一种复合玻纤导热硅胶垫片的制作方法

本技术涉及导热硅胶垫片，尤其涉及一种复合玻纤导热硅胶垫片。

背景技术：

1、为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行；

2、但应用在一个持续振动的电子元件下的复合玻纤导热硅胶垫片，对产品的抗拉性和耐磨性有一定的要求，现有复合玻纤导热硅胶垫片由于其导热性的缘故其结构抗拉性有限，在持续振动的电子元件下测试中会出现多处裂痕和磨损现象；

3、为此，我们设计了一种复合玻纤导热硅胶垫片。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中有复合玻纤导热硅胶垫片由于其导热性的缘故其结构抗拉性有限，在持续振动的电子元件下测试中会出现多处裂痕和磨损现象的问题，而提出的一种复合玻纤导热硅胶垫片。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种复合玻纤导热硅胶垫片，包括高分子硅胶基层和石墨烯框架，所述高分子硅胶基层的底部和顶部两侧均设有玻璃纤维布，所述高分子硅胶基层和两层玻璃纤维布设置在石墨烯框架内，所述石墨烯框架的两侧均设有导热树脂层，位于下端的所述导热树脂层下方设有用于粘贴在电子元件上的粘胶层。

4、优选地，所述高分子硅胶基层的外侧壁上设有多个便于散热的散热凸起，多个所述散热凸起呈圆柱状。

5、优选地，所述石墨烯框架上设有多个用于加强石墨烯框架结构强度的加强架。

6、优选地，所述粘胶层下方设有防粘层。

7、优选地，所述石墨烯框架呈长方体框架设置，多个加强架设置在石墨烯框架相邻的两条边棱上。

8、优选地，位于上端的所述导热树脂层上设有用于保证该复合玻纤导热硅胶垫片导热性能的保护层。

9、本实用新型的有益效果为：

10、1、本实用新型通过在高分子硅胶基层两侧均通过玻璃纤维布来增加结构强度，将高分子硅胶基层以及两侧的玻璃纤维布安装在石墨烯框架内，保证复合玻纤导热硅胶垫片的结构强度，防止在持续振动的电子元件下测试中复合玻纤导热硅胶垫片出现裂痕和磨损现象。

11、2、本实用新型通过在高分子硅胶基层侧壁设有多个散热凸起，增大散热表面积，使得电子元件的及时散热，保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，保障电子元器件正常运行。

技术特征：

1.一种复合玻纤导热硅胶垫片，包括高分子硅胶基层(1)和石墨烯框架(8)，其特征在于，所述高分子硅胶基层(1)的底部和顶部两侧均设有玻璃纤维布(2)，所述高分子硅胶基层(1)和两层玻璃纤维布(2)设置在石墨烯框架(8)内，所述石墨烯框架(8)的两侧均设有导热树脂层(3)，位于下端的所述导热树脂层(3)下方设有用于粘贴在电子元件上的粘胶层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种复合玻纤导热硅胶垫片，其特征在于，所述高分子硅胶基层(1)的外侧壁上设有多个便于散热的散热凸起(6)，多个所述散热凸起(6)呈圆柱状。

3.根据权利要求1所述的一种复合玻纤导热硅胶垫片，其特征在于，所述石墨烯框架(8)上设有多个用于加强石墨烯框架(8)结构强度的加强架(9)。

4.根据权利要求1所述的一种复合玻纤导热硅胶垫片，其特征在于，所述粘胶层(4)下方设有防粘层(5)。

5.根据权利要求3所述的一种复合玻纤导热硅胶垫片，其特征在于，所述石墨烯框架(8)呈长方体框架设置，多个加强架(9)设置在石墨烯框架(8)相邻的两条边棱上。

6.根据权利要求1所述的一种复合玻纤导热硅胶垫片，其特征在于，位于上端的所述导热树脂层(3)上设有用于保证该复合玻纤导热硅胶垫片导热性能的保护层(7)。

技术总结
本技术公开了一种复合玻纤导热硅胶垫片，包括高分子硅胶基层和石墨烯框架，所述高分子硅胶基层的底部和顶部两侧均设有玻璃纤维布，所述高分子硅胶基层和两层玻璃纤维布设置在石墨烯框架内，所述石墨烯框架的两侧均设有导热树脂层，所述导热树脂层下方设有用于粘贴在电子元件上的粘胶层，本技术通过在高分子硅胶基层两侧均通过玻璃纤维布来增加结构强度，将高分子硅胶基层以及两侧的玻璃纤维布安装在石墨烯框架内，保证复合玻纤导热硅胶垫片的结构强度，通过在高分子硅胶基层侧壁设有多个散热凸起，增大散热表面积，使得电子元件的及时散热，保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，保障电子元器件正常运行。

技术研发人员：罗杰文,黄楠,张炼
受保护的技术使用者：深圳市德弘电子材料有限公司
技术研发日：20230707
技术公布日：2024/2/19