本技术涉及电力箱,尤其是一种气密性机箱。
背景技术:
1、在一些特殊的使用场景下,需要传统的电力机箱、通讯机箱具有较高的气密性,由此产生了气密性机箱。由于机箱内集成有电路模块等发热器件,这些发热器件在工作时会产生较多热量,因此,机箱需要设置相应的散热措施。但是,现有的气密性机箱仅是在箱体的背侧面固定散热片,机箱内的热量需要先传导至箱体侧壁上,再向散热片传导,导致其散热效果有待提升。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种气密性机箱,可以在保障气密性的前提下,提升散热效果。
2、为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:
3、本实用新型的实施例提供一种气密性机箱,包括气密性的箱体、导热底板、散热组和第一密封圈;所述散热组包括多个固定在导热底板的底面上的散热片,所述导热底板的顶面设置有多个安装槽;所述箱体的底面设置有贯穿的散热口,所述导热底板紧贴固定在箱体的内底壁上,所述散热组穿过散热口并伸出到箱体之外;所述第一密封圈围绕散热口布置,且第一密封圈垫设在导热底板和箱体的内底壁之间。
4、在一些实施例中,所述导热底板的底面围绕散热组设置有环槽,所述第一密封圈嵌设在环槽中。
5、在一些实施例中,所述导热底板的顶面设置有多个贯穿导热底板的穿孔,所述箱体的内底壁上设置有多个与穿孔相对应的安装柱,所述安装柱的顶面设置有与穿孔对接的连接孔;所述安装柱插接在穿孔中,所述穿孔中穿设有连接件,所述连接件的下端固定在连接孔中,以通过连接件将导热底板紧贴固定在箱体的内底壁上。
6、在一些实施例中,所述连接件为螺钉,所述连接孔为螺纹孔。
7、在一些实施例中,所述散热口的边沿设置有多个向箱体外侧凸出的翻边,所述翻边围设在散热组的外侧。
8、在一些实施例中,所述箱体底面的两端均设置有向下延伸的支撑板,所述支撑板上设置有多个贯穿支撑板的透气槽。
9、在一些实施例中,两块支撑板的下端均垂直连接有安装底板,所述安装底板上设置有多个安装孔。
10、在一些实施例中,所述安装孔包括圆形安装孔和方形安装孔。
11、在一些实施例中,所述箱体顶面设置有开口,所述箱体上铰接有可封盖或打开开口的箱门,所述箱门的内侧面围绕开口设置有第二密封圈。
12、在一些实施例中,所述散热组所包括的散热片均彼此平行设置,且相邻散热片之间的间距相等。
13、本实用新型至少具有如下有益效果:本实用新型的导热底板的顶面设置有多个安装槽,电路模块等发热部件用于固定在安装槽中,进而可以通过导热底板直接向散热片传热,而不是通过箱体侧壁间接向散热片传热,热传递的效率更高,散热效果更好;同时,第一密封圈围绕散热口布置,且第一密封圈垫设在导热底板和箱体的内底壁之间,由此提升了导热底板与箱体的内底壁之间的密封性,保障了箱体的气密性。
1.一种气密性机箱,其特征在于:包括气密性的箱体、导热底板、散热组和第一密封圈;所述散热组包括多个固定在导热底板的底面上的散热片,所述导热底板的顶面设置有多个安装槽;所述箱体的底面设置有贯穿的散热口,所述导热底板紧贴固定在箱体的内底壁上,所述散热组穿过散热口并伸出到箱体之外;所述第一密封圈围绕散热口布置,且第一密封圈垫设在导热底板和箱体的内底壁之间。
2.根据权利要求1所述的气密性机箱,其特征在于:所述导热底板的底面围绕散热组设置有环槽,所述第一密封圈嵌设在环槽中。
3.根据权利要求1所述的气密性机箱,其特征在于:所述导热底板的顶面设置有多个贯穿导热底板的穿孔,所述箱体的内底壁上设置有多个与穿孔相对应的安装柱,所述安装柱的顶面设置有与穿孔对接的连接孔;所述安装柱插接在穿孔中,所述穿孔中穿设有连接件,所述连接件的下端固定在连接孔中,以通过连接件将导热底板紧贴固定在箱体的内底壁上。
4.根据权利要求3所述的气密性机箱,其特征在于:所述连接件为螺钉,所述连接孔为螺纹孔。
5.根据权利要求1所述的气密性机箱,其特征在于:所述散热口的边沿设置有多个向箱体外侧凸出的翻边,所述翻边围设在散热组的外侧。
6.根据权利要求1-5任一项所述的气密性机箱,其特征在于:所述箱体底面的两端均设置有向下延伸的支撑板,所述支撑板上设置有多个贯穿支撑板的透气槽。
7.根据权利要求6所述的气密性机箱,其特征在于:两块支撑板的下端均垂直连接有安装底板,所述安装底板上设置有多个安装孔。
8.根据权利要求7所述的气密性机箱,其特征在于:所述安装孔包括圆形安装孔和方形安装孔。
9.根据权利要求1-5任一项所述的气密性机箱,其特征在于:所述箱体顶面设置有开口,所述箱体上铰接有可封盖或打开开口的箱门,所述箱门的内侧面围绕开口设置有第二密封圈。
10.根据权利要求1-5任一项所述的气密性机箱,其特征在于:所述散热组所包括的散热片均彼此平行设置,且相邻散热片之间的间距相等。