晶振减振组件及电子产品的制作方法

本申请涉及电子产品，特别涉及一种晶振减振组件及电子产品。

背景技术：

1、晶振(即晶体振荡器)是电子产品中的关键部件，其广泛应用于导航、雷达、通信、测量仪器等设备中。晶振的工作原理基于石英晶体的压电效应，当施加电场时，石英晶体会发生微小的形变，而这种形变会引起晶体内部的电荷分布发生变化，从而产生交变电场和机械振动，这种振动频率非常稳定，可以作为参考信号输出。

2、目前，晶振通常直接焊接在主电路板上，如果主电路板受到外界的振动，则晶振也会直接受到振动冲击，晶振受到振动冲击会影响晶振的振动频率，造成振动频率偏移，影响电子产品的正常工作。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种晶振减振组件及电子产品，以解决晶振容易受到主电路板振动影响的问题。

2、本申请第一方面的实施例提出了一种晶振减振组件，包括主电路板、柔性电路板以及晶振，所述晶振设置在所述柔性电路板上，所述主电路板和柔性电路板中的其中一个上设有插座，所述主电路板和柔性电路板中的另一个上设有与所述插座适配的插头，所述柔性电路板插装在所述主电路板上。

3、本申请实施例提供的晶振减振组件包括主电路板、柔性电路板以及晶振，晶振设置在柔性电路板上，柔性电路板插装在主电路板上，即晶振通过柔性电路板连接在主电路板上。柔性电路板因其具有柔性而能够实现减振作用，避免主电路板受到的振动直接传递至晶振，减弱或消除主电路板振动对晶振造成的影响，实现晶振稳定频率输出，保证电子产品的正常工作。而且，柔性电路板通过插头与插座配合插装在主电路板上，有利于柔性电路板和晶振的维护和更换。

4、在一些实施例中，所述晶振减振组件还包括减振垫，所述减振垫设置在所述柔性电路板朝向所述主电路板的一侧。

5、通过采用上述技术方案，在柔性电路板的长度相对较长时，减振垫能够对柔性电路板起到支撑作用和减振作用，避免柔性电路板直接接触主电路板。

6、在一些实施例中，所述晶振减振组件还包括第一加强板，所述第一加强板设置在所述减振垫和所述柔性电路板之间，所述第一加强板具有容纳腔，所述晶振处于所述容纳腔内。

7、通过采用上述技术方案，由于柔性电路板较为柔软，第一加强板能够对晶振连接的位置进行加强，使得该位置的柔性电路板不容易产生弯曲变形，保证晶振与柔性电路板连接的稳定性。

8、在一些实施例中，所述减振垫在垂直于所述柔性电路板的方向上的投影处于所述第一加强板内。

9、通过采用上述技术方案，在减振垫受到作用力时，第一加强板能够对减振垫进行有效支撑，保证减振垫受力均匀。

10、在一些实施例中，所述晶振与所述减振垫设置在所述柔性电路板的同一侧，所述减振垫具有容纳腔，所述晶振处于所述容纳腔内。

11、通过采用上述技术方案，晶振处于减振垫的容纳腔内，使得减振垫能够对晶振起到防护作用。

12、在一些实施例中，所述减振垫上设有开口朝向所述柔性电路板的容纳槽，所述容纳槽构成所述容纳腔。

13、通过采用上述技术方案，在减振垫连接在柔性电路板上后，容纳腔为封闭腔，以进一步对晶振起到防护作用。

14、在一些实施例中，所述减振垫的两侧分别粘接在所述柔性电路板和所述主电路板上。

15、通过采用上述技术方案，使得柔性电路板的悬伸部分通过减振垫固定在主电路板上，避免柔性电路板上的晶振受到振动时相对主电路板产生大幅度晃动。

16、在一些实施例中，所述减振垫的厚度为0.8-1.2mm。

17、在一些实施例中，所述插头朝向所述主电路板的一侧设有导电部，所述插头背离所述主电路板的一侧设有第二加强板。

18、通过采用上述技术方案，第二加强板能够对插头起到加强作用，有利于柔性电路板的插头插入主电路板的插座内。

19、本申请的第二方面提出了一种电子产品，该电子产品包括如第一方面所述的晶振减振组件。

20、该电子产品采用了上述晶振减振组件的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述。

21、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种晶振减振组件，其特征在于：包括主电路板、柔性电路板以及晶振，所述晶振设置在所述柔性电路板上，所述主电路板和柔性电路板中的其中一个上设有插座，所述主电路板和柔性电路板中的另一个上设有与所述插座适配的插头，所述柔性电路板插装在所述主电路板上。

2.如权利要求1所述的晶振减振组件，其特征在于：所述晶振减振组件还包括减振垫，所述减振垫设置在所述柔性电路板朝向所述主电路板的一侧。

3.如权利要求2所述的晶振减振组件，其特征在于：所述晶振减振组件还包括第一加强板，所述第一加强板设置在所述减振垫和所述柔性电路板之间，所述第一加强板具有容纳腔，所述晶振处于所述容纳腔内。

4.如权利要求3所述的晶振减振组件，其特征在于：所述减振垫在垂直于所述柔性电路板的方向上的投影处于所述第一加强板内。

5.如权利要求2所述的晶振减振组件，其特征在于：所述晶振与所述减振垫设置在所述柔性电路板的同一侧，所述减振垫具有容纳腔，所述晶振处于所述容纳腔内。

6.如权利要求5所述的晶振减振组件，其特征在于：所述减振垫上设有开口朝向所述柔性电路板的容纳槽，所述容纳槽构成所述容纳腔。

7.如权利要求2至6中任一项所述的晶振减振组件，其特征在于：所述减振垫的两侧分别粘接在所述柔性电路板和所述主电路板上。

8.如权利要求2至6中任一项所述的晶振减振组件，其特征在于：所述减振垫的厚度为0.8-1.2mm。

9.如权利要求1至6中任一项所述的晶振减振组件，其特征在于：所述插头朝向所述主电路板的一侧设有导电部，所述插头背离所述主电路板的一侧设有第二加强板。

10.一种电子产品，其特征在于：包括如权利要求1-9中任一项所述的晶振减振组件。

技术总结
本申请涉及电子产品技术领域，提出一种晶振减振组件及电子产品，晶振减振组件包括主电路板、柔性电路板以及晶振，所述晶振设置在所述柔性电路板上，所述主电路板和柔性电路板中的其中一个上设有插座，所述主电路板和柔性电路板中的另一个上设有与所述插座适配的插头，所述柔性电路板插装在所述主电路板上。上述晶振减振组件中的柔性电路板因其具有柔性而能够实现减振作用，晶振通过柔性电路板连接在主电路板上，避免主电路板受到的振动直接传递至晶振，减弱或消除主电路板振动对晶振造成的影响，实现晶振稳定频率输出，保证电子产品的正常工作。

技术研发人员：赵成意
受保护的技术使用者：深圳市金锐显数码科技有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/1/15