全桥D类音频功放电路的制作方法

本技术涉及电路领域，尤其涉及一种全桥d类音频功放电路。

背景技术：

1、随着音频技术的发展，d类音频功放由于能效转换率高、耗散热量小、体积小等优势更符合绿色环保的发展趋势，因而受到广泛应用。随着相关电子产品趋于更小型化、轻薄化、便携穿戴化的发展方向，需要更简洁、集成度更高、且成本更优化的d类音频功放电路。

技术实现思路

1、鉴于以上所述的一个或多个问题，提供了根据本实用新型实施例的全桥d类音频功放电路。

2、根据本实用新型实施例的全桥d类音频功放电路包括全桥d类音频功放芯片，其中，全桥d类音频功放芯片不包括用于内部低压差线性稳压器(ldo)产生的栅极驱动电压的栅极驱动电压去耦脚，或者全桥d类音频功放芯片包括栅极驱动电压去耦脚，并且栅极驱动电压去耦脚悬空、无需经由去耦电容而直接接地、或无需经由去耦电容给全桥d类音频功放芯片外部的其他电路供电。

3、在一些实施例中，全桥d类音频功放芯片进一步包括音频信号正端输入脚和音频信号负端输入脚。

4、在一些实施例中，全桥d类音频功放芯片进一步包括脉宽调制(pwm)信号正端输出脚和pwm信号负端输出脚。

5、在一些实施例中，全桥d类音频功放芯片进一步包括正端输出上管自举电容连接脚和负端输出上管自举电容连接脚。

6、在一些实施例中，全桥d类音频功放芯片进一步包括第一上管自举电容和第二上管自举电容，其中，第一上管自举电容连接在pwm信号正端输出脚和正端输出上管自举电容连接脚之间，第二上管自举电容连接在pwm信号负端输出脚和负端输出上管自举电容连接脚之间。

7、在一些实施例中，全桥d类音频功放芯片进一步包括功率管接地脚。

8、在一些实施例中，全桥d类音频功放芯片进一步包括信号通道供电脚。

9、在一些实施例中，全桥d类音频功放芯片进一步包括第一去耦电容和第二去耦电容，并联连接在信号通道供电脚和地之间。

10、在一些实施例中，全桥d类音频功放芯片进一步包括增益配置脚、模拟电路接地脚、功率限制等级调节脚、以及芯片关断控制脚中的一个或多个。

11、在一些实施例中，全桥d类音频功放芯片采用tssop28或esop16封装。

技术特征：

1.一种全桥d类音频功放电路，包括全桥d类音频功放芯片，其特征在于，所述全桥d类音频功放芯片不包括用于内部低压差线性稳压器(ldo)产生的栅极驱动电压的栅极驱动电压去耦脚，或者

2.根据权利要求1所述的全桥d类音频功放电路，其特征在于，所述全桥d类音频功放芯片进一步包括音频信号正端输入脚和音频信号负端输入脚。

3.根据权利要求1所述的全桥d类音频功放电路，其特征在于，所述全桥d类音频功放芯片进一步包括脉宽调制(pwm)信号正端输出脚和pwm信号负端输出脚。

4.根据权利要求3所述的全桥d类音频功放电路，其特征在于，所述全桥d类音频功放芯片进一步包括正端输出上管自举电容连接脚和负端输出上管自举电容连接脚。

5.根据权利要求4所述的全桥d类音频功放电路，其特征在于，所述全桥d类音频功放芯片进一步包括第一上管自举电容和第二上管自举电容，其中，所述第一上管自举电容连接在所述pwm信号正端输出脚和所述正端输出上管自举电容连接脚之间，所述第二上管自举电容连接在所述pwm信号负端输出脚和所述负端输出上管自举电容连接脚之间。

6.根据权利要求1所述的全桥d类音频功放电路，其特征在于，所述全桥d类音频功放芯片进一步包括功率管接地脚。

7.根据权利要求1所述的全桥d类音频功放电路，其特征在于，所述全桥d类音频功放芯片进一步包括信号通道供电脚。

8.根据权利要求7所述的全桥d类音频功放电路，其特征在于，所述全桥d类音频功放芯片进一步包括第一去耦电容和第二去耦电容，并联连接在所述信号通道供电脚和地之间。

9.根据权利要求1所述的全桥d类音频功放电路，其特征在于，所述全桥d类音频功放芯片进一步包括增益配置脚、模拟电路接地脚、功率限制等级调节脚、以及芯片关断控制脚中的一个或多个。

10.根据权利要求1所述的全桥d类音频功放电路，其特征在于，所述全桥d类音频功放芯片采用tssop28或esop16封装。

技术总结
提供了一种全桥D类音频功放电路，包括全桥D类音频功放芯片，其中，全桥D类音频功放芯片不包括用于内部低压差线性稳压器(LDO)产生的栅极驱动电压的栅极驱动电压去耦脚，或者全桥D类音频功放芯片包括栅极驱动电压去耦脚，并且栅极驱动电压去耦脚悬空、无需经由去耦电容而直接接地、或无需经由去耦电容给全桥D类音频功放芯片外部的其他电路供电。

技术研发人员：陈子斌
受保护的技术使用者：昂宝电子（上海）有限公司
技术研发日：20231108
技术公布日：2024/10/17