一种防受力移位的PCBA固定装置的制作方法

文档序号:40748873发布日期:2025-01-21 12:22阅读:51来源:国知局
一种防受力移位的PCBA固定装置的制作方法

本技术涉及印制电路板制造领域,具体涉及一种防受力移位的pcba固定装置。


背景技术:

1、pcba的切分精度很大程度影响到印制电路板的外型精度及组装良率,为了提高印制电路板的切分精度,印制电路板在切割时的稳定性是主要因素之一,通常会设置防止受力发生移位的固定装置来限制印制电路板的偏移。

2、常规的防受力移位的pcba固定装置通常采用四角或四边固定的方式,即将印制电路板的边角夹持固定,但印制电路板的板材具备一定的韧性,在切割过程中会产生振动,振动的印制电路板容易与夹持机构发生摩擦而出现位移,导致出现印制电路板移位情况。

3、且印制电路板上会出现印刷多个相同或不同功能的电路模块,在印制电路板的单个电路模块切割即将完成时,此时电路模块与印制电路板的板材仅存在部分连接,振动容易使单个电路模块因底部无支撑而出现振动幅度过大的清楚,从而导致单个电路模块在切割刀最后容易出现移位而导致精度降低的情况。

4、因此,现有防止pcba在受力时移位的固定装置难以全面且稳定的固定印制电路板,尤其是在加工时缺乏对单个电路模块的固定。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防受力移位的pcba固定装置,以解决现有技术中难以全面且稳定的固定印制电路板,以及缺乏对单个电路模块的固定而容易出现切割误差增大的技术问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型具体提供下述技术方案:

3、一种防受力移位的pcba固定装置,包括包括板台,所述板台的表面形成有装配槽,在所述装配槽的槽口处可拆装地安装有用于承托印制电路板的模板,所述模板上贯穿设置有多个匹配印制电路板的切割路线的槽口;

4、在所述板台上设置有多个电动缸,多个所述电动缸的缸杆上共同可拆装地安装有用于压紧印制电路板的盖板,所述盖板上贯穿设置有多个匹配印制电路板切割区域的窗口;

5、在所述模板的底部设置有多个置于所述装配槽内的支撑架,所述支撑架均位于所述槽口的正下方,且所述支撑架上设置有支撑板,所述支撑板居中设置在所述槽口内,且所述支撑板的表面与所述模板的表面齐平;

6、在多个所述电动缸驱动所述盖板将印制电路板压紧在所述模板上之后,所述支撑板支撑印制电路板待切割区域的底部。

7、作为本实用新型的一种优选方案,在所述模板的表面沿所述槽口的边缘设置有支撑胶垫,且在所述盖板的底部沿所述窗口的边缘设置有压紧胶垫,并在所述支撑板的表面设置有胶垫片。

8、作为本实用新型的一种优选方案,在所述模板的表面设置有沿其边缘固定的支撑胶框,且在所述盖板的底部设置有沿其边缘固定的压紧胶框。

9、作为本实用新型的一种优选方案,所述支撑胶垫、所述支撑胶框和所述胶垫片为硬胶材料,所述压紧胶垫和所述压紧胶框为软胶材质。

10、作为本实用新型的一种优选方案,在所述模板的表面边缘和/或所述支撑板的表面设置有多个匹配印制电路板定位孔洞的销柱。

11、作为本实用新型的一种优选方案,在所述板台的底部设置有连接负压排屑管,所述负压排屑管与所述装配槽连通。

12、本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:

13、本实用新型设置与印制电路板匹配的模板和盖板,利用盖板将印制电路板压紧在模板上,并在盖板和模板上分别设置匹配单个电路模块以便于铣刀切割窗口和槽口,以及在槽口内设置支撑板,从而实现对印制电路板的全面固定以及对单个电路模块进行切割支撑,使其难以发生移位。



技术特征:

1.一种防受力移位的pcba固定装置,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的一种防受力移位的pcba固定装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的一种防受力移位的pcba固定装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的一种防受力移位的pcba固定装置,其特征在于,

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种防受力移位的pcba固定装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的一种防受力移位的pcba固定装置,其特征在于,


技术总结
本技术公开了一种防受力移位的PCBA固定装置,包括板台,板台的表面形成有装配槽,在装配槽的槽口处安装有模板,模板上贯穿设置有多个槽口;在板台上设置有多个电动缸,多个电动缸的缸杆上共同安装有盖板,盖板上贯穿设置有多个窗口;在模板的底部设置有多个支撑架,支撑架均位于槽口的正下方,且支撑架上设置有支撑板,支撑板居中设置在槽口内。本技术设置与印制电路板匹配的模板和盖板,利用盖板将印制电路板压紧在模板上,并在盖板和模板上分别设置匹配单个电路模块以便于铣刀切割窗口和槽口,以及在槽口内设置支撑板,从而实现对印制电路板的全面固定以及对单个电路模块进行切割支撑,使其难以发生移位。

技术研发人员:倪芳,胡若庸
受保护的技术使用者:芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
技术研发日:20231204
技术公布日:2025/1/20
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1