一种多层复合硅胶片的制作方法

本技术涉及硅胶片，尤其是涉及一种多层复合硅胶片。

背景技术：

1、硅胶片，可做压合、减震、隔热作用，长期使用不易产生龟裂，常用与电器设备中，但是传统的硅胶片在使用时基本为整片使用，内部构造结构单一导致连接性不强，稳定性能较差，同时由于实心结构导致其受外力挤压的能力较差，同时长时间使用后内部积热无法及时排出，极大的降低了硅胶片使得使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种多层复合硅胶片，以解决上述技术问题，提高散热能力。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种多层复合硅胶片，包括有耐磨层、隔热层、磁屏蔽层、缓冲层、散热层和导热层，所述耐磨层、所述隔热层、所述磁屏蔽层、所述缓冲层、所述散热层和所述导热层依次层叠设置，所述缓冲层的设置有缓冲散热空腔和缓冲结构，多个缓冲结构首尾依次相接，空气从所述缓冲散热空腔内流动。

4、作为一种优选的技术方案，所述缓冲结构内设置有弹性件。

5、作为一种优选的技术方案，两个缓冲结构之间形成的夹角为80-100°。

6、作为一种优选的技术方案，两个缓冲结构之间形成的夹角为90°。

7、作为一种优选的技术方案，所述耐磨层内嵌有加强层。

8、作为一种优选的技术方案，所述加强层为网状结构。

9、作为一种优选的技术方案，所述耐磨层的外表面设置有凸起，所述凸起有序设置于所述耐磨层的外表面上。

10、作为一种优选的技术方案，所述凸起的形状为柱体。

11、本实用新型的有益效果在于：上述多层复合硅胶片，通过导热层可以快速传导电子元件的热量出来，并通过缓冲层和散热层进行散热降温，提高散热效率，而且缓冲层提高硅胶片的抗压能力，从而保护电子元件不受损伤，磁屏蔽层能够有效降低电磁干扰，耐磨层可以提高使用寿命，隔热层能够隔绝外部热量，避免外部热量高对电子元件造成影响。

技术特征：

1.一种多层复合硅胶片，其特征在于，包括有耐磨层、隔热层、磁屏蔽层、缓冲层、散热层和导热层，所述耐磨层、所述隔热层、所述磁屏蔽层、所述缓冲层、所述散热层和所述导热层依次层叠设置，所述缓冲层的设置有缓冲散热空腔和缓冲结构，多个缓冲结构首尾依次相接，空气从所述缓冲散热空腔内流动。

2.根据权利要求1所述的多层复合硅胶片，其特征在于，所述缓冲结构内设置有弹性件。

3.根据权利要求1或2所述的多层复合硅胶片，其特征在于，两个缓冲结构之间形成的夹角为80-100°。

4.根据权利要求3所述的多层复合硅胶片，其特征在于，两个缓冲结构之间形成的夹角为90°。

5.根据权利要求3所述的多层复合硅胶片，其特征在于，所述耐磨层内嵌有加强层。

6.根据权利要求5所述的多层复合硅胶片，其特征在于，所述加强层为网状结构。

7.根据权利要求5所述的多层复合硅胶片，其特征在于，所述耐磨层的外表面设置有凸起，所述凸起有序设置于所述耐磨层的外表面上。

8.根据权利要求7所述的多层复合硅胶片，其特征在于，所述凸起的形状为柱体。

技术总结
本技术涉及一种多层复合硅胶片，包括有耐磨层、隔热层、磁屏蔽层、缓冲层、散热层和导热层，所述耐磨层、所述隔热层、所述磁屏蔽层、所述缓冲层、所述散热层和所述导热层依次层叠设置，所述缓冲层的设置有缓冲散热空腔和缓冲结构，多个缓冲结构首尾依次相接，空气从所述缓冲散热空腔内流动。上述多层复合硅胶片，通过导热层可以快速传导电子元件的热量出来，并通过缓冲层和散热层进行散热降温，提高散热效率，而且缓冲层提高硅胶片的抗压能力，从而保护电子元件不受损伤，磁屏蔽层能够有效降低电磁干扰，耐磨层可以提高使用寿命，隔热层能够隔绝外部热量，避免外部热量高对电子元件造成影响。

技术研发人员：高雄,游裕翰
受保护的技术使用者：东莞市哲华电子有限公司
技术研发日：20230925
技术公布日：2024/8/13