一种印制电路板及处理器板卡的制作方法

本申请实施例涉及计算机板卡领域，具体涉及一种印制电路板及处理器板卡。

背景技术：

1、随着人工智能应用的发展，算法、大数据愈来愈重要，而算力是算法和大数据的技术支撑，进而异构计算芯片可以提供更强的算力，因此异构计算芯片是人工智能等计算密集型应用行业发展的基石。

2、现有处理器板卡的印制电路板设计，用于连接信号层的连接孔过电源层，导致电源层对连接孔内的信号存在干扰。此外，连接孔多为通孔，因此其在连接信号层以外还有部分冗余结构会影响信号质量。因此为保证信号质量，该处理器板卡最多可设置24颗粒gddr6(graphics double data rate version 6，第六版图形用双倍数据传输率)颗粒，内存颗粒数量较少。

3、因此，如何减小印制电路板内的信号干扰，增加印制电路板上可设置的颗粒芯片数量，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供一种印制电路板及处理器板卡，以减小印制电路板内的信号干扰，增加印制电路板上可设置的颗粒芯片数量。

2、为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

3、本申请实施例提供一种印制电路板，包括：

4、基板；

5、信号层，设置于所述基板内并靠近所述基板的第一侧；

6、电源层，设置于所述基板内并靠近所述基板的第二侧，其中，所述第一侧与所述第二侧为所述基板的相对的两侧；

7、电源过孔，沿第一方向贯穿所述基板；

8、信号过孔，设置于所述基板内并沿所述第一方向延伸，其中，所述信号过孔在第一方向的长度小于所述电源过孔在第一方向的长度；

9、处理器接口，设置于所述基板的第一侧，通过信号过孔与所述信号层连通，并通过电源过孔与所述电源层连通；

10、内存颗粒接口，设置于所述基板的第一侧和第二侧，所述内存颗粒接口的数量大于12组，所述内存颗粒接口通过信号过孔与所述信号层连通，并通过电源过孔与所述电源层连通。

11、可选的，所述内存颗粒接口包括gddr6接口。

12、可选的，所述处理器接口适于连接第一处理器，其中，所述印制电路板还包括：

13、高速外设组件互连接口，通过所述信号层连接所述处理器接口，且适于连接第二处理器；

14、杂项信号控制信号接口，通过所述信号层连接所述处理器接口，且适于连接所述第二处理器。

15、可选的，还包括：电压转换模块接口，通过所述电源层连接所述处理器接口，适于连接电源。

16、可选的，还包括：复杂可编程逻辑器件接口，通过所述信号层连接所述电压转换模块接口及所述杂项信号控制信号接口。

17、可选的，还包括：时钟信号接口，适于通过所述信号层连接所述处理器接口。

18、本申请实施例还提供一种处理器板卡，包括：

19、如上所述的印制电路板；

20、第一处理器，通过所述处理器接口与所述印制电路板电连接。

21、可选的，还包括：内存颗粒，通过所述内存颗粒接口与所述印制电路板电连接。

22、可选的，所述印制电路板包括高速外设组件互连接口和杂项信号控制信号接口，所述处理器板卡还包括：

23、第一连接器，连接于所述第二处理器和所述印制电路板的所述高速外设组件互连接口与所述杂项信号控制信号接口之间，以连通所述第二处理器和所述印制电路板。

24、可选的，所述第一连接器包括pcie金手指或高密度卧式连接器。

25、可选的，所述印制电路板包括电压转换模块接口，所述处理器板卡还包括：

26、电压转换模块，与所述电压转换模块接口连接，并连接电源，用于将所述电源的第一电压转换为所述处理器板卡所需的第二电压。

27、可选的，当所述第一连接器包括pcie金手指时，所述处理器板卡还包括：

28、额外电源，连接所述电压转换模块，用于提供满足预定电压的电源。

29、可选的，所述印制电路板包括复杂可编程逻辑器件接口，所述处理器板卡还包括：

30、复杂可编程逻辑器件，与所述复杂可编程逻辑器件接口连接，用于控制所述处理器板卡的电压输入。

31、可选的，所述印制电路板包括串行外设接口，所述处理器板卡还包括：

32、闪存芯片，连接所述串行外设接口。

33、可选的，所述印制电路板包括时钟信号接口，所述处理器板卡还包括：

34、时钟模块，连接所述时钟信号接口。

35、本申请实施例提供的一种印制电路板包括：基板；信号层，设置于所述基板内并靠近所述基板的第一侧；电源层，设置于所述基板内并靠近所述基板的第二侧，其中，所述第一侧与所述第二侧为所述基板的相对的两侧；电源过孔，沿第一方向贯穿所述基板；信号过孔，设置于所述基板内并沿所述第一方向延伸，其中，所述信号过孔在第一方向的长度小于所述电源过孔在第一方向的长度；处理器接口，设置于所述基板的第一侧，通过信号过孔与所述信号层连通，并通过电源过孔与所述电源层连通；内存颗粒接口，设置于所述基板的第一侧和第二侧，所述内存颗粒接口的数量大于12组，所述内存颗粒接口通过信号过孔与所述信号层连通，并通过电源过孔与所述电源层连通。通过将各个信号层设置于基板的第一侧，将各个电源层设置于与第一侧相对的基板的第二侧，并使用长度小于电源过孔的信号过孔连接所述信号层和处理器接口及内存颗粒接口，避免信号过孔穿过电源层，从而可以减小信号干扰。此外，通过使用长度小于电源过孔的信号过孔，可以去除信号过孔的冗余结构，减少信号泄露，提高信号质量，从而可以增加印制电路板上可设置的内存颗粒接口的数量，进而增加处理器板卡上的颗粒芯片数量。

技术特征：

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，所述内存颗粒接口包括gddr6接口。

3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述处理器接口适于连接第一处理器，其中，所述印制电路板还包括：

4.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，还包括：

5.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，还包括：

6.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，还包括：

7.如权利要求4所述的一种印制电路板，其特征在于，还包括：

8.一种处理器板卡，其特征在于，包括：

9.如权利要求8所述的处理器板卡，其特征在于，还包括：

10.如权利要求8所述的处理器板卡，其特征在于，所述印制电路板包括高速外设组件互连接口和杂项信号控制信号接口，所述处理器板卡还包括：

11.如权利要求10所述的处理器板卡，其特征在于，所述第一连接器包括pcie金手指或高密度卧式连接器。

12.如权利要求11所述的处理器板卡，其特征在于，所述印制电路板包括电压转换模块接口，所述处理器板卡还包括：

13.如权利要求12所述的处理器板卡，其特征在于，当所述第一连接器包括pcie金手指时，所述处理器板卡还包括：

14.如权利要求8所述的处理器板卡，其特征在于，所述印制电路板包括复杂可编程逻辑器件接口，所述处理器板卡还包括：

15.如权利要求8所述的处理器板卡，其特征在于，所述印制电路板包括串行外设接口，所述处理器板卡还包括：

16.如权利要求8所述的一种处理器板卡，其特征在于，所述印制电路板包括时钟信号接口，所述处理器板卡还包括：

技术总结
本申请实施例提供一种印制电路板及处理器板卡包括：基板；信号层，设置于所述基板内并靠近所述基板的第一侧；电源层，设置于所述基板内并靠近所述基板的第二侧；电源过孔，沿第一方向贯穿所述基板；信号过孔，设置于所述基板内并沿所述第一方向延伸，其中，所述信号过孔在第一方向的长度小于所述电源过孔；处理器接口，设置于所述基板的第一侧，与所述信号层连通，并与所述电源层连通；内存颗粒接口，设置于所述基板的两侧，所述内存颗粒接口的数量大于12组，所述内存颗粒接口所述信号层连通，并与所述电源层连通。本申请实施例通过改变印制电路板层设计，并使用盲孔从而可以减小印制电路板内的信号干扰，增加印制电路板上可设置的颗粒芯片数量。

技术研发人员：孙瑛琪,陈杰,杨晓君,柳胜杰,陈浩
受保护的技术使用者：海光信息技术股份有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/1/25