PCB校正治具的制作方法

文档序号:36699632发布日期:2024-01-16 11:35阅读:21来源:国知局
PCB校正治具的制作方法

本技术涉及pcb校正设备,具体为一种pcb校正治具。


背景技术:

1、印制电路板(pcb线路板),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,但是在pcb板的批量生产中,由于pcb板比较薄,极其容易出现弯曲变形,导致与之配合部件对位发生偏移,使得在后续的测试过程中,对应的线路不能导通,严重影响生产、测试效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种pcb校正治具,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种pcb校正治具,包括载板,所述载板正面具有多个工作区,每个所述工作区上沿载板长度方向设置有多组向上凸起的限位块,所述载板正面设置有多组能够靠近或远离限位块的校正推块,并且校正推块和限位块之间形成安装区,用于放置需要进行校正的pcb板。

4、优选的,所述工作区的数量至少为二。

5、优选的,每个所述工作区的内设置有避让槽。

6、优选的,所述安装区内开设有多组吸附孔,所述载板背面与安装区相对应的位置上设置有吸附板,所述吸附板靠近载板的一侧上开设有与吸附孔连通的气道,所述吸附板背面上设置有与气道连通的吸嘴,所述吸嘴与载板背面的吸附控制阀连通,所述吸附控制阀与载板背面的真空发生器连通。

7、优选的,所述载板背面设置有校正气缸,用于驱动校正推块运动,所述校正气缸与载板背面的气缸控制阀连通,所述校正气缸伸缩端上设置有第一连接块,所述第一连接块上连接有第二连接块,所述第二连接块连接多个工作区上的驱动板,所述驱动板沿工作区长度方向设置,并与多个校正推块连接。

8、优选的,所述载板背面设置有多组支腿。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、本实用新型通过在载板上设置限位块和能够进行运动的校正推块,需要进行校正的pcb板被放置在限位块和校正推块之间的安装区内,在气缸的作用下,驱动校正推块运动,进而紧密压持住被放置在安装区内的pcb板,使其发生反向形变,最终达到了对pcb板校正的作用,有效避免了由于pcb板形变而导致的生产效率低下的缺陷。



技术特征:

1.一种pcb校正治具,包括载板(1),其特征在于:所述载板(1)正面具有多个工作区(2),每个所述工作区(2)上沿载板(1)长度方向设置有多组向上凸起的限位块(3),所述载板(1)正面设置有多组能够靠近或远离限位块(3)的校正推块(4),并且校正推块(4)和限位块(3)之间形成安装区(5),用于放置需要进行校正的pcb板。

2.根据权利要求1所述的一种pcb校正治具,其特征在于:所述工作区(2)的数量至少为二。

3.根据权利要求2所述的一种pcb校正治具,其特征在于:每个所述工作区(2)的内设置有避让槽(16)。

4.根据权利要求3所述的一种pcb校正治具,其特征在于:所述安装区(5)内开设有多组吸附孔(6),所述载板(1)背面与安装区(5)相对应的位置上设置有吸附板(12),所述吸附板(12)靠近载板(1)的一侧上开设有与吸附孔(6)连通的气道,所述吸附板(12)背面上设置有与气道连通的吸嘴(13),所述吸嘴(13)与载板(1)背面的吸附控制阀(15)连通,所述吸附控制阀(15)与载板(1)背面的真空发生器(14)连通。

5.根据权利要求4所述的一种pcb校正治具,其特征在于:所述载板(1)背面设置有校正气缸(7),用于驱动校正推块(4)运动,所述校正气缸(7)与载板(1)背面的气缸控制阀(11)连通,所述校正气缸(7)伸缩端上设置有第一连接块(8),所述第一连接块(8)上连接有第二连接块(9),所述第二连接块(9)连接多个工作区(2)上的驱动板(10),所述驱动板(10)沿工作区(2)长度方向设置,并与多个校正推块(4)连接。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种pcb校正治具,其特征在于:所述载板(1)背面设置有多组支腿(17)。


技术总结
本技术公开了一种PCB校正治具,包括载板,所述载板正面具有多个工作区,每个所述工作区上沿载板长度方向设置有多组向上凸起的限位块,所述载板正面设置有多组能够靠近或远离限位块的校正推块,并且校正推块和限位块之间形成安装区,用于放置需要进行校正的PCB板。本技术通过在载板上设置限位块和能够进行运动的校正推块,需要进行校正的PCB板被放置在限位块和校正推块之间,在气缸的作用下,驱动校正推块运动,进而紧密压持住被放置的PCB板,使其发生反向形变,最终达到了对PCB板校正的作用,有效避免了由于PCB板形变而导致的生产效率低下的缺陷。

技术研发人员:廉涛
受保护的技术使用者:合肥晶岚半导体有限公司
技术研发日:20230801
技术公布日:2024/1/15
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