线路板组件和电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其是指一种线路板组件和电子设备。

背景技术：

1、随着电子产品性能的提高及功能的增多，电子产品内的电子元器件越来越多，然而电子产品内的空间有限，容易导致电子元器件的排布混乱及电子元器件之间的电气连接错综复杂，在此情况下，软硬结合印刷线路板的一部分区域具有一定的承载力以满足元器件的安装和电气连接，及另一部分区域可折弯以减少占据的空间和避让其他元器件等优点而受到广泛的应用。

2、然而，现有技术中，软硬结合印刷线路板中的硬板区与软板区之间的交接区容易受损，导致线路板可靠性下降，亟需改进。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种线路板组件和电子设备，能解决线路板组件的过渡部容易受损，影响线路板组件可靠性的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种线路板组件，包括：第一线路层，包括沿第一方向间隔分布的至少两个第一分部及位于相邻两个第一分部之间的弯折部，第一线路层通过弯折部可弯折的设置，弯折部通过过渡部与第一分部相互连接；粘接层，设置于第一分部在第二方向的至少一侧由第一分部延伸至过渡部，第一方向和第二方向相交；第二线路层，设置于粘接层背离第一分部的一侧，且第二线路层和第一分部层叠设置；其中，过渡部在第三方向上的宽度大于弯折部在第三方向上的宽度，第一方向、第二方向和第三方向两两相交。

3、第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述第一方面实施例的线路板组件。

4、这样，本申请实施例提供的线路板组件中，线路板组件包括第一线路层、粘接层和第二线路层，第一线路层包括沿第一方向间隔分布的至少两个第一分部及位于相邻两个第一分部之间的弯折部，第一线路层通过弯折部可弯折的设置，粘接层设置于第一分部在第二方向的至少一侧，第二线路层设置于粘接层背离第一分部的一侧，弯折部通过过渡部与第一分部相互连接，部分粘接层由第一分部延伸至过渡部，过渡部在第三方向上的宽度大于弯折部在第三方向上的宽度，以使应力作用于线路板组件时，由于过渡部和弯折部之间尺寸不同，而导致过渡部和弯折部之间产生形状变化，并在此处引起应力集中，以分散作用于过渡部处的应力，降低由于应力影响而导致过渡部处的粘接层受损的风险。

5、因此本申请实施例中，通过设置过渡部在第三方向上的宽度大于弯折部在第三方向上的宽度，以在过渡部和弯折部的交界处引起应力集中，以达到分散过渡部处的应力，降低应力作用下过渡部受损的风险，提高了线路板组件的可靠性。

技术特征：

1.一种线路板组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述过渡部包括沿所述第一方向并排设置的承载区和延伸区，部分所述粘接层位于所述承载区，所述延伸区连接于所述承载区和所述弯折部之间。

3.根据权利要求2所述的线路板组件，其特征在于，所述延伸区在所述第一方向的延伸长度l1满足：0.1mm≤l1≤1mm。

4.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述过渡部包括沿所述第三方向排列的基体和转移部，所述转移部设置于所述基体在所述第三方向上的两侧，所述弯折部沿所述第一方向仅连接于所述基体。

5.根据权利要求4所述的线路板组件，其特征在于，在所述第三方向上，所述弯折部的尺寸和所述基体的尺寸相同，

6.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述过渡部在所述第三方向上的宽度l2、所述弯折部在所述第三方向上的宽度l3满足：l2-l3≥1mm。

7.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，沿所述第三方向，所述过渡部的宽度和所述第一分部的宽度相同。

8.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述第二线路层包括沿所述第二方向排列的第一布线层和第一覆膜层，所述第一布线层和所述粘接层连接，至少部分所述第一覆膜层覆盖于所述过渡部。

9.根据权利要求8所述的线路板组件，其特征在于，所述第一线路层包括基底和设置于所述基底在所述第二方向上的至少一侧的第二布线层，所述第二布线层和所述粘接层连接，所述第一覆膜层覆盖至少部分所述弯折部。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的线路板组件。

技术总结
本申请公开了一种线路板组件和电子设备。线路板组件，包括：第一线路层，包括沿第一方向间隔分布的至少两个第一分部及位于相邻两个第一分部之间的弯折部，第一线路层通过弯折部可弯折的设置，弯折部通过过渡部与第一分部相互连接；粘接层，设置于第一分部在第二方向的至少一侧由第一分部延伸至过渡部；第二线路层，设置于粘接层背离第一分部的一侧，且第二线路层和第一分部层叠设置；过渡部在第三方向上的宽度大于弯折部在第三方向上的宽度。通过设置过渡部在第三方向上的宽度大于弯折部在第三方向上的宽度，在过渡部和弯折部的交界处引起应力集中，以达到分散过渡部处的应力，降低应力作用下过渡部受损的风险，提高了线路板组件的可靠性。

技术研发人员：谢兵斌
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/2/21