一种风冷用的散热板的制作方法

文档序号:39303156发布日期:2024-09-06 01:18阅读:14来源:国知局
一种风冷用的散热板的制作方法

本技术涉及风冷散热板,具体为一种风冷用的散热板。


背景技术:

1、风冷是冷却方式的一种,即用空气作为媒介冷却需要冷却的物体,通常是加大需要冷却的物体的表面积,或者是加快单位时间内空气流过物体的速率,抑或是两种方法共用,前者可依靠在物体表面加散热片来实现,通常把散热片挂在物体外,或是固定在物体上以使散热更高效;

2、针对现有技术专利号为:cn202220248514.9-一种网络通信设备用风冷散热板,其采用了安装环、螺栓、安装架实现了对散热板结构的快速安装和拆卸,虽然具有散热效果,但是散热片的结构为平直的板形结构。

3、平直的板形结构的散热片导致气流在散热片之间的流速较差、时间较短,气流流动带走的热量有限、散热效果不理想;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种风冷用的散热板。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种风冷用的散热板,以解决上述背景技术中提出的平直的板形结构的散热片导致气流在散热片之间的流速较差、时间较短,气流流动带走的热量有限、散热效果不理想等问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种风冷用的散热板,包括底板,所述底板的上表面设置有外圈聚风环,所述外圈聚风环的中间设置有中间聚风环,所述中间聚风环的中间设置有内圈聚风环,所述外圈聚风环与中间聚风环、中间聚风环与内圈聚风环和内圈聚风环的内壁均设置有多个气流导向片;

3、所述气流导向片呈s形弯曲且侧面与贴合的外圈聚风环、中间聚风环和内圈聚风环的内外表面贴合,所述气流导向片和相邻的气流导向片之间存在弯曲且狭长的风道

4、优选的,所述外圈聚风环、中间聚风环和内圈聚风环的圆心重合且均通过锡焊固定在底板的表面,所述外圈聚风环与中间聚风环、中间聚风环与内圈聚风环之间的间距相同。

5、优选的,所述底板的表面设置有三组圆形的风槽,每组风槽均由多个透风孔围绕底板的圆心圆形阵列分布组成。

6、优选的,外侧和中间的所述风槽中的透风孔数量一致,位于最内侧的风槽的数量较少。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

8、1、本实用新型通过在底板的上方设置有三个内径不同且同心的外圈聚风环、中间聚风环和内圈聚风环,并在外圈聚风环、中间聚风环和内圈聚风环内侧设置有多个围绕聚风环圆心圆形阵列分布的气流导向片,气流导向片的造型为s形弯曲分布,可以增加气流在散热片中流动的行程和时间,且相邻的气流导线片形成狭长的风道,可以增加气流的流动速率,散热效果更好、更加快速。



技术特征:

1.一种风冷用的散热板,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的上表面设置有外圈聚风环(2),所述外圈聚风环(2)的中间设置有中间聚风环(3),所述中间聚风环(3)的中间设置有内圈聚风环(4),所述外圈聚风环(2)与中间聚风环(3)、中间聚风环(3)与内圈聚风环(4)和内圈聚风环(4)的内壁均设置有多个气流导向片(5)。

2.根据权利要求1所述的一种风冷用的散热板,其特征在于:所述外圈聚风环(2)、中间聚风环(3)和内圈聚风环(4)的圆心重合且均通过锡焊固定在底板(1)的表面,所述外圈聚风环(2)与中间聚风环(3)、中间聚风环(3)与内圈聚风环(4)之间的间距相同。

3.根据权利要求1所述的一种风冷用的散热板,其特征在于:所述底板(1)的表面设置有三组圆形的风槽,每组风槽均由多个透风孔(6)围绕底板(1)的圆心圆形阵列分布组成。

4.根据权利要求3所述的一种风冷用的散热板,其特征在于:外侧和中间的所述风槽中的透风孔(6)数量一致,位于最内侧的风槽的数量较少。

5.根据权利要求1所述的一种风冷用的散热板,其特征在于:所述气流导向片(5)呈s形弯曲且侧面与贴合的外圈聚风环(2)、中间聚风环(3)和内圈聚风环(4)的内外表面贴合。

6.根据权利要求5所述的一种风冷用的散热板,其特征在于:所述气流导向片(5)和相邻的气流导向片(5)之间存在弯曲且狭长的风道。


技术总结
本技术公开了一种风冷用的散热板,包括底板,所述底板的上表面设置有外圈聚风环,所述外圈聚风环的中间设置有中间聚风环,所述中间聚风环的中间设置有内圈聚风环,所述外圈聚风环与中间聚风环、中间聚风环与内圈聚风环和内圈聚风环的内壁均设置有多个气流导向片。本技术通过在底板的上方设置有三个内径不同且同心的外圈聚风环、中间聚风环和内圈聚风环,并在外圈聚风环、中间聚风环和内圈聚风环内侧设置有多个围绕聚风环圆心圆形阵列分布的气流导向片,气流导向片的造型为S形弯曲分布,可以增加气流在散热片中流动的行程和时间,且相邻的气流导线片形成狭长的风道,可以增加气流的流动速率,散热效果更好、更加快速。

技术研发人员:梁奕超
受保护的技术使用者:天津鑫利维科技有限公司
技术研发日:20230706
技术公布日:2024/9/5
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