半导体用耐高温加热丝的制作方法

本申请涉及加热丝领域，具体而言，涉及一种半导体用耐高温加热丝。

背景技术：

1、加热丝又可以称为电热丝，发热丝。铁铬铝、镍铬电热合金其抗氧化性能一般都比较强。

2、产品的结构可参照中国专利文献201821519443.1中所公开的一种具有加热丝的加热器，所述加热丝设置于所述加热器中，且所述加热丝的表面涂布有导热层，用于作为所述加热丝热传递的介质，均匀所述加热丝的表面温度。本实用新型中具有加热丝的加热器的加热丝表面涂布有导热层作为所述加热丝热传递的介质，能提供均匀的加热效果，缓解了由于加热丝老化等问题而引起的加热丝加热温度不均匀的状况，简单方便，便于实现。

3、加热丝在安装时，需要与对应的导线进行接线，而该专利中的加热丝在连接导线仅仅缠绕在一起，使得连接稳定性较低。

4、现在尚没有一种具有连接稳定性好的半导体用耐高温加热丝。

技术实现思路

1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

2、为了解决以上背景技术部分提到的技术问题，本申请的一些实施例提供了一种半导体用耐高温加热丝，包括：加热丝；连接导线，设置为两个，连接在加热丝的两端；连接环，设置为两个，连接在连接导线远离加热丝的一端；第一固定组件，设置为多个，且均匀设置在连接环的内环上，固定件包括固定卡扣和固定座，所述固定卡扣固接在连接环上，所述固定卡扣包括两个第一固定铜片和第一固定环，且第一固定环固接在两个第一固定铜片之间，其中一个固定铜片固接在连接环上，固定座包括两个安装板和连接柱，两个安装板固接在连接环的内环上，且连接柱固接在两个安装柱之间。

3、当加热丝需要安装时，将外接的导线先绕在其中一组第一固定组件的固定卡扣和固定座之间，绕一圈之后，如导线有与余量，接着绕在相邻的第一固定组件的固定卡扣和固定座之间，依次进行。由于固定卡扣较薄且可弯折变形，接着向着安装板的方向掰动固定卡扣，并使得第一固定环盖在卷绕的导线上，并使得第一固定环挤压导线，起到了固定导线以及增加导电面积的效果，接着将固定卡扣绕在连接柱上，当固定卡扣的长度还较长时，可将多余固定卡扣绕在连接座上，当所有的导线卷绕好后，如果有多余的导线，可将多余到导线卷绕在连接环上与第二固定环的位置对应，卷绕好后，由于第二固定环为铜组成，可按压第二固定环，使得第二固定环盖在导线上，并固定导线，从而使得连接的稳定性更好。

4、进一步地，所述第一固定环为半圆弧型。

5、进一步地，所述第一固定环的开口端与固定座对应。

6、进一步地，所述连接环的内环靠近连接导线的一侧上设置有第二固定组件，所述第二固定组件包括两个第二固定铜片和第二固定环，两个所述第二固定铜片固接在连接环上，且第二固定环固接在两个第二固定铜片之间。

7、进一步地，所述第二固定环为圆弧型。

8、进一步地，所述第二固定环的开口端向着连接导线

9、进一步地，所述连接柱为圆柱形

10、进一步地，两个所述安装板之间固接有连接座。

11、进一步地，所述第一固定环和第二固定环上均设置多个防滑凸起。

12、进一步地，所述防滑凸起为半圆弧型。

13、本申请的有益效果在于：提供了一种具体连接稳定性好的半导体用耐高温加热丝。

技术特征：

1.一种半导体用耐高温加热丝，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：

9.根据权利要求4所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：

10.根据权利要求9所述的半导体用耐高温加热丝，其特征在于：

技术总结
本申请公开了一种半导体用耐高温加热丝，其属于加热丝领域。包括：加热丝；连接导线，设置为两个，连接在加热丝的两端；连接环，设置为两个，连接在连接导线远离加热丝的一端；第一固定组件，设置为多个，且均匀设置在连接环的内环上，固定件包括固定卡扣和固定座，所述固定卡扣固接在连接环上，所述固定卡扣包括两个第一固定铜片和第一固定环，且第一固定环固接在两个第一固定铜片之间，其中一个固定铜片固接在连接环上，固定座包括两个安装板和连接柱，两个安装板固接在连接环的内环上，且连接柱固接在两个安装柱之间。本申请的有益效果在于提供了一种连接稳定性好的半导体用耐高温加热丝。

技术研发人员：杜亦兵,吴利娟,杜永昊,吕其民,杜永超,王国权,廖健勇
受保护的技术使用者：绍兴永昊精密电热器件有限公司
技术研发日：20230914
技术公布日：2024/5/29