金属屏蔽罩及电源装置的制作方法

本公开涉及电磁屏蔽装置，尤其是涉及一种金属屏蔽罩及电源装置。

背景技术：

1、电源装置的电路板需要采用金属屏蔽罩屏蔽外部电磁波对电路的影响，并防止内部干扰电磁场向外辐射，从而增强设备的可靠性。同时，电路板与金属屏蔽罩之间需要绝缘处理，以满足安规要求。

2、此外，电路板上的电解电容等电子元件工作时会发热升温，需要通过导热绝缘硅胶垫将热量传导至金属屏蔽罩上，进而提高电解电容等电子元件的使用寿命。

3、目前，在生产电源装置时，需要先将导热绝缘硅胶垫粘贴到金属屏蔽罩的容纳腔的顶部，并将绝缘罩安装在电解电容上，最后将金属屏蔽罩安装在电路板上。这种方式装配工序多，而且为了保证绝缘罩能够罩设在电解电容上，需在绝缘罩上加工出与电解电容整体外轮廓相适配的凹槽，加工难度较大，成本较高。此外，导热绝缘硅胶垫不能很好地填充电解电容与金属屏蔽罩之间的空隙，不仅影响散热效果，而且装配是会产生较大的应力，影响电解电容的使用寿命。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种金属屏蔽罩及电源装置，以在满足安规要求的基础上，减少装配工序，降低加工难度。

2、基于上述目的，本公开提供了一种金属屏蔽罩，包括屏蔽罩本体，所述屏蔽罩本体具有容纳腔，所述容纳腔的内壁设置有绝缘层，所述屏蔽罩本体包括翻边，所述翻边自所述容纳腔的开口边缘向外延伸，所述翻边的下表面的至少部分设置有绝缘层。

3、在本公开的一个实施例中，所述翻边的至少部分设置有弹片，用于与机壳连接。

4、在本公开的一个实施例中，所述弹片与所述翻边铆接。

5、在本公开的一个实施例中，所述绝缘层的材质为环氧树脂；

6、和/或，

7、所述绝缘层的厚度为100～300μm。

8、在本公开的一个实施例中，所述绝缘层的绝缘强度不小于30kv/mm。

9、在本公开的一个实施例中，所述屏蔽罩本体的材质为镀锌钢板。

10、在本公开的一个实施例中，设置于所述容纳腔的内壁的绝缘层与设置于所述翻边的下表面的绝缘层连续设置。

11、基于上述目的，本公开还提供了一种电源装置，包括电路板和所述的金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩罩设于所述电路板。

12、在本公开的一个实施例中，所述电路板上设置有电子元件，所述电子元件位于所述容纳腔内，所述容纳腔的腔壁与所述电子元件之间的至少部分空隙内填充有可塑性导热材料。

13、在本公开的一个实施例中，所述可塑性导热材料的导热系数不小于3.6w/(m·k)。

14、本公开的有益效果主要在于：

15、本公开提供的金属屏蔽罩，包括屏蔽罩本体，所述屏蔽罩本体具有容纳腔，所述容纳腔的内壁设置有绝缘层，所述屏蔽罩本体包括翻边，所述翻边自所述容纳腔的开口边缘向外延伸，所述翻边的下表面的至少部分设置有绝缘层。通过在容纳腔的内壁以及翻边的下表面的至少部分设置绝缘层，省去了加工难度较大的绝缘罩，减少了装配工序，降低了加工难度，同时也能够满足安规要求。

技术特征：

1.一种金属屏蔽罩，其特征在于，包括屏蔽罩本体，所述屏蔽罩本体具有容纳腔，所述容纳腔的内壁设置有绝缘层，所述屏蔽罩本体包括翻边，所述翻边自所述容纳腔的开口边缘向外延伸，所述翻边的下表面的至少部分设置有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的金属屏蔽罩，其特征在于，所述翻边的至少部分设置有弹片，用于与机壳连接。

3.根据权利要求2所述的金属屏蔽罩，其特征在于，所述弹片与所述翻边铆接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的金属屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘层的材质为环氧树脂；

5.根据权利要求1至3中任一项所述的金属屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘层的绝缘强度不小于30kv/mm。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的金属屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩本体的材质为镀锌钢板。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的金属屏蔽罩，其特征在于，设置于所述容纳腔的内壁的绝缘层与设置于所述翻边的下表面的绝缘层连续设置。

8.一种电源装置，其特征在于，包括电路板和权利要求1至7中任一项所述的金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩罩设于所述电路板。

9.根据权利要求8所述的电源装置，其特征在于，所述电路板上设置有电子元件，所述电子元件位于所述容纳腔内，所述容纳腔的腔壁与所述电子元件之间的至少部分空隙内填充有可塑性导热材料。

10.根据权利要求9所述的电源装置，其特征在于，所述可塑性导热材料的导热系数不小于3.6w/(m·k)。

技术总结
本公开涉及电磁屏蔽装置技术领域，尤其是涉及一种金属屏蔽罩及电源装置。金属屏蔽罩包括屏蔽罩本体，屏蔽罩本体具有容纳腔，容纳腔的内壁设置有绝缘层，屏蔽罩本体包括翻边，翻边自容纳腔的开口边缘向外延伸，翻边的下表面的至少部分设置有绝缘层。通过在容纳腔的内壁以及翻边的下表面的至少部分设置绝缘层，省去了加工难度较大的绝缘罩，减少了装配工序，降低了加工难度，同时也能够满足安规要求。

技术研发人员：王栋亮,孟海洋,郑磊珏
受保护的技术使用者：台达电子企业管理（上海）有限公司
技术研发日：20230922
技术公布日：2024/6/18