一种电路板贴片的防水装置的制作方法

本技术涉及电路板，尤其涉及一种电路板贴片的防水装置。

背景技术：

1、pcb其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元件，那么它们也都是被集成在大小各异的pcb板上。除了固定各种元器件外，pcb板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。

2、目前现有市面上的电路板，大部分采用的是裸板，一方面这些裸露的电路板在受到外界杂质的入侵时，很容易就会被腐蚀磨损，另一方面是电路板遇到水时，贴片容易发生故障甚至电路板整体短路影响元件的正常工作，导致电路板的使用寿命降低，电路板的损坏率随之提高，故而提出一种电路板贴片的防水装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，提供一种电路板贴片的防水装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电路板贴片的防水装置，包括：防水机构，所述防水机构包括防水外壳，所述防水外壳上侧面固定安装有散热铜片，所述散热铜片下侧面固定安装有铜箔异形海绵，所述散热铜片四拐角处螺纹安装有螺栓一，所述防水外壳上侧面四拐角处固定安装了螺纹环，所述防水外壳上侧面四拐角处固定安装了防水环一，所述螺纹环内侧滑动安装有螺栓二，所述螺纹环侧面螺纹安装有防水套，所述防水外壳侧面固定安装有转接口，所述转接口在远离防水外壳的一端固定安装有防水环三，所述防水外壳下侧面滑动安装有防水底座，所述防水底座上侧面四拐角处均固定安装有螺纹固定柱，所述防水底座上侧面滑动安装有主板本体，所述主板本体上侧面固定安装了接口。

3、作为一种优选的实施方式，所述防水环一环绕固定安装在螺纹环侧面。

4、作为一种优选的实施方式，所述螺栓二螺纹安装在防水底座上侧面固定安装的螺纹固定柱内侧。

5、作为一种优选的实施方式，所述散热铜片与防水外壳连接处固定安装有防水环二。

6、作为一种优选的实施方式，所述主板本体四拐角处的限位孔滑动安装了螺纹固定柱。

7、作为一种优选的实施方式，所述接口与转接口之间固定安装有转接线。

8、作为一种优选的实施方式，所述防水外壳与防水底座连接处固定安装有防水环四。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

10、本实用新型通过设计的防水结构，主板本体四拐角处的限位孔滑动安装在防水底座上侧面固定安装的螺纹固定柱，防水外壳下侧面凹槽对其防水底座凸块，并且连接处固定安装了防水环四，防水外壳上侧面四拐角处通过螺栓二螺纹安装在螺纹固定柱内侧，使得防水外壳与防水底座固定连接，由此达到了主板本体防水的效果，螺栓二侧面螺纹安装的防水套也降低了螺栓二受潮腐蚀的几率。

技术特征：

1.一种电路板贴片的防水装置，其特征在于，包括：防水机构(1)，所述防水机构(1)包括防水外壳(11)，所述防水外壳(11)上侧面固定安装有散热铜片(12)，所述散热铜片(12)下侧面固定安装有铜箔异形海绵(111)，所述散热铜片(12)四拐角处螺纹安装有螺栓一(13)，所述防水外壳(11)上侧面四拐角处固定安装了螺纹环(15)，所述防水外壳(11)上侧面四拐角处固定安装了防水环一(14)，所述螺纹环(15)内侧滑动安装有螺栓二(16)，所述螺纹环(15)侧面螺纹安装有防水套(17)，所述防水外壳(11)侧面固定安装有转接口(19)，所述转接口(19)在远离防水外壳(11)的一端固定安装有防水环三(110)，所述防水外壳(11)下侧面滑动安装有防水底座(114)，所述防水底座(114)上侧面四拐角处均固定安装有螺纹固定柱(115)，所述防水底座(114)上侧面滑动安装有主板本体(112)，所述主板本体(112)上侧面固定安装了接口(117)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板贴片的防水装置，其特征在于：所述防水环一(14)环绕固定安装在螺纹环(15)侧面。

3.根据权利要求1所述的一种电路板贴片的防水装置，其特征在于：所述螺栓二(16)螺纹安装在防水底座(114)上侧面固定安装的螺纹固定柱(115)内侧。

4.根据权利要求1所述的一种电路板贴片的防水装置，其特征在于：所述散热铜片(12)与防水外壳(11)连接处固定安装有防水环二(18)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板贴片的防水装置，其特征在于：所述主板本体(112)四拐角处的限位孔滑动安装了螺纹固定柱(115)。

6.根据权利要求1所述的一种电路板贴片的防水装置，其特征在于：所述接口(117)与转接口(19)之间固定安装有转接线(116)。

7.根据权利要求1所述的一种电路板贴片的防水装置，其特征在于：所述防水外壳(11)与防水底座(114)连接处固定安装有防水环四(113)。

技术总结
本技术提供一种电路板贴片的防水装置，涉及电路板技术领域，包括：防水机构，所述防水机构包括防水外壳，所述螺纹环内侧滑动安装有螺栓二，所述转接口在远离防水外壳的一端固定安装有防水环三，所述防水外壳下侧面滑动安装有防水底座，所述防水底座上侧面四拐角处均固定安装有螺纹固定柱，所述防水底座上侧面滑动安装有主板本体。本技术通过设计的防水结构，主板本体四拐角处的限位孔滑动安装在防水底座上侧面固定安装的螺纹固定柱，防水外壳下侧面凹槽对其防水底座凸块，并且连接处固定安装了防水环四，防水外壳上侧面四拐角处通过螺栓二螺纹安装在螺纹固定柱内侧，使得防水外壳与防水底座固定连接，由此达到了主板本体防水的效果。

技术研发人员：彭鲲鹏,骆文涛,聂辉
受保护的技术使用者：武汉亿普晟科技有限公司
技术研发日：20230830
技术公布日：2024/3/31