一种嵌套型印制电路板的制作方法

本技术涉及印制电路板，具体涉及到一种嵌套型印制电路板。

背景技术：

1、现代社会，信息化产业发展迅速，电子产品呈现出轻薄化、小型化、多功能化的发展趋势，而印制电路板(pcb)是电子产品中的一个重要的电子部件，其不仅是电子元器件的支撑体，而且还是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

2、目前，印制电路板小型化已经出现嵌入式结构，该嵌入式结构是利用印制电路板内部空间布放容阻感器件，但是，印制电路板上z向空间仍然难以得到有效利用。

3、有鉴于此，亟待设计出一种嵌套型印制电路板，通过将印制电路板设置为两层组合结构，在底板内嵌合电器元件并且通过接触通电的方式，实现电器元件与底板之间的电连通路。在底板的顶面可拆卸安装盖板，通过盖板与底板之间接触通电的方式，实现盖板与安装在盖板顶面的电器元件的电性连接。

技术实现思路

1、为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种嵌套型印制电路板，包括：底板、嵌合电器元件、盖板、嵌合通电结构和接触通电结构，所述底板内可拆卸连接所述嵌合电器元件，所述盖板与所述底板的顶面相配合，所述底板与所述嵌合电器元件之间通过嵌合通电结构电性连接，所述盖板与所述底板之间通过接触通电结构电性连接。

2、进一步的，所述底板包括：围合板、嵌合槽和隔离梁，所述围合板的中心等间距开设有所述嵌合槽，所述嵌合槽之间通过所述隔离梁相互分隔，所述嵌合槽与所述嵌合电器元件的外径面相配合，所述围合板上开设有贯穿的插接槽。

3、进一步的，所述嵌合通电结构包括：电连接触条和电连接触点，所述电连接触条固定安装在所述隔离梁的两侧以及围合板的内径面，所述电连接触点固定安装在所述嵌合电器元件的两侧。

4、进一步的，所述盖板包括：盖板体、插接销和限位螺栓，所述盖板体的底面固定安装有所述插接销，所述插接销与所述插接槽相配合，所述限位螺栓可与所述插接销的底面螺纹连接，所述限位螺栓卡设限位所述插接销与所述插接槽。

5、进一步的，所述接触通电结构包括：接触通电触点和接触通电槽，所述接触通电槽固定安装在所述盖板体的底面，所述接触通电触点固定安装在所述隔离梁的顶面，所述接触通电触点与所述接触通电槽相配合。

6、有益效果：

7、本实用新型提供的一种嵌套型印制电路板，通过将印制电路板设置为两层组合结构，在底板内嵌合电器元件并且通过接触通电的方式，实现电器元件与底板之间的电连通路。在底板的顶面可拆卸安装盖板，通过盖板与底板之间接触通电的方式，实现盖板与安装在盖板顶面的电器元件的电性连接。

技术特征：

1.一种嵌套型印制电路板，包括：底板(1)、嵌合电器元件(2)、盖板(3)、嵌合通电结构(4)和接触通电结构(5)，其特征在于，所述底板(1)内可拆卸连接所述嵌合电器元件(2)，所述盖板(3)与所述底板(1)的顶面相配合，所述底板(1)与所述嵌合电器元件(2)之间通过嵌合通电结构(4)电性连接，所述盖板(3)与所述底板(1)之间通过接触通电结构(5)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种嵌套型印制电路板，其特征在于，所述底板(1)包括：围合板(11)、嵌合槽(12)和隔离梁(13)，所述围合板(11)的中心等间距开设有所述嵌合槽(12)，所述嵌合槽(12)之间通过所述隔离梁(13)相互分隔，所述嵌合槽(12)与所述嵌合电器元件(2)的外径面相配合，所述围合板(11)上开设有贯穿的插接槽(14)。

3.根据权利要求2所述的一种嵌套型印制电路板，其特征在于，所述嵌合通电结构(4)包括：电连接触条(41)和电连接触点(42)，所述电连接触条(41)固定安装在所述隔离梁(13)的两侧以及围合板(11)的内径面，所述电连接触点(42)固定安装在所述嵌合电器元件(2)的两侧。

4.根据权利要求3所述的一种嵌套型印制电路板，其特征在于，所述盖板(3)包括：盖板体(31)、插接销(32)和限位螺栓(33)，所述盖板体(31)的底面固定安装有所述插接销(32)，所述插接销(32)与所述插接槽(14)相配合，所述限位螺栓(33)可与所述插接销(32)的底面螺纹连接，所述限位螺栓(33)卡设限位所述插接销(32)与所述插接槽(14)。

5.根据权利要求4所述的一种嵌套型印制电路板，其特征在于，所述接触通电结构(5)包括：接触通电触点(51)和接触通电槽(52)，所述接触通电槽(52)固定安装在所述盖板体(31)的底面，所述接触通电触点(51)固定安装在所述隔离梁(13)的顶面，所述接触通电触点(51)与所述接触通电槽(52)相配合。

技术总结
本技术涉及印制电路板技术领域，具体涉及到一种嵌套型印制电路板，包括：底板、嵌合电器元件、盖板、嵌合通电结构和接触通电结构，所述底板内可拆卸连接所述嵌合电器元件，所述盖板与所述底板的顶面相配合，所述底板与所述嵌合电器元件之间通过嵌合通电结构电性连接，所述盖板与所述底板之间通过接触通电结构电性连接。通过将印制电路板设置为两层组合结构，在底板内嵌合电器元件并且通过接触通电的方式，实现电器元件与底板之间的电连通路。在底板的顶面可拆卸安装盖板，通过盖板与底板之间接触通电的方式，实现盖板与安装在盖板顶面的电器元件的电性连接。

技术研发人员：叶静,吴永忠
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：20230628
技术公布日：2024/1/15