一种便于散热的电路板的制作方法

本技术涉及电路板的，尤其是涉及一种便于散热的电路板。

背景技术：

1、电路板是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，是日常生活中的重要电子部件，能够减少布线和装配的错误率，提高自动化水平和生产劳动率，电路板在安装使用时容易产生较高的温度，持续的高温环境会减少电路板以及电器元件的使用寿命。

2、在现有技术中，电路板通常是将其底部与安装器具紧密连接，通过安装器具加装的风扇进行散热，然而该散热方式会影响电路板底部的散热情况和导热情况，继而影响电路板的使用寿命，亟待解决。

技术实现思路

1、针对上述现有技术中的不足，本申请提供一种能够对电路板底部进行散热和导热的便于散热的电路板。

2、本申请的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、电路板基板；

4、安装支架，所述安装支架设置于所述电路板基板底部，所述安装支架用于将所述电路板基板安装于安装器具且给所述电路板基板提供支撑，所述安装支架靠近所述电路板基板一侧安装有环状散热框体，所述环状散热框体靠近所述电路板基板一侧面安装有导热板，所述环状散热框体用于传递所述导热板的热量，所述环状散热框体内部安装有散热风扇，所述安装支架设置有抵接组件，所述抵接组件用于带动所述导热板抵紧于所述电路板基板的底部。

5、通过采用上述技术方案，在安装电路板时，通过安装支架将电路板基板安装于安装器具，能够给电路板基板底部提供散热空间，以及在抵接组件的作用下，在电路板发热时，热量可通过导热板传递至环状散热框体，实现电路板热量的分散，再通过驱动设置于环状散热框体内的散热风扇转动，将环状散热框体上的热量通过对流吹出，实现环状散热框体的散热，相较于传统的安装器具内部安装风扇的方式，能够确保电路板的全面散热，从而提高电路板的散热效果。

6、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述抵接组件包括两个相对的安装板、螺栓和弹簧，两个所述安装板均设置于所述安装支架靠近所述电路板基板一侧，所述环状散热框体安装于两个所述安装板之间，每个所述安装板均设置有安装部，所述安装部靠近所述安装支架的一侧面开设有环形槽，所述弹簧设置于所述环形槽内且位于所述环形槽和所述安装支架之间，所述安装支架设置有安装孔，所述螺栓的尺寸小于所述安装孔的尺寸，所述安装部中部靠近所述安装支架的一侧面开设有螺纹槽，所述螺栓通过所述安装孔与所述螺纹槽螺纹配合。

7、通过采用上述技术方案，在进行电路板安装时，通过旋转螺栓，在螺栓与螺纹槽螺纹配合的作用下，安装部带动安装板沿螺纹槽的深度方向移动直至位于环形槽内的弹簧一端抵接于安装支架，以使弹簧处于压缩状态，然后松开螺栓，此时弹簧对环形槽内底壁施加使螺栓和安装板共同靠近电路板基板底部的恢复力，从而使安装板带动导热板靠近电路板基板移动直至抵接于电路板基板，进而实现导热板抵紧于电路板基板，便于完成后续的导热过程，结构简单且实用。

8、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述环状散热框体包括若干散热鳍片，若干所述散热鳍片排列设置于两个所述安装板之间且用于围设形成环状散热空间。

9、通过采用上述技术方案，设置若干散热鳍片，能够增大散热面积，实现分散导热板所吸收的热量，进一步提高散热效率，同时配合散热风扇能够将热量从若干散热鳍片的间隙中排出。

10、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述导热板为铜板。

11、通过采用上述技术方案，铜的导热性能良好且蓄热性弱，采用铜板作为导热板能够提高电路板的导热效率，进而提高散热效率。

12、本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述安装支架采用螺纹连接的方式可拆卸固定连接于所述电路板基板底部。

13、通过采用上述技术方案，能够提高电路板基板连接的稳定性，以及便于工作人员对安装支架进行拆装。

14、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

15、1、通过安装支架将电路板基板安装于安装器具，能够给电路板基板底部提供散热空间，以及在抵接组件的作用下，在电路板发热时，热量可通过导热板传递至环状散热框体，实现电路板热量的分散，再通过驱动设置于环状散热框体内的散热风扇转动，将环状散热框体上的热量通过对流吹出，实现环状散热框体的散热，相较于传统的安装器具内部安装风扇的方式，能够确保电路板的全面散热，从而提高电路板的散热效果。

16、2、通过旋转螺栓，在螺栓与螺纹槽螺纹配合的作用下，安装部带动安装板沿螺纹槽的深度方向移动直至位于环形槽内的弹簧一端抵接于安装支架，以使弹簧处于压缩状态，然后松开螺栓，此时弹簧对环形槽内底壁施加使螺栓和安装板共同靠近电路板基板底部的恢复力，从而使安装板带动导热板靠近电路板基板移动直至抵接于电路板基板，进而实现导热板抵紧于电路板基板，便于完成后续的导热过程。

17、3、通过设置若干散热鳍片，能够增大散热面积，实现分散导热板所吸收的热量，进一步提高散热效率，同时配合散热风扇能够将热量从若干散热鳍片的间隙中排出。

技术特征：

1.一种便于散热的电路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种便于散热的电路板，其特征在于，所述抵接组件(7)包括两个相对的安装板(71)、螺栓(72)和弹簧(73)，两个所述安装板(71)均设置于所述安装支架(2)靠近所述电路板基板(1)一侧，所述环状散热框体(4)安装于两个所述安装板(71)之间，每个所述安装板(71)均设置有安装部(74)，所述安装部(74)靠近所述安装支架(2)的一侧面开设有环形槽(75)，所述弹簧(73)设置于所述环形槽(75)内且位于所述环形槽(75)和所述安装支架(2)之间，所述安装支架(2)设置有安装孔(76)，所述螺栓(72)的尺寸小于所述安装孔(76)的尺寸，所述安装部(74)中部靠近所述安装支架(2)的一侧面开设有螺纹槽(77)，所述螺栓(72)通过所述安装孔(76)与所述螺纹槽(77)螺纹配合。

3.如权利要求2所述的一种便于散热的电路板，其特征在于，所述环状散热框体(4)包括若干散热鳍片(8)，若干所述散热鳍片(8)排列设置于两个所述安装板(71)之间且用于围设形成环状散热空间。

4.如权利要求1所述的一种便于散热的电路板，其特征在于，所述导热板(5)为铜板。

5.如权利要求1所述的一种便于散热的电路板，其特征在于，所述安装支架(2)采用螺纹连接的方式可拆卸固定连接于所述电路板基板(1)底部。

技术总结
本技术涉及电路板的技术领域，尤其是涉及一种便于散热的电路板，其包括：电路板基板；安装支架，所述安装支架设置于所述电路板基板底部，所述安装支架用于将所述电路板基板安装于安装器具且给所述电路板基板提供支撑，所述安装支架靠近所述电路板基板一侧安装有环状散热框体，所述环状散热框体靠近所述电路板基板一侧面安装有导热板，所述环状散热框体用于传递所述导热板的热量，所述环状散热框体内部安装有散热风扇，所述安装支架设置有抵接组件，所述抵接组件用于带动所述导热板抵紧于所述电路板基板的底部。本申请具有能够对电路板底部进行散热和导热的效果。

技术研发人员：李元瑞,曹坚
受保护的技术使用者：广东百维电子科技有限公司
技术研发日：20231110
技术公布日：2024/8/16