一种抗干扰的线路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体地说，涉及一种抗干扰的线路板。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；

2、但是现有的线路板由于抗干扰的效果不好，导致在使用的过程中因高温干扰容易出现故障，不仅降低了线路板的使用效率，同时也给工作人员带来了麻烦。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种抗干扰的线路板，达到了抗干扰的功能。

3、技术方案

4、本为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种抗干扰的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的外表面涂覆有耐高温层，所述耐高温层的内腔包括有磷酸盐铅粉涂层、聚四氟乙烯涂层和有机硅耐高温涂层，所述有机硅耐高温涂层的内表面涂覆于聚四氟乙烯涂层的外表面，所述聚四氟乙烯涂层的内表面涂覆于磷酸盐铅粉涂层的外表面。

5、优选地，所述线路板本体的内表面涂覆有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的内腔包括有过氧乙烯涂层、酚醛耐酸涂层和环氧沥青涂层。

6、优选地，所述过氧乙烯涂层的内表面涂覆于酚醛耐酸涂层的外表面，所述酚醛耐酸涂层的内表面涂覆于环氧沥青涂层的外表面。

7、优选地，所述过氧乙烯涂层的厚度大于酚醛耐酸涂层的厚度，所述酚醛耐酸涂层的厚度大于环氧沥青涂层的厚度。

8、优选地，所述有机硅耐高温涂层的厚度大于聚四氟乙烯涂层的厚度，所述聚四氟乙烯涂层的厚度大于磷酸盐铅粉涂层的厚度。

9、优选地，所述线路板本体表面的四周均开设有安装孔，所述安装孔的表面设置有橡胶防护垫。

10、有益效果

11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种抗干扰的线路板，具备以下有益效果。

12、1、本实用新型通过增加耐高温层、磷酸盐铅粉涂层、聚四氟乙烯涂层和有机硅耐高温涂层，可以起到抗高温干扰的作用，防止线路板本体在使用的过程中因高温影响出现故障，从而提高了线路板本体的工作效率，不仅解决了工作人员的麻烦，也满足了工作人员的需求，通过增加耐腐蚀层、过氧乙烯涂层、酚醛耐酸涂层和环氧沥青涂层，可以起到耐腐蚀的作用，防止线路板本体使用时间长了受潮湿影响出现腐蚀损坏，从而提高了线路板本体的使用寿命。

技术特征：

1.一种抗干扰的线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体的外表面涂覆有耐高温层，所述耐高温层的内腔包括有磷酸盐铅粉涂层、聚四氟乙烯涂层和有机硅耐高温涂层，所述有机硅耐高温涂层的内表面涂覆于聚四氟乙烯涂层的外表面，所述聚四氟乙烯涂层的内表面涂覆于磷酸盐铅粉涂层的外表面。

2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的线路板，其特征在于：所述线路板本体的内表面涂覆有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的内腔包括有过氧乙烯涂层、酚醛耐酸涂层和环氧沥青涂层。

3.根据权利要求2所述的一种抗干扰的线路板，其特征在于：所述过氧乙烯涂层的内表面涂覆于酚醛耐酸涂层的外表面，所述酚醛耐酸涂层的内表面涂覆于环氧沥青涂层的外表面。

4.根据权利要求2所述的一种抗干扰的线路板，其特征在于：所述过氧乙烯涂层的厚度大于酚醛耐酸涂层的厚度，所述酚醛耐酸涂层的厚度大于环氧沥青涂层的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种抗干扰的线路板，其特征在于：所述有机硅耐高温涂层的厚度大于聚四氟乙烯涂层的厚度，所述聚四氟乙烯涂层的厚度大于磷酸盐铅粉涂层的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种抗干扰的线路板，其特征在于：所述线路板本体表面的四周均开设有安装孔，所述安装孔的表面设置有橡胶防护垫。

技术总结
本技术涉及一种抗干扰的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的外表面涂覆有耐高温层，所述耐高温层的内腔包括有磷酸盐铅粉涂层、聚四氟乙烯涂层和有机硅耐高温涂层。本技术通过增加耐高温层、磷酸盐铅粉涂层、聚四氟乙烯涂层和有机硅耐高温涂层，可以起到抗高温干扰的作用，防止线路板本体在使用的过程中因高温影响出现故障，从而提高了线路板本体的工作效率，不仅解决了工作人员的麻烦，也满足了工作人员的需求，通过增加耐腐蚀层、过氧乙烯涂层、酚醛耐酸涂层和环氧沥青涂层，可以起到耐腐蚀的作用，防止线路板本体使用时间长了受潮湿影响出现腐蚀损坏，从而提高了线路板本体的使用寿命。

技术研发人员：白中习,曾东连,刘良英,赵传林,刘云成
受保护的技术使用者：深圳市雯罡电子有限公司
技术研发日：20231201
技术公布日：2024/10/24