一种柔性电路板及电子设备的制作方法

本技术涉及柔性电路板制造，尤其涉及一种柔性电路板及电子设备。

背景技术：

1、柔性电路板(flexible printed circuit，简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

2、在现有技术中，柔性电路板要适配所连接的电子元器件的分布，或电子设备的布局，所以柔性电路板往往会根据生产需要而被生产成具有多次弯折的柔性电路板，而弯折多次的柔性电路板在其弯折的区域容易因为应力集中而产生疲劳裂纹，甚至发生断裂现象，从而导致了柔性电路板的良品率较低，生产成本较高。

技术实现思路

1、本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板及电子设备，以解决现有技术中对多次弯折的柔性电路板的弯折区域应力集中，容易出现产生裂纹、断裂等风险，导致成本较高的问题。

2、第一方面，本实用新型实施例提供了一种柔性电路板，柔性电路板包括：绝缘薄膜和柔性电路，所述柔性电路设于所述绝缘薄膜上，所述绝缘薄膜包括相互连接的弯折段与延伸段，所述弯折段至少包括一个弯折区域，所述弯折区域的厚度大于所述绝缘薄膜其他区域的厚度，且所述弯折区域的拐角处具有圆形倒角。

3、进一步地，所述延伸段包括相互连接的第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段与所述弯折段相连接；所述柔性电路板还包括电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜盖设于所述弯折段和所述第一延伸段上。

4、进一步地，所述柔性电路板还包括第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子连接于所述弯折段，所述第二连接端子连接于所述延伸段。

5、进一步地，所述第二连接端子通过连接段与所述延伸段连接；所述柔性电路板还包括粘贴层，所述粘贴层设于所述第二延伸段和所述连接段。

6、进一步地，所述第一连接端子处设有第一补强片。

7、进一步地，所述柔性电路板还包括第二补强片，所述第二补强片设于所述弯折区域处。

8、进一步地，所述第一补强片和所述第二补强片的材料为钢或聚酰亚胺。

9、进一步地，所述柔性电路板厚度为a；其中，230μm≥a≥130μm。

10、进一步地，所述弯折区域处厚度为b；其中，75μm≥b≥25μm。

11、第二方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：机身和如上任意一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板设于所述机身内。

12、与现有技术相比，本实用新型实施例提供的柔性电路板的有益效果在于，本实用新型实施例提供的柔性电路板包括：绝缘薄膜和柔性电路，柔性电路设于绝缘薄膜上，绝缘薄膜包括相互连接的弯折段与延伸段，弯折段至少包括一个弯折区域，弯折区域的厚度大于绝缘薄膜其他区域的厚度，且弯折区域的拐角处具有圆形倒角。在弯折区域的拐角处设置圆形倒角，避免因为锐利的直角拐角使应力集中，从而造成柔性电路板出现裂纹，甚至断裂的现象；且增加弯折段的弯折区域处的绝缘薄膜的厚度，以此来使弯折区域处的结构强度更高，使得弯折区域的绝缘薄膜较厚的材质厚度可以抵消此处应力的集中，避免在后续加工、安装过程中对弯折区域造成损坏，从而提高了产品的良品率，降低了生产成本。

技术特征：

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述延伸段包括相互连接的第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段与所述弯折段相连接；所述柔性电路板还包括电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜盖设于所述弯折段和所述第一延伸段上。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板还包括第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子连接于所述弯折段，所述第二连接端子连接于所述延伸段。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：所述第二连接端子通过连接段与所述延伸段连接；所述柔性电路板还包括粘贴层，所述粘贴层设于所述第二延伸段和所述连接段。

5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一连接端子处设有第一补强片。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板还包括第二补强片，所述第二补强片设于所述弯折区域处。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一补强片和所述第二补强片的材料为钢或聚酰亚胺。

8.根据权利要求1-4任一所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板厚度为a；

9.根据权利要求1-6任一所述的柔性电路板，其特征在于：所述弯折区域的厚度为b；

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：机身和权利要求1-9任一项所述的柔性电路板；

技术总结
本申请提供了一种柔性电路板及电子设备，涉及柔性电路板制造技术领域。柔性电路板包括：绝缘薄膜和柔性电路，柔性电路设于绝缘薄膜上，绝缘薄膜包括相互连接的弯折段与延伸段，弯折段至少包括一个弯折区域，弯折区域的厚度大于绝缘薄膜其他区域的厚度，且弯折区域的拐角处具有圆形倒角。以解决现有技术中对多次弯曲的柔性电路板的弯折区域应力集中，容易出现产生裂纹、断裂等风险，导致成本较高的问题。

技术研发人员：彭久高,吴海全,罗鸿飞,吴勇,师瑞文,张志军
受保护的技术使用者：深圳市冠旭电子股份有限公司
技术研发日：20230606
技术公布日：2024/2/21