漏印模板及印刷装置的制作方法

本公开涉及电路板生产，尤其涉及一种漏印模板及印刷装置。

背景技术：

1、在电子硬件技术中，电路板是电子电路的承载部件。在电路板的生产过程中，通过漏印模板将锡膏印刷于电路板的焊盘上。

2、然而，随着精密电路板的集成程度提升，漏印模板的多个过料孔的间距愈发减少，在后续回流焊工艺时，多个焊盘的锡膏之间容易产生桥接，进而造成电路板良品率减低，极大地影响了生产效率。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种漏印模板及印刷装置。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种漏印模板，所述漏印模板包括：本体；以及过料孔，所述过料孔贯穿所述本体，所述过料孔包括相对设置的入料口和出料口，其中，所述入料口的尺寸小于所述出料口的尺寸。

3、在一些实施例中，所述过料孔包括内壁面，在从所述入料口到所述出料口的方向上，所述内壁面的至少一部分连续延伸。

4、在一些实施例中，在从所述入料口到所述出料口的方向上，所述内壁面依次包括第一部和第二部，所述第一部的延伸方向与所述第二部的延伸方向不同。

5、在一些实施例中，在所述过料孔的轴向方向的截面中，所述第一部相对所述轴向方向的倾斜角度大于所述第二部相对所述轴向方向的倾斜角度；在所述过料孔的轴向方向的截面中，所述第二部相对所述轴向方向的倾斜角度大于所述第一部相对所述轴向方向的倾斜角度。

6、在一些实施例中，所述第一部和所述第二部的连接处为倒角。

7、在一些实施例中，所述内壁面位于所述出料口的端部为倒角。

8、在一些实施例中，所述内壁面为平面，和/或所述内壁面为弧面。

9、在一些实施例中，在所述过料孔的轴向方向的截面中，所述内壁面相对于所述轴向方向倾斜的倾斜角度2°～7°。

10、在一些实施例中，所述过料孔为多个，多个所述过料孔的间距小于或等于0.5mm，所述内壁面为平面。

11、在一些实施例中，所述过料孔为多个，多个所述过料孔的间距大于0.5mm，所述内壁面为平面或弧面。

12、在一些实施例中，所述本体的厚度为0.1mm～0.5mm，0.05mm～0.3mm或者0.02mm～0.3mm。

13、在一些实施例中，所述内壁面的平面度小于或等于5μm。

14、在一些实施例中，所述过料孔为化学腐蚀成形孔、激光成形孔和电铸成形孔中的一种或多种。

15、在一些实施例中，所述本体的尺寸为650mm×650mm、550mm×600mm或736mm×736mm。

16、在一些实施例中，所述入料口的所述尺寸包括所述入料口的直径、所述入料口的宽度和所述入料口的面积中的一种；所述出料口的所述尺寸包括所述出料口的直径、所述出料口的宽度和所述出料口的面积中的一种。

17、根据本公开实施例的第二方面，提供一种印刷装置，所述印刷装置包括：第一方面任一项所述漏印模板。

18、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开通过将入料口的尺寸配置为小于的尺寸出料口，减少了锡膏脱模时的挂壁现象，从而改善了锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况。

19、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种漏印模板，其特征在于，所述漏印模板包括：

2.根据权利要求1所述的漏印模板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的漏印模板，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的漏印模板，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的漏印模板，其特征在于，

10.根据权利要求7所述的漏印模板，其特征在于，

11.根据权利要求7所述的漏印模板，其特征在于，

12.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，

13.根据权利要求1至12中任一项所述的漏印模板，其特征在于，

14.根据权利要求1至3中任一项所述的漏印模板，其特征在于，

15.根据权利要求1中所述的漏印模板，其特征在于，

16.一种印刷装置，其特征在于，包括：

技术总结
本公开是关于一种漏印模板及印刷装置，其特征在于，所述漏印模板包括：本体；以及过料孔，所述过料孔贯穿所述本体，所述过料孔包括相对设置的入料口和出料口，其中，所述入料口的尺寸小于所述出料口的尺寸。本公开通过将入料口配置为小于出料口，减少了锡膏脱模时的挂壁现象，从而改善了锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况。

技术研发人员：关一凡
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：20230628
技术公布日：2024/1/25