一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构的制作方法

本技术涉及电路板领域，具体地说，是涉及一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构。

背景技术：

1、随着集成电路的高速发展，电路板越来越密，器件间距，走线间距会越来越近。射频模拟部分相比于数字会对各种干扰非常的敏感。在这种情况下，为了保证电路的正常工作，需要采取一些措施来减少干扰的影响。例如，可以通过远离干扰源，打地孔，拉开间距等方式来减少干扰。此外，还可以采用屏蔽技术来隔离干扰源和被干扰部分，从而有效地减少干扰的影响。以“xn112”为例，该芯片是一个模数转换芯片，模拟信号输入，经过芯片转换，输出数字信号给fpga。fpga器件属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑列阵，能够有效的解决原有的器件门电路数较少的问题。在实际应用中，例如在音频处理、视频处理等领域中，xn112芯片可以将模拟信号转换为数字信号，以便于进行数字信号的处理和存储。同时，xn112芯片还具有低功耗、高精度等特点，适用于各种嵌入式系统的应用。

2、xn112芯片的模拟区域比较敏感，容易受到数字干扰。常规抗数字干扰的处理手段是远离干扰源，加屏蔽罩，打地孔，拉开间距等，但是密板上的空间有限，无法容纳大量的地孔和屏蔽罩，导致上述方案在密板上抗数字干扰变得越来越难实现。

技术实现思路

1、为了克服现有的密板上空间有限，仍采用远离干扰源、增加屏蔽罩、大地孔和拉开间距等常规来防止数字干扰的越来越难实现的问题，本实用新型提供一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构，包括电路板主体，其特征在于，所述电路板主体上设置有射频线主路、数字噪声区和净空区，所述净空区设置在所述射频线主路和所述数字噪声区之间，且净空区包围于所述射频线主路的前端外围，使得所述净空区隔离所述数字噪声区与射频线主路的前端；

4、所述净空区与所述射频线主路平行，且所述净空区的边缘与所述射频线主路的边缘之间的距离不小于1.0mm，所述净空区的宽度不小于0.5mm。

5、根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述射频线主路和所述净空区之间的区域设置有包地避让区域和地过孔区域，所述地过孔区域设置有若干地过孔。

6、根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述包地避让区域的宽度为0.5mm。

7、根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述地过孔为一排，所述地过孔的焊盘外径为0.5mm，且所述地过孔区域的宽度为0.5mm。

8、进一步的，所述地过孔为两排，所述地过孔的焊盘外径为0.5mm，且所述地过孔区域的宽度为1.0mm。

9、根据上述方案的本实用新型，其特征在于，，所述净空区的边缘与所述射频线主路的边缘之间的距离不小于2.0mm。

10、进一步的，所述净空区的宽度不大于1.0mm。

11、进一步的，所述净空区的一端靠近所述射频线主路的后端的一侧，其另一端绕过所述射频线主路的前端外围后靠近所述射频线主路的后端的另一侧。

12、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型在射频线主路和数字噪声区之间设置净空区，不加净空区的电路板，其数字部分的噪声会直接影响到射频前端，设置净空区的电路板，且净空区包围射频线主路的前端，可以强制改变地的回流路径，让噪声尽可能的远离敏感区域，使敏感区域保持干净；通过强制改变信号的回流路径的方式，让信号噪声远离射频前端，减少干扰，将噪声在电路板内层尽可能的隔离。

技术特征：

1.一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构，包括电路板主体，其特征在于，所述电路板主体上设置有射频线主路、数字噪声区和净空区，所述净空区设置在所述射频线主路和所述数字噪声区之间，且净空区包围于所述射频线主路的前端外围，使得所述净空区隔离所述数字噪声区与射频线主路的前端；

2.根据权利要求1所述的一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构，其特征在于，所述射频线主路和所述净空区之间的区域设置有包地避让区域和地过孔区域，所述地过孔区域设置有若干地过孔。

3.根据权利要求2所述的一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构，其特征在于，所述包地避让区域的宽度为0.5mm。

4.根据权利要求2所述的一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构，其特征在于，所述地过孔区域的所述地过孔为一排，所述地过孔的焊盘外径为0.5mm。

5.根据权利要求2所述的一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构，其特征在于，所述地过孔区域的所述地过孔为两排，所述地过孔的焊盘外径为0.5mm。

6.根据权利要求5所述的一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构，其特征在于，所述净空区的边缘与所述射频线主路的边缘之间的距离不小于2.0mm。

7.根据权利要求1所述的一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构，其特征在于，所述净空区的宽度不大于1.0mm。

8.根据权利要求1所述的一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构，其特征在于，所述净空区的一端靠近所述射频线主路的后端的一侧，其另一端绕过所述射频线主路的前端外围后靠近所述射频线主路的后端的另一侧。

技术总结
本技术公开了一种优化数模混合板噪声干扰的电路板结构，包括电路板主体，电路板主体上设置有射频线主路、数字噪声区和净空区，净空区设置在射频线主路和数字噪声区之间，且净空区包围于射频线主路的前端外围，使得净空区隔离数字噪声区与射频线主路的前端，且净空区的边缘与射频线主路的边缘之间的距离不小于1.0mm，净空区的宽度不小于0.5mm。本技术在射频线主路和数字噪声区之间设置净空区，且净空区包围在射频线主路的前端，可以强制改变地的回流路径，让噪声尽可能的远离敏感区域，使敏感区域保持干净；通过强制改变信号的回流路径的方式，让信号噪声远离射频前端，减少干扰，将噪声在电路板内层尽可能的隔离。

技术研发人员：万国栋,王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/25