具有缓冲减震功能的弹载导冷机箱的制作方法

本技术涉及机箱，尤其涉及具有缓冲减震功能的弹载导冷机箱。

背景技术：

1、弹载机箱是一种能够在运输过程中保护计算机设备的特殊机箱。它一般采用抗震、防水、防尘等性能材料，可以有效地隔离外界的各种物质以及振动，使计算机设备能够在运输过程中不受损坏。

2、由于弹载箱工作环境复杂，目前采用机箱螺接的固定方式无法满足弹载机箱正常工作时的减震要求。而外部振动、冲击会对机箱内部电子信号传输产生影响。

3、基于此，设计一种具有缓冲减震功能的弹载导冷机箱是必要的。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了具有缓冲减震功能的弹载导冷机箱，具体技术方案如下：

2、具有缓冲减震功能的弹载导冷机箱，包括：

3、机箱主体；

4、下盖板；以及

5、减震组件；

6、其中，所述减震组件分布在机箱主体和下盖板之间，所述减震组件固定在机箱主体靠近底部开口处的外壁上。

7、所述下盖板与机箱主体之间的通过减震组件配合，当外部载荷通过所述下盖板传递至减震组件上时，通过所述减震组件的压缩经过变形后缓冲外界载荷，从而确保所述机箱主体承受的振动、冲击在规定的范围内，内部的组件才不会因此受到损坏。

8、作为上述技术方案的改进，所述减震组件包括：

9、阻尼橡胶垫以及金属支架；

10、所述阻尼橡胶垫通过金属支架固定在机箱主体外壁上，所述阻尼橡胶垫底端与下盖板顶面贴合。

11、所述阻尼橡胶垫固定在金属支架上，所述金属支架通过焊接或螺栓连接的方式固定在机箱主体外壁上，当所述下盖板与机箱主体相互配合时，所述阻尼橡胶垫一端抵在下盖板上，当所述下盖板向机箱主体上传动震动时，所述阻尼橡胶垫受到冲击，压缩变形后缓冲外界载荷，从而确保所述机箱主体承受的振动、冲击在规定的范围内。在所述下盖板受到冲击的过程中，优选地，所述下盖板不与机箱主体接触，以减少碰撞噪音。

12、作为上述技术方案的改进，所述机箱主体一侧具有可拆卸的安装板，所述安装板上具有转接板，所述转接板通过安装在机箱主体内侧的印制板与安装在机箱主体内部导槽上的功能子卡互联。

13、所述安装板可拆卸的安装固定在机箱主体的侧壁上，且内壁侧用与固定所述转接板，所述功能子卡放置在机箱主体内的导槽内，确保所述功能子卡放置稳固，并且与所述印制板上的插座进行互联固定，所述印制板再与转接板上对应的连接器连接，从而实现所述机箱主体内部信号与外部信号的传输。

14、作为上述技术方案的改进，所述机箱主体顶部开口，且顶部开口出具有与开孔盖合的上盖板。

15、所述机箱主体顶部开口的机构设计能够更方便功能子卡的安装和拆卸。优选地，所述上盖板与机箱主体顶部才有扣接的方式，以便所述上盖板能够完全取下。

16、作为上述技术方案的改进，与所述安装板相邻的机箱主体侧壁上开设有散热槽口，所述散热槽口位置对应功能子卡。

17、在所述机箱主体的侧壁上开设多个散热槽口用于风冷散热，而灌注相变材料的均温储能部分位于的功能子卡之间，并将所述功能子卡内部芯片工作时产生的热量传递至机箱主体上，相变材料吸热从固体变成液体，进而将热量转移，能够极大的避免所述功能子卡内部芯片由于积问导致工作异常，降低所述机箱主体的稳态温度。而配合风冷能够更快的散热，使得所述功能子卡整体温度更低更均匀。

18、本实用新型的有益效果：

19、1、在本实用新型中，下盖板与机箱主体之间的通过减震组件配合，当外部载荷通过下盖板传递至减震组件上时，通过减震组件的压缩经过变形后缓冲外界载荷，从而确保机箱主体承受的振动、冲击在规定的范围内，内部的组件才不会因此受到损坏。

20、2、在本实用新型中，下盖板向机箱主体上传动震动时，阻尼橡胶垫受到冲击，压缩变形后缓冲外界载荷，从而确保机箱主体承受的振动、冲击在规定的范围内。

技术特征：

1.具有缓冲减震功能的弹载导冷机箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具有缓冲减震功能的弹载导冷机箱，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的具有缓冲减震功能的弹载导冷机箱，其特征在于：

4.根据权利要求1-3任意一项所述的具有缓冲减震功能的弹载导冷机箱，其特征在于：

5.根据权利要求3所述的具有缓冲减震功能的弹载导冷机箱，其特征在于：

技术总结
本技术涉及具有缓冲减震功能的弹载导冷机箱，包括机箱主体；下盖板；以及减震组件；其中，所述减震组件分布在机箱主体和下盖板之间，所述减震组件固定在机箱主体靠近底部开口处的外壁上。本技术中，下盖板与机箱主体之间的通过减震组件配合，当外部载荷通过下盖板传递至减震组件上时，通过减震组件的压缩经过变形后缓冲外界载荷，从而确保机箱主体承受的振动、冲击在规定的范围内，内部的组件才不会因此受到损坏。下盖板向机箱主体上传动震动时，阻尼橡胶垫受到冲击，压缩变形后缓冲外界载荷，从而确保机箱主体承受的振动、冲击在规定的范围内。

技术研发人员：梁玉瑶,陈谦
受保护的技术使用者：上海航天科工电器研究院有限公司
技术研发日：20230606
技术公布日：2024/1/15