一种控制器的密封结构的制作方法

本技术涉及控制器，具体涉及一种控制器的密封结构。

背景技术：

1、随着人们娱乐生活越来越丰富，娱乐方式各式各样，为了添加人们的乐趣，市面上出现了各种各样的电子产品，电子产品一般配置一个控制器。

2、现有控制器包括壳体，壳体上或多或少存在与控制器内部相连通的缝隙，水容易从缝隙中流入,从而导致pcba短路。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种控制器的密封结构，其防水性能优异。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

3、一种控制器的密封结构，包括控制器本体，所述控制器本体包括上壳体、pcba和软胶，所述上壳体设有用于安装软胶的容置槽，所述软胶设有用于安装pcba的安装槽，所述容置槽、安装槽均具有向下的开口，所述容置槽灌封有密封胶且密封胶填充到安装槽内。

4、作为一种优选方案，所述pcba面向上壳体的一侧设有按键，所述上壳体设有与按键相对应的键帽，所述软胶设有与按键相对应的按压部。

5、作为一种优选方案，所述pcba上设有若干led灯，所述软胶设有若干与若干led灯相对应的导光部，所述上壳体设有若干与若干导光部相对应的透光槽。

6、作为一种优选方案，所述上壳体下端设有围边，所述围边内侧形成所述容置槽。

7、作为一种优选方案，还包括下壳体，所述下壳体通过卡扣连接在上壳体的围边的外侧，所述上壳体设有凸出于围边外侧的连接部，所述连接部的下表面设有第一锯齿，所述下壳体上表面设有与第一锯齿相对应的第二锯齿，上壳体与下壳体压紧后，第一锯齿、第二锯齿咬紧用于包裹住上壳体和下壳体外表面的布料或皮料。

8、作为一种优选方案，所述下壳体的中部设有与围边相对应的让位通孔。

9、作为一种优选方案，所述围边下端设有所述卡扣，所述让位通孔边缘设有与卡扣相对应的卡槽，组装时，下壳体通过卡扣与卡槽的配合与上壳体相连接。

10、作为一种优选方案，所述壳体为塑胶。

11、作为一种优选方案，所述软胶为硅胶。

12、作为一种优选方案，所述按键为塑胶。

13、本实用新型的有益效果：

14、本实用新型通过在上壳体设置容置槽用于安装软胶、在软胶设置安装槽用于安装pcba并往容置槽内灌封密封胶，密封胶同时填入到安装槽内，能有效避免从壳体缝隙流入的水与pcba接触导致pcba短路。

15、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

技术特征：

1.一种控制器的密封结构，其特征在于：包括控制器本体，所述控制器本体包括上壳体、pcba和软胶，所述上壳体设有用于安装软胶的容置槽，所述软胶设有用于安装pcba的安装槽，所述容置槽、安装槽均具有向下的开口，所述容置槽灌封有密封胶且密封胶填充到安装槽内。

2.根据权利要求1所述的一种控制器的密封结构，其特征在于：所述pcba面向上壳体的一侧设有按键，所述上壳体设有与按键相对应的键帽，所述软胶设有与按键相对应的按压部。

3.根据权利要求1所述的一种控制器的密封结构，其特征在于：所述pcba上设有若干led灯，所述软胶设有若干与若干led灯相对应的导光部，所述上壳体设有若干与若干导光部相对应的透光槽。

4.根据权利要求1所述的一种控制器的密封结构，其特征在于：所述上壳体下端设有围边，所述围边内侧形成所述容置槽。

5.根据权利要求4所述的一种控制器的密封结构，其特征在于：还包括下壳体，所述下壳体通过卡扣连接在上壳体的围边的外侧，所述上壳体设有凸出于围边外侧的连接部，所述连接部的下表面设有第一锯齿，所述下壳体上表面设有与第一锯齿相对应的第二锯齿。

6.根据权利要求5所述的一种控制器的密封结构，其特征在于：所述下壳体的中部设有与围边相对应的让位通孔。

7.根据权利要求6所述的一种控制器的密封结构，其特征在于：所述围边下端设有所述卡扣，所述让位通孔边缘设有与卡扣相对应的卡槽，组装时，下壳体通过卡扣与卡槽的配合与上壳体相连接。

8.根据权利要求1所述的一种控制器的密封结构，其特征在于：所述壳体为塑胶。

9.根据权利要求1所述的一种控制器的密封结构，其特征在于：所述软胶为硅胶。

10.根据权利要求2所述的一种控制器的密封结构，其特征在于：所述按键为塑胶。

技术总结
本技术公开一种控制器的密封结构，包括控制器本体，控制器本体包括上壳体、PCBA和软胶，上壳体设有用于安装软胶的容置槽，软胶设有用于安装PCBA的安装槽，容置槽、安装槽均具有向下的开口，容置槽灌封有密封胶且密封胶填充到安装槽内。本技术通过在上壳体设置容置槽用于安装软胶、在软胶设置安装槽用于安装PCBA并往容置槽内灌封密封胶，密封胶同时填入到安装槽内，能有效避免从壳体缝隙流入的水与PCBA接触导致PCBA短路。

技术研发人员：张礼育
受保护的技术使用者：惠州市匠心良品电子科技有限公司
技术研发日：20231020
技术公布日：2024/7/18