一种微型晶体谐振器基座的制作方法

本技术涉及电子元器件，尤其涉及一种微型晶体谐振器基座。

背景技术：

1、晶体谐振器就是指用石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振，起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品。

2、现有技术中，如中国专利cn204633727u公开了一种微型晶体谐振器，包括基座、引线、绝缘子、石英晶片和盖板，所述基座为一上端开口的金属壳体，其底面设有用于容置绝缘子的通孔，所述引线的数量为两条，其穿过所述绝缘子和通孔，上端具有用于支撑石英晶片的钉头，所述石英晶片由导电胶固定于所述钉头上，所述盖板为一金属平板，其以滚焊方式密封于所述基座的上端开口处。

3、但现有技术中，现有的晶体谐振器在生产出来后需要与基座安装才能正常使用，基座能够保护晶体谐振器里的石英晶片，但是现有的晶体谐振器装配流程复杂，晶体谐振器良品率较低，无法提高生产效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有的晶体谐振器在生产出来后需要与基座安装才能正常使用，基座能够保护晶体谐振器里的石英晶片，但是现有的晶体谐振器装配流程复杂，晶体谐振器良品率较低，无法提高生产效率的问题而提出的一种微型晶体谐振器基座。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种微型晶体谐振器基座，包括金属基座，所述金属基座上端的四个角部均开设有插接槽，四个所述插接槽的表面均匀开设有卡孔，所述金属基座的上端设置有金属盖板，所述金属盖板下端的四个角部均固定连接有插接件，四个所述插接件的一端均匀固定连接有卡扣，所述卡孔与卡扣之间卡接，所述插接件与插接槽之间卡接，所述金属基座与金属盖板之间卡接。

3、优选的，所述金属盖板中部的两侧均匀开设有通孔。

4、优选的，两个所述通孔下端的外侧套接有紧固环，所述紧固环位于属盖板的下端。

5、优选的，所述金属基座上端的中部开设有安装槽，所述安装槽的表面固定连接有石英晶片。

6、优选的，所述安装槽的下端开设有装配槽，所述装配槽的表面固定连接有ic板。

7、优选的，所述安装槽的外侧固定连接有密封圈。

8、优选的，所述金属基座下端的两侧均固定连接有固定件。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

10、1、本实用新型中，通过在金属盖板下端四个角部设置插接件以及卡扣，并在金属基座上端的四个部开设插接槽以及与卡扣卡接的卡槽，装配时，只需要将金属盖板下方的插接件沿着金属基座表面开设的插接槽插入，使插接件下方的卡扣与插接槽开设的卡孔卡接即可完成装配，其中插接槽的口径与插接件的口径相同，并且卡孔开设于插接槽的表面，能够与插接件下方的卡扣卡接，卡扣为较软的材质，能够在通过插接槽挤压变形，进入到卡孔中时会恢复原状，起到加固金属基座与金属盖板之间的连接关系的作用，解决了现有的晶体谐振器装配流程复杂，会导致晶体谐振器生产效率低的问题。

11、2、本实用新型中，操作者只需要将ic板与石英晶片放置在金属基座提前开设好的安装槽以及装配槽中即可完成芯片装配，其中金属基座提前开设的安装槽以及装配槽的大小与ic板以及石英晶片的尺寸相吻合，如果出现安装困难的情况则说明金属基座为次品，具有能够快速地检查出金属基座的次品的作用。

技术特征：

1.一种微型晶体谐振器基座，包括金属基座(1)，其特征在于：所述金属基座(1)上端的四个角部均开设有插接槽(12)，四个所述插接槽(12)的表面均匀开设有卡孔(13)，所述金属基座(1)的上端设置有金属盖板(2)，所述金属盖板(2)下端的四个角部均固定连接有插接件(23)，四个所述插接件(23)的一端均匀固定连接有卡扣(24)，所述卡孔(13)与卡扣(24)之间卡接，所述插接件(23)与插接槽(12)之间卡接，所述金属基座(1)与金属盖板(2)之间卡接。

2.根据权利要求1所述的一种微型晶体谐振器基座，其特征在于：所述金属盖板(2)中部的两侧均匀开设有通孔(21)。

3.根据权利要求2所述的一种微型晶体谐振器基座，其特征在于：两个所述通孔(21)下端的外侧套接有紧固环(22)，所述紧固环(22)位于金属盖板(2)的下端。

4.根据权利要求1所述的一种微型晶体谐振器基座，其特征在于：所述金属基座(1)上端的中部开设有安装槽(14)，所述安装槽(14)的表面固定连接有石英晶片(17)。

5.根据权利要求4所述的一种微型晶体谐振器基座，其特征在于：所述安装槽(14)的下端开设有装配槽(15)，所述装配槽(15)的表面固定连接有ic板(18)。

6.根据权利要求4所述的一种微型晶体谐振器基座，其特征在于：所述安装槽(14)的外侧固定连接有密封圈(16)。

7.根据权利要求1所述的一种微型晶体谐振器基座，其特征在于：所述金属基座(1)下端的两侧均固定连接有固定件(11)。

技术总结
本技术提供一种微型晶体谐振器基座，涉及电子元器件技术领域，包括金属基座，所述金属基座上端的四个角部均开设有插接槽，四个所述插接槽的表面均匀开设有卡孔。本技术中，通过在金属盖板下端四个角部设置插接件以及卡扣，并在金属基座上端的四个部开设插接槽以及与卡扣卡接的卡槽，装配时，只需要将金属盖板下方的插接件沿着金属基座表面开设的插接槽插入，使插接件下方的卡扣与插接槽开设的卡孔卡接即可完成装配，卡扣为较软的材质，能够在通过插接槽挤压变形，进入到卡孔中时会恢复原状，解决了现有的晶体谐振器装配流程复杂，会导致晶体谐振器生产效率低的问题。

技术研发人员：周全声,迟姗姗,安兵,韩宝振
受保护的技术使用者：日照泰润电子有限公司
技术研发日：20230713
技术公布日：2024/1/15