一种高效电子学模块静态散热系统的制作方法

文档序号:36912356发布日期:2024-02-02 21:40阅读:51来源:国知局
一种高效电子学模块静态散热系统的制作方法

本发明涉及电子学散热,特别是涉及一种高效电子学模块静态散热系统。


背景技术:

1、电子学的静态散热在科研、工程上,尤其是嵌入式结构中,有重要应用价值,可实现系统结构的可靠、稳定、紧凑、轻质量、简便等优良性能。

2、然而现有技术中,为了提升电子学的静态散热性能,仅通过采用高导热材料或通过一系列复杂的构造、相变过程、电子技术形成一个复合结构,从而实现足够高效的导热链路,并把导出的热量迅速转移到环境中扩散掉;上述方式手段由于材料成本高、结构设计复杂,已经无法满足其不断增长和变化的应用需求。

3、因此,需研发一种成本低、结构简单且导热效率高的电子学模块静态散热系统。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本发明所采用的技术方案如下:

2、一种高效电子学模块静态散热系统,包括电路板块、封装盒和导热结构,其特征在于,所述电路板块设置于封装盒内,所述导热结构使电路板块与外部空气隔离,电路板块上设置有发热器件,所述导热结构用于快速将发热器件产生的热量导出;

3、所述电路板块与封装盒连接处设置有绝缘支撑。

4、优选的,所述导热结构包括高导热密封胶,所述高导热密封胶灌封电路板块于封装盒内。

5、优选的,所述高导热密封胶内均匀混合有绝缘导热颗粒。

6、优选的,所述导热结构还包括导热板组件,所述导热板组件与高导热密封胶贴合。

7、优选的,所述导热板组件包括连接导热板。

8、优选的,所述连接导热板为紫铜板。

9、优选的,所述紫铜板上下表面去除氧化层,且上表面精密铣平并抛光成镜面。

10、优选的,所述导热板组件包括多个电子冷板,所述电子冷板设置于连接导热板上表面。

11、优选的,所述导热板组件包括相变均热板,所述相变均热板,所述相变均热板覆盖于电子冷板远离连接导热板的一侧表面,所述相变均热板远离电子冷板的一侧表面设有散热器。

12、优选的,所述封装盒为上方开口,四周及底部连续封闭的结构体。

13、相比现有技术,本发明的有益效果在于:

14、1、通过设置由高导热密封胶、连接导热板、电子冷板和相变均热板组成的导热结构,不仅提升导热体的使用效率,而且使热量快速均匀分布,达到大面积的共同升温和降温,从而提高该散热系统的导热效率。

15、2、使导热板组件中各导热板形成界面导热方式,即各导热板表面形成高精度镜面后直接压合,不仅结构简单,成本低,而且减薄导热脂,提升导热效率和导热稳定性。



技术特征:

1.一种高效电子学模块静态散热系统,包括电路板块、封装盒和导热结构,其特征在于,所述电路板块设置于封装盒内,所述导热结构使电路板块与外部空气隔离,电路板块上设置有发热器件,所述导热结构用于快速将发热器件产生的热量导出;

2.根据权利要求1所述的一种高效电子学模块静态散热系统,其特征在于,所述导热结构包括高导热密封胶,所述高导热密封胶灌封电路板块于封装盒内。

3.根据权利要求2所述的一种高效电子学模块静态散热系统,其特征在于,所述高导热密封胶内均匀混合有绝缘导热颗粒。

4.根据权利要求2所述的一种高效电子学模块静态散热系统,其特征在于,所述导热结构还包括导热板组件,所述导热板组件与高导热密封胶贴合。

5.根据权利要求4所述的一种高效电子学模块静态散热系统,其特征在于,所述导热板组件包括连接导热板。

6.根据权利要求5所述的一种高效电子学模块静态散热系统,其特征在于,所述连接导热板为紫铜板。

7.根据权利要求6所述的一种高效电子学模块静态散热系统,其特征在于,所述紫铜板上下表面去除氧化层,且上表面精密铣平并抛光成镜面。

8.根据权利要求5所述的一种高效电子学模块静态散热系统,其特征在于,所述导热板组件包括多个电子冷板,所述电子冷板设置于连接导热板上表面。

9.根据权利要求8所述的一种高效电子学模块静态散热系统,其特征在于,所述导热板组件包括相变均热板,所述相变均热板,所述相变均热板覆盖于电子冷板远离连接导热板的一侧表面,所述相变均热板远离电子冷板的一侧表面设有散热器。

10.根据权利要求1或2所述的一种高效电子学模块静态散热系统,其特征在于,所述封装盒为上方开口,四周及底部连续封闭的结构体。


技术总结
本发明公开了一种高效电子学模块静态散热系统,包括电路板块、封装盒和导热结构,所述电路板块设置于封装盒内,所述导热结构使电路板块与外部空气隔离,电路板块上设置有发热器件,所述导热结构用于快速将发热器件产生的热量导出;所述电路板块与封装盒连接处设置有绝缘支撑;所述导热结构包括高导热密封胶,所述高导热密封胶灌封电路板块于封装盒内;所述高导热密封胶内均匀混合有绝缘导热颗粒;所述导热结构还包括导热板组件,所述导热板组件与高导热密封胶贴合;所述导热板组件包括连接导热板、电子冷板和相变均热板。本发明不仅结构简单,成本低,而且增大各导体件间的接触面积,减薄导热脂,提升导热效率和导热稳定性。

技术研发人员:韩励想,陈敏婷,程叶,奚昂涛
受保护的技术使用者:广东中科揽胜辐射防护科技有限公司
技术研发日:20230616
技术公布日:2024/2/1
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