一种散热片结构的制作方法

本技术涉及散热片，特别涉及一种散热片结构。

背景技术：

1、随着科技的进步，各种电子元件日益更新。为了更好地给电子元件散热，常在电子元件上安装散热片。

2、但现有的散热片大多设计成如申请号为cn201810135704.8的散热片的形状，散热片由多个列状的峰部和谷部的金属板构成，且在峰部具有在列方向延伸的贯通槽。如此设置，电子元件是贴附在金属板上进行散热，而不能放置于散热片中间进行散热，散热效果较差，且不利于空间的合理利用。

3、上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种散热片结构，旨在解决现有的散热片结构散热效果差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的散热片结构，包括第一散热结构、第二散热结构和定位件，所述第一散热结构和所述第二散热结构相对设置于所述定位件的两侧，且所述第一散热结构与所述第二散热结构之间设有容纳腔，所述定位件将所述容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一散热结构和所述第二散热结构均设有对流通道，所述对流通道与所述第一容纳腔、第二容纳腔连通。

3、可选地，所述定位件包括基板和隔板，所述基板连接所述第一散热结构和所述第二散热结构，所述隔板相对于所述基板折弯设置，所述基板对应所述隔板设置有缺口，所述隔板将所述容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔。

4、可选地，所述隔板包括第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部朝所述基板的高度方向延伸，所述第二折弯部设于所述第一折弯部远离所述基板的一侧，且所述第二折弯部朝背离所述基板的方向延伸。

5、可选地，所述第一折弯部与所述第一散热结构和所述第二散热结构之间均具有空隙。

6、可选地，所述第一散热结构包括：

7、第一支撑结构，所述第一支撑结构与所述基板连接，所述第一支撑结构朝所述基板的高度方向延伸；

8、第二支撑结构，所述第二支撑结构与所述第一支撑结构相互平行设置；以及

9、限位板，所述限位板位于所述第一支撑结构远离所述基板的一侧，且所述限位板连接所述第一支撑结构和所述第二支撑结构，所述第一支撑结构、所述第二支撑结构以及所述限位板围合形成第一对流通道。

10、可选地，所述第一支撑结构和所述第二支撑结构均设有多个竖向排布的第一散热孔，所述第一散热孔与所述第一对流通道、所述第一容纳腔和所述第二容纳腔连通，所述限位板设有穿孔，所述穿孔与所述第一散热孔连通。

11、可选地，所述第二散热结构包括：

12、第三支撑结构，所述第三支撑结构设于所述基板远离所述第一散热结构的一侧，所述第三支撑结构朝所述基板的高度方向延伸；

13、第四支撑结构，所述第四支撑结构与所述第三支撑结构相互平行设置；以及

14、连接板，所述连接板位于所述第三支撑结构远离所述基板的一侧，且所述限位板连接所述第三支撑结构和所述第四支撑结构，所述第三支撑结构、所述第四支撑结构以及所述连接板围合形成第二对流通道。

15、可选地，所述第三支撑结构和所述第四支撑结构均设有多个竖向排布的第二散热孔，所述第二散热孔与所述第二对流通道、所述第一容纳腔和所述第二容纳腔均连通，所述连接板设有裂孔，所述裂孔与所述第二散热孔连通。

16、可选地，所述第一折弯部与所述第一散热结构和所述第二散热结构之间均具有隔槽。

17、可选地，所述第一散热结构的高度以及所述第二散热结构的高度均大于所述第一折弯部的高度。

18、本实用新型技术方案通过设置第一散热结构、第二散热结构和定位件，第一散热结构和第二散热结构相对设置于定位件的两侧，且第一散热结构与第二散热结构之间设有容纳腔，定位件将容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔，电子元件可以设置在第一容纳腔或第二容纳腔，以有效、合理地利用散热片的空间。再加上第一散热结构和第二散热结构均设有对流通道，对流通道与第一容纳腔、第二容纳腔连通，进而使得空气可以在对流通道内对流，并带走电子元件的热量，电子元件不仅可以通过与定位件接触散热，还能够通过空气对流散热，大大提高了散热片的散热效果。

技术特征：

1.一种散热片结构，其特征在于，包括第一散热结构、第二散热结构和定位件，所述第一散热结构和所述第二散热结构相对设置于所述定位件的两侧，且所述第一散热结构与所述第二散热结构之间设有容纳腔，所述定位件将所述容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一散热结构和所述第二散热结构均设有对流通道，所述对流通道与所述第一容纳腔、第二容纳腔连通。

2.如权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述定位件包括基板和隔板，所述基板连接所述第一散热结构和所述第二散热结构，所述隔板相对于所述基板折弯设置，所述基板对应所述隔板设置有缺口，所述隔板将所述容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔。

3.如权利要求2所述的散热片结构，其特征在于，所述隔板包括第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部朝所述基板的高度方向延伸，所述第二折弯部设于所述第一折弯部远离所述基板的一侧，且所述第二折弯部朝背离所述基板的方向延伸。

4.如权利要求3所述的散热片结构，其特征在于，所述第一折弯部与所述第一散热结构和所述第二散热结构之间均具有空隙。

5.如权利要求3所述的散热片结构，其特征在于，所述第一散热结构包括：

6.如权利要求5所述的散热片结构，其特征在于，所述第一支撑结构和所述第二支撑结构均设有多个竖向排布的第一散热孔，所述第一散热孔与所述第一对流通道、所述第一容纳腔和所述第二容纳腔连通，所述限位板设有穿孔，所述穿孔与所述第一散热孔连通。

7.如权利要求5所述的散热片结构，其特征在于，所述第二散热结构包括：

8.如权利要求7所述的散热片结构，其特征在于，所述第三支撑结构和所述第四支撑结构均设有多个竖向排布的第二散热孔，所述第二散热孔与所述第二对流通道、所述第一容纳腔和所述第二容纳腔均连通，所述连接板设有裂孔，所述裂孔与所述第二散热孔连通。

9.如权利要求3至8任意一项中所述的散热片结构，其特征在于，所述第一折弯部与所述第一散热结构和所述第二散热结构之间均具有隔槽。

10.如权利要求3至8任意一项中所述的散热片结构，其特征在于，所述第一散热结构的高度以及所述第二散热结构的高度均大于所述第一折弯部的高度。

技术总结
本技术公开一种散热片结构，包括第一散热结构、第二散热结构和定位件，第一散热结构和第二散热结构相对设置于定位件的两侧，且第一散热结构与第二散热结构之间设有容纳腔，定位件将容纳腔分隔出第一容纳腔和第二容纳腔，电子元件可以设置在第一容纳腔或第二容纳腔，以有效、合理地利用散热片的空间。再加上第一散热结构和第二散热结构均设有对流通道，对流通道与第一容纳腔、第二容纳腔连通，进而使得空气可以在对流通道内对流，并带走电子元件的热量，电子元件不仅可以通过与定位件接触散热，还能够通过空气对流散热，大大提高了散热片的散热效果。

技术研发人员：姚建明
受保护的技术使用者：深圳富明精密工业有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/2/19