一种用于电子产品电路的石墨散热片的制作方法

本申请属于散热片领域，具体涉及一种用于电子产品电路的石墨散热片。

背景技术：

1、石墨散热片作为一种新型的散热材料，由于自身的导热性能非常优越，还具有导热均匀、适用范围广等特点，因此受到了各行各业的欢迎，由于石墨的物理特性非常稳定，因此石墨散热片也具有非常优良的物理性能和工艺性能，在国防军工、航天航空以及通信、照明等不同的领域都有广泛的应用，随着手机、平板、电脑和显示器等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，芯片功耗则越来越大，电子产品的散热问题表现得越来越突出，为了改善电子产品的散热问题，石墨散热片被普遍地应用于电子产品的设计中。

2、目前，现有的石墨散热片基本上采用的是一张大平片，在贴设电路板时遇到凸起的电子元件时，其石墨散热片位于电子元件的部位就会出现褶皱，导致电子元件部位四周的石墨散热片出变形，从而影响石墨散热片的贴合。针对于此，我们研究了一种用于电子产品电路的石墨散热片。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于电子产品电路的石墨散热片，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种用于电子产品电路的石墨散热片，包括石墨片本体，所述石墨片本体包括基片以及设于所述基片上表面的石墨层，下表面的硅胶层，所述硅胶层与离型层连接，所述基片包括铝膜以及设于所述铝膜中间的避让槽和设置在所述铝膜左右两侧拐角向上凸起的铜膜，所述铜膜与所述铝膜通过斜坡连接，所述避让槽的两侧设置有向上凸起的平台，所述平台与所述铝膜通过斜坡连接。

4、实现上述技术方案，硅胶层的设计用于基片的粘贴固定，而凸起的铜膜和平台一方面可用于与电路上的电子元件贴合，另一方面可减少电子元件四周的基片变形。

5、作为本申请的一种优选方案，所述离型层上设置有横向的裁切线，所述裁切线用于将离型层一分为二。

6、实现上述技术方案，以便于离型层的剥离以及基片的粘贴。

7、作为本申请的一种优选方案，所述铜膜连接于所述铝膜的一侧设置有铜斜面，所述铜斜面与所述铝膜上设置的铝斜面连接。

8、实现上述技术方案，以便于铜膜与铝膜的连接。

9、作为本申请的一种优选方案，所述铝膜开设有安装所述平台的方孔，所述方孔的四周设置有一圈与所述平台连接的斜面。

10、实现上述技术方案，以便于平台加工安装。

11、作为本申请的一种优选方案，所述平台设置为铜膜或铝膜。

12、实现上述技术方案，以便于散热。

13、与现有技术相比，本申请的有益效果是：

14、本申请的石墨散热片不仅通过设置的铜膜和平台与电路上的电子元件进行贴合，减少石墨散热片在贴合电子元件出现褶皱，而且铜膜和平台所使用的材料能够便于电子元件的散热。

技术特征：

1.一种用于电子产品电路的石墨散热片，包括石墨片本体，其特征在于，所述石墨片本体包括基片（1）以及设于所述基片（1）上表面的石墨层（2），下表面的硅胶层（3），所述硅胶层（3）与离型层（4）连接，所述基片（1）包括铝膜（101）以及设于所述铝膜（101）中间的避让槽（102）和设置在所述铝膜（101）左右两侧拐角向上凸起的铜膜（103），所述铜膜（103）与所述铝膜（101）通过斜坡（104）连接，所述避让槽（102）的两侧设置有向上凸起的平台（5），所述平台（5）与所述铝膜（101）通过斜坡（104）连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品电路的石墨散热片，其特征在于，所述离型层（4）上设置有横向的裁切线（401），所述裁切线（401）用于将离型层（4）一分为二。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品电路的石墨散热片，其特征在于，所述铜膜（103）连接于所述铝膜（101）的一侧设置有铜斜面，所述铜斜面与所述铝膜（101）上设置的铝斜面连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品电路的石墨散热片，其特征在于，所述铝膜（101）开设有安装所述平台（5）的方孔，所述方孔的四周设置有一圈与所述平台（5）连接的斜面。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品电路的石墨散热片，其特征在于，所述平台（5）设置为铜膜（103）或铝膜（101）。

技术总结
本技术公开了一种用于电子产品电路的石墨散热片，包括石墨片本体，所述石墨片本体包括基片以及设于所述基片上表面的石墨层，下表面的硅胶层，所述硅胶层与离型层连接，所述基片包括铝膜以及设于所述铝膜中间的避让槽和设置在所述铝膜左右两侧拐角向上凸起的铜膜，所述铜膜与所述铝膜通过斜坡连接，所述避让槽的两侧设置有向上凸起的平台，所述平台与所述铝膜通过斜坡连接。本申请的石墨散热片不仅通过设置的铜膜和平台与电路上的电子元件进行贴合，减少石墨散热片在贴合电子元件出现褶皱，而且铜膜和平台所使用的材料能够便于电子元件的散热。

技术研发人员：叶旭东
受保护的技术使用者：苏州艾达仕电子科技有限公司
技术研发日：20230811
技术公布日：2024/3/27