一种补强板的插接结构的制作方法

本技术涉及fpc领域，特别是涉及一种补强板的插接结构。

背景技术：

1、fpc(柔性电路板)具有重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，被广泛应用到触摸屏和显示屏上以用于对主板的线路进行连接通讯，所以保证fpc及其连接的主板等元件的可靠性是非常重要的，更好的可靠性可以保证产品有更长的使用寿命，进一步地，也能提高产品的竞争力，通常连接的fpc插接头上会增加pi补强板来提高插接端口的强度，使得可以保证fpc与主板等元件的连接的足够稳固可靠，因此，pi补强板作为连接结构的一部分，其与fpc插接头的连接的稳固性(剥离力)显得非常重要，常规的fpc在插接头部位的结构通常为保证fpc的弯折能力，除了走线区的上下层，剩余部分铺铜都会用网格铜，但网格铜的有铜区和无铜区存在高度差，插接pi补强板和fpc的插接区通过压敏胶粘结时就有部分面积没有完全粘合到位，导致pi补强板的剥离力强度不够高。

2、由此，本实用新型针对上述问题进行改进，提供一种更优的pi补强板与fpc插接头连接的结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种补强板的插接结构。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种补强板的插接结构，包括：基材层，所述基材层的一端面设置有第一金属层，所述第一金属层远离基材层的一端面设置有上层pi，所述上层pi远离第一金属层的一端面均设置有粘贴层，所述粘贴层远离上层pi的一端面粘贴有pi补强板，所述基材层的另一端面设置有第二金属层，所述第二金属层远离基材层的一侧设置有下层pi。

4、在其中一个实施例中，所述pi补强板设置有pi补强板粘合区及pi补强板，第一金属层设置有第一金属层粘合区及第一金属层非粘合区，所述第一金属层粘合区与上层pi通过粘贴层粘贴于pi补强板粘合区上。

5、在其中一个实施例中，所述第一金属层设置于粘合区的结构为实心金属层

6、在其中一个实施例中，所述设置在非粘合区的第一金属层为网格状金属层。

7、在其中一个实施例中，所述第一金属层材质为铜。

8、在其中一个实施例中，所述基材层为fpc基材。

9、在其中一个实施例中，所述第二金属层设置有开窗区及非开窗区。

10、在其中一个实施例中，所述下层pi设置于第二金属层非开窗区。

11、在其中一个实施例中，所述第一金属层粘合区的剥离力程度为2.0kg/cm2～3.5kg/cm2。

12、在其中一个实施例中，所述粘贴层为压敏胶层。

13、与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

14、本实用新型的一种补强板的插接结构通过在fpc插接头的表面设置实心铜皮，并在在下层铜皮设置为网格状铜皮，提高fpc插接头插接部位的强度，方便产品的整体组装，并且可以提高fpc的使用期限，保持更久的耐用性，并且在下层铜皮设置了开窗，可以方便将线路进行叠加，fpc可以变得更加紧凑，提高质量。

技术特征：

1.一种补强板的插接结构，其特征在于，包括：基材层，所述基材层的一端面设置有第一金属层，所述第一金属层远离基材层的一端面设置有上层pi，所述上层pi远离第一金属层的一端面设置有粘贴层，所述粘贴层远离上层pi的一端面粘贴有pi补强板，所述基材层的另一端面设置有第二金属层，所述第二金属层远离基材层的一侧设置有下层pi。

2.根据权利要求1所述的补强板的插接结构，其特征在于，所述pi补强板设置有pi补强板粘合区及pi补强板，第一金属层设置有第一金属层粘合区及第一金属层非粘合区，所述第一金属层粘合区与上层pi通过粘贴层粘贴于pi补强板粘合区上。

3.根据权利要求2所述的补强板的插接结构，其特征在于，所述第一金属层设置于粘合区的结构为实心金属层。

4.根据权利要求2所述的补强板的插接结构，其特征在于，所述设置在非粘合区的第一金属层为网格状金属层。

5.根据权利要求1所述的补强板的插接结构，其特征在于，所述第一金属层材质为铜。

6.根据权利要求1所述的补强板的插接结构，其特征在于，所述基材层为fpc基材。

7.根据权利要求1所述的补强板的插接结构，其特征在于，所述第二金属层设置有开窗区及非开窗区。

8.根据权利要求1所述的补强板的插接结构，其特征在于，所述下层pi设置于第二金属层非开窗区。

9.根据权利要求1所述的补强板的插接结构，其特征在于，所述第一金属层粘合区的剥离强度为2.0kg/cm2～3.5kg/cm2。

10.根据权利要求1所述的补强板的插接结构，其特征在于，所述粘贴层为压敏胶层。

技术总结
本技术公开了一种补强板的插接结构，包括：基材层，基材层的一端面设置有第一金属层，第一金属层远离基材层的一端面设置有上层Pi，上层Pi远离第一金属层的一端面设置有粘贴层，粘贴层远离上层Pi的一端面粘贴有Pi补强板，基材层的另一端面设置有第二金属层，第二金属层远离基材层的一侧设置有下层Pi，本技术的一种补强板的插接结构通过在FPC插接头的表面设置实心铜皮，并在在下层铜皮设置为网格状铜皮，提高FPC插接头插接部位的强度，方便产品的整体组装，并且可以提高FPC的使用期限，保持更久的耐用性，并且在下层铜皮设置了开窗，可以方便将线路进行叠加，FPC可以变得更加紧凑，提高质量。

技术研发人员：黄生发,黄世盛,潘俊锋
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/5/6