一种多层电路板的制作方法

本技术涉及多层电路板领域，尤其涉及一种多层电路板。

背景技术：

1、现有技术中也有很多的多层电路板。但现有技术中的多层电路板一般是直接采用螺钉或卡扣结构直接固定连接，在需要安装或拆卸电器元件时，需要将相应位置的螺钉和卡扣完全拆卸，例如有第一层、第二层以及第三层形成的多层电路板时，需要对第二层电路板进行检修时，需要将第一层或第三层电路板完全与第二层电路板拆离连接，而检修完成后又要将所有连接处的螺钉或卡扣进行固定连接，固定连接过程中需要定位操作，整个拆装过程较为繁杂，操作不易，电路板也容易损坏。

2、因此，有必要提供一种新的多层电路板解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种多层电路板，包括堆叠式设置的若干个电路板模组，所述电路板模组包括电路板本体和固定在电路板本体两端的第一安装座和第二安装座，且相邻电路板模组之间位于下层电路板模组端部的第一安装座通过铰链与上层电路板模组端部的第二安装座铰接，相邻电路板模组之间位于下层电路板模组端部的第二安装座与上层电路板模组端部的第一安装座卡接。

2、优选的，相邻电路板本体之间通过连接线电性连接。

3、优选的，所述连接线的两端均设有连接器公头，所述电路板本体上设有与连接器公头相配合的连接器母头。

4、优选的，所述第二安装座的顶部边缘处设有卡板，所述第一安装座的底部边缘处设有与卡板配合的卡座。

5、优选的，所述第一安装座侧壁正对卡座处设有用于容纳卡板的容纳槽。

6、优选的，所述卡板与第二安装座呈一体式结构，所述卡座与第一安装座呈一体式结构。

7、优选的，所述第一安装座和第二安装座侧壁均设有用于容纳铰链的安装槽。

8、优选的，所述电路板本体与第一安装座和第二安装座通过螺丝固定连接。

9、优选的，相邻所述电路板模组之间形成有散热通道。

10、优选的，当电路板模组全部展开后，若干个电路板模组处于同一平面内。

11、与相关技术相比较，本实用新型提供的多层电路板具有如下有益效果：可以根据需要，使对应的卡座和卡板分离，使对应的电路板本体暴露出来进行检修或更换(独立暴露出损坏的电路板本体)，也可以全部将卡座和卡板分离，使所有的电路板模组全部展开处在同一平面内，便于集中检修和测试，相邻电路板模组之间两端相互连接，比较稳定，避免电路板本体损坏。

12、通过堆叠式设置的若干个电路板模组，整体电路板更加集中，降低所占空间。

技术特征：

1.一种多层电路板，其特征在于，包括堆叠式设置的若干个电路板模组(1)，所述电路板模组(1)包括电路板本体(11)和固定在电路板本体(11)两端的第一安装座(12)和第二安装座(13)，且相邻电路板模组(1)之间位于下层电路板模组(1)端部的第一安装座(12)通过铰链(2)与上层电路板模组(1)端部的第二安装座(13)铰接，同时相邻电路板模组(1)之间位于下层电路板模组(1)端部的第二安装座(13)与上层电路板模组(1)端部的第一安装座(12)卡接。

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，相邻电路板本体(11)之间通过连接线(3)电性连接。

3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，所述连接线(3)的两端均设有连接器公头(31)，所述电路板本体(11)上设有与连接器公头(31)相配合的连接器母头(111)。

4.根据权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，所述第二安装座(13)的顶部边缘处设有卡板(131)，所述第一安装座(12)的底部边缘处设有与卡板(131)配合的卡座(121)。

5.根据权利要求4所述的多层电路板，其特征在于，所述第一安装座(12)侧壁正对卡座(121)处设有用于容纳卡板(131)的容纳槽(122)。

6.根据权利要求4所述的多层电路板，其特征在于，所述卡板(131)与第二安装座(13)呈一体式结构，所述卡座(121)与第一安装座(12)呈一体式结构。

7.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一安装座(12)和第二安装座(13)侧壁均设有用于容纳铰链(2)的安装槽(a)。

8.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述电路板本体(11)与第一安装座(12)和第二安装座(13)通过螺丝固定连接。

9.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，相邻所述电路板模组(1)之间形成有散热通道(b)。

10.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，当电路板模组(1)全部展开后，若干个电路板模组(1)处于同一平面内。

技术总结
本技术涉及多层电路板领域，尤其涉及一种多层电路板，包括堆叠式设置的若干个电路板模组，所述电路板模组包括电路板本体和固定在电路板本体两端的第一安装座和第二安装座，且相邻电路板模组之间位于下层电路板模组端部的第一安装座通过铰链与上层电路板模组端部的第二安装座铰接，相邻电路板模组之间位于下层电路板模组端部的第二安装座与上层电路板模组端部的第二安装座卡接，该多层电路板便于集中检修和测试，相邻电路板模组之间两端相互连接，比较稳定，避免电路板本体损坏。通过堆叠式设置的若干个电路板模组，整体电路板更加集中，降低所占空间。

技术研发人员：马瑞海,沙晓明,贺年,彭志军,陈明立
受保护的技术使用者：深圳市路远电子科技有限公司
技术研发日：20230525
技术公布日：2024/1/15