一种电磁屏蔽导热组件的制作方法

本技术涉及电磁屏蔽，尤其涉及一种电磁屏蔽导热组件。

背景技术：

1、随着5g技术的应用以及互联网设备、天线数量的成倍增长，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害日益严重；同时，伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也快速上升；为了解决此问题，电子产品在设计时会加入越来越多的电磁屏蔽及导热组件。

2、现有技术中的电磁屏蔽导热组件使用存在局限性，普遍采用一体式设计，只能适用于单一规格芯片电磁屏蔽导热所需，当需配套其它规格芯片时，还需根据芯片规格对电磁屏蔽导热组件重新定制生产，所需耗费时间较长。

技术实现思路

1、本公开实施例涉及一种电磁屏蔽导热组件，解决了现有的电磁屏蔽导热组件使用存在局限性，普遍采用一体式设计，只能适用于单一规格芯片电磁屏蔽导热所需，当需配套其它规格芯片时，还需根据芯片规格对电磁屏蔽导热组件重新定制生产，所需耗费时间较长。

2、本公开第一方面，提供了一种电磁屏蔽导热组件，具体包括：屏蔽固定框；所述屏蔽固定框固定在电路板上，屏蔽固定框顶部安装有屏蔽顶罩；所述屏蔽顶罩中心部位安装有导热基体，屏蔽顶罩顶部连接有四个螺母，导热基体通过螺母与屏蔽顶罩固定连接；所述屏蔽固定框顶部连接有四个螺栓，且螺栓与屏蔽顶罩相连。

3、至少一些实施例中，所述屏蔽固定框、屏蔽顶罩、导热基体与电路板构成密封结构，芯片位于所构成的密封结构内，通过屏蔽固定框、屏蔽顶罩和导热基体组合形成对芯片密封结构，有效发挥电磁屏蔽作用，保护芯片不受外部干扰信号影响。

4、至少一些实施例中，所述导热基体底部与芯片顶部相接触，导热基体顶部呈排列状设有散热片。

5、至少一些实施例中，所述屏蔽固定框内部设有方形活动槽，屏蔽顶罩底部滑动连接于屏蔽固定框所设有的方形活动槽内，可根据芯片厚度的不同，对屏蔽固定框顶部所连接的屏蔽顶罩高度进行调节。

6、至少一些实施例中，所述屏蔽顶罩顶部设有方形装配孔，导热基体位于屏蔽顶罩所设有的方形装配孔内，屏蔽顶罩顶部呈环绕状设有四个螺柱，螺柱外部螺纹连接有螺母，导热基体四端均设有连孔，屏蔽顶罩所设有的螺柱贯穿于导热基体所设有的连孔内，螺母底部与导热基体相接触，可根据芯片规格的不同，对导热基体规格进行更换，使导热基体底部接触面与芯片顶部接触面吻合。

7、至少一些实施例中，所述屏蔽固定框外侧呈环绕状设有四个螺孔，屏蔽顶罩外侧呈环绕状设有四个活动通孔，活动通孔位置与螺孔位置相对应，螺栓贯穿于屏蔽顶罩所设有的活动通孔内，螺栓底端螺纹连接于屏蔽固定框所设有的螺孔内。

8、至少一些实施例中，所述螺栓外部套装有弹簧，弹簧底部与屏蔽顶罩顶侧相接触，弹簧顶部与螺栓顶端相接触，通过弹簧对屏蔽顶罩施加向下推力，屏蔽顶罩带动导热基体向下移动，使导热基体能够与芯片顶部紧密接触。

9、本实用新型提供了一种电磁屏蔽导热组件，具有如下有益效果：

10、本实用新型在使用时，通过屏蔽固定框、屏蔽顶罩和导热基体组合形成对芯片密封结构，有效发挥电磁屏蔽作用，保护芯片不受外部干扰信号影响，导热基体与芯片相接触，使芯片所散发的热量能够传导至导热基体内，通过导热基体顶部散热片释放到外界，实现芯片散热效果；还可根据芯片厚度的不同，对屏蔽固定框顶部所连接的屏蔽顶罩高度进行调节，更好的满足于不同厚度芯片使用所需。

11、此外，可根据芯片规格的不同，对导热基体规格进行更换，使导热基体底部接触面与芯片顶部接触面吻合，更好的满足于不同规格芯片使用需求；并通过弹簧对屏蔽顶罩施加向下推力，屏蔽顶罩带动导热基体向下移动，使导热基体与芯片顶部紧密接触，保障芯片散热效果，避免芯片过热状况的发生。

12、本实用新型的其他优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

技术特征：

1.一种电磁屏蔽导热组件，包括：屏蔽固定框(1)；其特征在于，所述屏蔽固定框(1)固定在电路板上，屏蔽固定框(1)顶部安装有屏蔽顶罩(2)；所述屏蔽顶罩(2)中心部位安装有导热基体(3)，屏蔽顶罩(2)顶部连接有四个螺母(4)，导热基体(3)通过螺母(4)与屏蔽顶罩(2)固定连接；所述屏蔽固定框(1)顶部连接有四个螺栓(5)，且螺栓(5)与屏蔽顶罩(2)相连。

2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热组件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热组件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热组件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热组件，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热组件，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热组件，其特征在于，

技术总结
本技术提供一种电磁屏蔽导热组件，涉及电磁屏蔽技术领域，包括：屏蔽固定框；所述屏蔽固定框固定在电路板上，屏蔽固定框顶部安装有屏蔽顶罩；所述屏蔽顶罩中心部位安装有导热基体，屏蔽顶罩顶部连接有四个螺母，导热基体通过螺母与屏蔽顶罩固定连接；所述屏蔽固定框顶部连接有四个螺栓。通过屏蔽固定框、屏蔽顶罩和导热基体组合形成对芯片密封结构，有效发挥电磁屏蔽作用，保护芯片不受外部干扰信号影响，导热基体与芯片相接触，使芯片所散发的热量能够传导至导热基体内，通过导热基体顶部散热片释放到外界，实现芯片散热效果，弹簧对屏蔽顶罩施加向下推力，屏蔽顶罩带动导热基体向下移动，使导热基体与芯片顶部紧密接触，保障芯片散热效果。

技术研发人员：刘秋云,王栋
受保护的技术使用者：四川龙美纪新材料科技有限公司
技术研发日：20231130
技术公布日：2024/8/20