一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装的制作方法

本技术涉及厚膜混合集成电路板加工，具体为一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装。

背景技术：

1、厚膜混合集成电路板是一种微型电子功能部件，由厚膜工艺在陶瓷基片上制成厚度为几μm到几十μm的无源网络，该网络由电阻、电容等元件与连接线构成。然后，在此基础上装接二极管、晶体管或半导体集成电路芯片，以构成具有一定功能的电路。这种技术结合了半导体集成工艺与薄膜工艺，通过在基片上形成厚膜或薄膜元件及其互连，然后在同一基片上混合分立的半导体芯片、单片集成电路或微元件，并进行外部封装而制成。

2、厚膜混合集成电路的特点包括工艺简便和灵活，耐热性能强和可靠性高，尽管其高频性能差，集成度也不高，成本相对较高。然而，由于这些特点，它在一些特殊的场合仍然有应用，例如军品等。此外，采用流延法生产的厚膜基板具有良好的电气性能和热膨胀系数匹配，因此在军用、工业电子类及消费电子类产品中也有广泛应用。

3、在对厚膜混合集成电路板在进行加工时，通常采用流水线式进行加工，在通过流水线加工时，厚膜混合集成电路板会有位置变动和偏移，进而需要对工装对厚膜混合集成电路板进行固定，但是现有的工装在使用时，大都采用仿形工装对厚膜混合集成电路板进行固定，此种工装在应用时，虽然可以解决厚膜混合集成电路板会有位置变动和偏移的问题，但是由于该工装采用仿形设计，在使用时不能够对不同大小的对厚膜混合集成电路板进行固定，需要对工装进行更换，过于麻烦，且过多的工装增大了加工成本，为此，急需我们设计一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装，具备了对不同大小厚膜混合集成电路板夹持的优点，解决了在对厚膜混合集成电路板在进行加工时，通常采用流水线式进行加工，在通过流水线加工时，厚膜混合集成电路板会有位置变动和偏移，进而需要对工装对厚膜混合集成电路板进行固定，但是现有的工装在使用时，大都采用仿形工装对厚膜混合集成电路板进行固定，此种工装在应用时，虽然可以解决厚膜混合集成电路板会有位置变动和偏移的问题，但是由于该工装采用仿形设计，在使用时不能够对不同大小的对厚膜混合集成电路板进行固定，需要对工装进行更换，过于麻烦，且过多的工装增大了加工成本的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装，包括辅助工装本体和电路板，所述电路板设置在辅助工装本体的顶部，所述辅助工装本体顶部的后侧固定连接有第一定位板，所述辅助工装本体顶部的左侧固定连接有第二定位板，所述辅助工装本体的右侧滑动连接有第一活动板，所述辅助工装本体顶部的后侧滑动连接有第二活动板，所述第一活动板底部的前侧和后侧均固定连接有第一滑动组件，所述第二活动板的左侧和右侧均固定连接有第二滑动组件。

3、作为本实用新型优选的，所述第一滑动组件包括第一滑动块，所述第一滑动块固定连接在第一活动板底部的前侧和后侧，所述辅助工装本体的顶部开设有配合第一滑动块使用的第一滑动槽，所述第一活动板通过第一滑动块和第一滑动槽与辅助工装本体滑动连接。

4、作为本实用新型优选的，所述第二滑动组件包括第二滑动块，所述第二滑动块固定连接在第二活动板底部的左侧和右侧，所述辅助工装本体的顶部开设有配合第二滑动块使用的第二滑动槽，所述第二活动板通过第二滑动块和第二滑动槽与辅助工装本体滑动连接。

5、作为本实用新型优选的，所述第一滑动槽前侧和第二滑动槽右侧的内部均设置有固定块，所述固定块的顶部固定连接有螺杆，所述螺杆通过第一滑动槽和第二滑动槽延伸至辅助工装本体顶部，所述螺杆的顶部通过螺纹孔螺纹连接有安装块。

6、作为本实用新型优选的，所述螺杆的表面通过通孔套设有压紧块，所述压紧块位于安装块底部。

7、作为本实用新型优选的，所述安装块的表面固定连接有摇杆，所述摇杆设置有两个且呈安装块中轴线对称设置。

8、作为本实用新型优选的，所述第一滑动槽前端和第二滑动槽的右端开设有安装槽，所述安装槽延伸至第一滑动槽和第二滑动槽的内部，所述安装槽的内部插接有限位板。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

10、1、本实用新型通过设置第一定位板、第二定位板、第一活动板、第二活动板、第一滑动组件和第二滑动组件，当在对不同大小的电路板进行夹持时，先使操作者将电路板放入辅助工装本体的顶部，通过第一定位板和第二定位板进行定位，再使操作者推动第一活动板和第二活动板通过第一滑动组件和第二滑动组件对电路板进行夹持固定，从而使辅助工装本体对不同大小的电路板进行固定，解决了在对厚膜混合集成电路板在进行加工时，通常采用流水线式进行加工，在通过流水线加工时，厚膜混合集成电路板会有位置变动和偏移，进而需要对工装对厚膜混合集成电路板进行固定，但是现有的工装在使用时，大都采用仿形工装对厚膜混合集成电路板进行固定，此种工装在应用时，虽然可以解决厚膜混合集成电路板会有位置变动和偏移的问题，但是由于该工装采用仿形设计，在使用时不能够对不同大小的对厚膜混合集成电路板进行固定，需要对工装进行更换，过于麻烦，且过多的工装增大了加工成本的问题，达到了对不同大小厚膜混合集成电路板夹持的效果。

11、2、本实用新型通过设置第一滑动组件，使第一滑动块与第一活动板进行固定安装，再使第一活动板通过第一滑动块和第一滑动槽与辅助工装本体进行滑动安装，当通过第一活动板进行夹持固定时，使第一活动板能够通过第一滑动块和第一滑动槽进行流畅的滑动，同时使第一滑动块和第一滑动槽对第一活动板的移动起到限位和导向的作用，避免第一活动板移动时出现错位的情况，提高了第一活动板移动的稳定性，进而使第二活动板能够对宽度不同的电路板进行固定夹持。

12、3、本实用新型通过设置第二滑动组件，使第二滑动块与第二活动板进行固定安装，再使第二活动板通过第二滑动块和第二滑动槽与辅助工装本体进行滑动安装，当通过第二活动板进行夹持固定时，使第二活动板能够通过第二滑动块和第二滑动槽进行流畅的滑动，同时使第二滑动块和第二滑动槽对第二活动板的移动起到限位和导向的作用，避免第二活动板移动时出现错位的情况，提高了第二活动板移动的稳定性，进而使第二活动板能够对长度不同的电路板进行固定夹持。

技术特征：

1.一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装，包括辅助工装本体(1)和电路板(2)，其特征在于：所述电路板(2)设置在辅助工装本体(1)的顶部，所述辅助工装本体(1)顶部的后侧固定连接有第一定位板(3)，所述辅助工装本体(1)顶部的左侧固定连接有第二定位板(4)，所述辅助工装本体(1)的右侧滑动连接有第一活动板(5)，所述辅助工装本体(1)顶部的后侧滑动连接有第二活动板(6)，所述第一活动板(5)底部的前侧和后侧均固定连接有第一滑动组件(7)，所述第二活动板(6)的左侧和右侧均固定连接有第二滑动组件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装，其特征在于：所述第一滑动组件(7)包括第一滑动块(71)，所述第一滑动块(71)固定连接在第一活动板(5)底部的前侧和后侧，所述辅助工装本体(1)的顶部开设有配合第一滑动块(71)使用的第一滑动槽(72)，所述第一活动板(5)通过第一滑动块(71)和第一滑动槽(72)与辅助工装本体(1)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装，其特征在于：所述第二滑动组件(8)包括第二滑动块(81)，所述第二滑动块(81)固定连接在第二活动板(6)底部的左侧和右侧，所述辅助工装本体(1)的顶部开设有配合第二滑动块(81)使用的第二滑动槽(82)，所述第二活动板(6)通过第二滑动块(81)和第二滑动槽(82)与辅助工装本体(1)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装，其特征在于：所述第一滑动槽(72)前侧和第二滑动槽(82)右侧的内部均设置有固定块(9)，所述固定块(9)的顶部固定连接有螺杆(10)，所述螺杆(10)通过第一滑动槽(72)和第二滑动槽(82)延伸至辅助工装本体(1)顶部，所述螺杆(10)的顶部通过螺纹孔螺纹连接有安装块(11)。

5.根据权利要求4所述的一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装，其特征在于：所述螺杆(10)的表面通过通孔套设有压紧块(12)，所述压紧块(12)位于安装块(11)底部。

6.根据权利要求5所述的一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装，其特征在于：所述安装块(11)的表面固定连接有摇杆(13)，所述摇杆(13)设置有两个且呈安装块(11)中轴线对称设置。

7.根据权利要求4所述的一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装，其特征在于：所述第一滑动槽(72)前端和第二滑动槽(82)的右端开设有安装槽(14)，所述安装槽(14)延伸至第一滑动槽(72)和第二滑动槽(82)的内部，所述安装槽(14)的内部插接有限位板(15)。

技术总结
本技术公开了一种厚膜混合集成电路板加工的辅助工装，包括辅助工装本体和电路板，所述第一活动板底部的前侧和后侧均固定连接有第一滑动组件。本技术通过设置第一定位板、第二定位板、第一活动板、第二活动板、第一滑动组件和第二滑动组件，先使操作者将电路板放入辅助工装本体的顶部，通过第一定位板和第二定位板进行定位，再使操作者推动第一活动板和第二活动板通过第一滑动组件和第二滑动组件对电路板进行夹持固定，从而使辅助工装本体对不同大小的电路板进行固定，解决了现有的工装工装采用仿形设计，在使用时不能够对不同大小的对厚膜混合集成电路板进行固定，需要对工装进行更换，过于麻烦，且过多的工装增大了加工成本的问题。

技术研发人员：王青勇,王超,陈晨
受保护的技术使用者：西安如通电子科技有限公司
技术研发日：20231122
技术公布日：2024/8/27