三镀锡铜箔的两端靠近第一半圆弧的内部开设有第一圆孔。

15、本实用新型具有如下有益效果：

16、1、本实用新型中，首先第一散热层与第二散热层的散热的效果，进而达到对贴片跳线本体进行散热效果，第一散热层与第二散热层为石墨烯材质，石墨烯具有较高的导热率涂覆于高温器件、设备表面，将热量传递至涂层，并以辐射散热将热量传递到外界，达到高效传热降温效果。

17、2、本实用新型中，通过第一绝缘层与第二绝缘的绝缘效果，进而达到对贴片跳线本体进行绝缘的效果，第一绝缘层与第二绝缘为绝缘油材质用于隔绝不同导电体的液体，取代气体填充固体材料内部或极间的空隙提高了绝缘性能还增强了散热的性能。

技术特征：

1.一种贴片跳线，包括贴片跳线本体(1)，其特征在于：所述贴片跳线本体(1)为玻纤板制成pcb板构成，所述贴片跳线本体(1)的上表面设置有第二镀锡铜箔(4)，所述第二镀锡铜箔(4)的上表面涂有第一散热层(10)，所述第一散热层(10)的上表面涂有第一绝缘层(3)，所述贴片跳线本体(1)的下表面设置有第三镀锡铜箔(5)，所述第三镀锡铜箔(5)的下表面涂有第二散热层(11)，所述第一散热层(10)与第二散热层(11)为石墨烯材质，所述第二散热层(11)的下表面涂有第二绝缘层(12)，所述第二镀锡铜箔(4)与第三镀锡铜箔(5)的两端均开设有第一半圆弧(6)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片跳线，其特征在于：所述第一绝缘层(3)与第二绝缘层(12)为绝缘油材质。

3.根据权利要求1所述的一种贴片跳线，其特征在于：所述贴片跳线本体(1)的两端开设有第二半圆弧(9)。

4.根据权利要求3所述的一种贴片跳线，其特征在于：所述第二半圆弧(9)的外壁设置有第一镀锡铜箔(2)。

5.根据权利要求4所述的一种贴片跳线，其特征在于：所述第一镀锡铜箔(2)的外壁均固定连接在第一半圆弧(6)的外壁。

6.根据权利要求1所述的一种贴片跳线，其特征在于：所述贴片跳线本体(1)的两端靠近第二半圆弧(9)处内部开设有第二圆孔(8)。

7.根据权利要求1所述的一种贴片跳线，其特征在于：所述第二镀锡铜箔(4)与第三镀锡铜箔(5)的两端靠近第一半圆弧(6)的内部开设有第一圆孔(7)。

技术总结
本技术涉及贴片跳线技术领域，公开了一种贴片跳线，包括贴片跳线本体，所述贴片跳线本体为玻纤板制成pcb板构成，所述贴片跳线本体的上表面设置有第二镀锡铜箔，所述第二镀锡铜箔的上表面涂有第一散热层，所述第一散热层的上表面涂有第一绝缘层，所述贴片跳线本体的下表面设置有第三镀锡铜箔，所述第三镀锡铜箔的下表面涂有第二散热层。本技术中，首先第一散热层与第二散热层的散热的效果，进而达到对贴片跳线本体进行散热效果，第一散热层与第二散热层为石墨烯材质，石墨烯具有较高的导热率涂覆于高温器件、设备表面，将热量传递至涂层，并以辐射散热将热量传递到外界，达到高效传热降温效果。

技术研发人员：郑建辉
受保护的技术使用者：新干县淦通电子有限公司
技术研发日：20230525
技术公布日：2024/1/15