一种改善铜块边缘起泡的通信类埋铜板的制作方法

本技术涉及印制线路板，特别是涉及一种改善铜块边缘起泡的通信类埋铜板。

背景技术：

1、印制线路板生产过程中，提升生产效率，改善产品品质是不断追求的目标。在通信行业持续变革的时代，对印制线路板的需求，特别是5g通信类埋铜板的需求已经成为行业的主流趋势，在目前埋铜类印制线路板过程中，埋铜块边缘在高温回流焊的作用下急剧膨胀，热量无法快速散发出去，极易发生铜块边缘起泡分层的问题，对产品的品质和交期都有十分严重的影响，也会使得大量的产品报废，影响公司的效益，为提升产品的可靠性和品质状况，特提出一种改善铜块边缘起泡的通信类埋铜板。

技术实现思路

1、为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种改善铜块边缘起泡的通信类埋铜板，通过在埋铜板铜块边缘增加花焊盘的设计，埋铜块边缘在高温回流焊的作用下膨胀时热量可以快速散发出去，有效的避免了埋铜板在过回流焊时由于铜块边缘藏水汽导致铜块边缘起泡的问题。

2、本方案中改善铜块边缘起泡的通信类埋铜板包括埋铜板本体及设置在该埋铜板本体的芯板铣槽中的铜块，所述埋铜板本体的表面设置有镀铜层，所述镀铜层靠近铜块的边缘设置有花焊盘区，该花焊盘区是由芯板铣槽成型线向外延伸1.8mm范围形成的区域，所述花焊盘区中沿芯板铣槽成型线开窗有花焊盘单元，所述花焊盘单元由均匀等距离分布的花焊盘构成。

3、本实用新型进一步限定的技术方案是：

4、进一步的，所述花焊盘区由芯板铣槽成型线向外设置有两排花焊盘单元。

5、进一步的，两排花焊盘单元之间的间距≥6mil。

6、进一步的，所述花焊盘的尺寸为thr30x18x90x4x6。

7、进一步的，所述铜块的横截面呈方形。

8、进一步的，所述铜块的横截面呈圆形。

9、进一步的，所述埋铜板本体的表面包括插件面和焊锡面。

10、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在埋铜板铜块边缘增加花焊盘的设计，埋铜块边缘在高温回流焊的作用下膨胀时热量可以快速散发出去，有效的避免了埋铜板在过回流焊时由于铜块边缘藏水汽导致铜块边缘起泡的问题，提升了埋铜板产品的可靠性和品质。

技术特征：

1.一种改善铜块边缘起泡的通信类埋铜板，包括埋铜板本体及设置在该埋铜板本体的芯板铣槽中的铜块（20），所述埋铜板本体的表面设置有镀铜层（10），其特征在于，所述镀铜层（10）靠近铜块（20）的边缘设置有花焊盘区（11），该花焊盘区（11）是由芯板铣槽成型线向外延伸1.8mm范围形成的区域，所述花焊盘区（11）中沿芯板铣槽成型线开窗有花焊盘单元，所述花焊盘单元由均匀等距离分布的花焊盘（30）构成。

2.根据权利要求1所述的通信类埋铜板，其特征在于，所述花焊盘区（11）由芯板铣槽成型线向外设置有两排花焊盘单元。

3.根据权利要求2所述的通信类埋铜板，其特征在于，两排花焊盘单元之间的间距≥6mil。

4.根据权利要求1所述的通信类埋铜板，其特征在于，所述花焊盘（30）的尺寸为thr30x18x90x4x6。

5.根据权利要求1所述的通信类埋铜板，其特征在于，所述铜块（20）的横截面呈方形。

6.根据权利要求1所述的通信类埋铜板，其特征在于，所述铜块（20）的横截面呈圆形。

7.根据权利要求1所述的通信类埋铜板，其特征在于，所述埋铜板本体的表面包括插件面和焊锡面。

技术总结
本技术涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种改善铜块边缘起泡的通信类埋铜板，包括埋铜板本体及设置在该埋铜板本体的芯板铣槽中的铜块，埋铜板本体的表面设置有镀铜层，镀铜层靠近铜块的边缘设置有花焊盘区，该花焊盘区是由芯板铣槽成型线向外延伸1.8mm范围形成的区域，花焊盘区中沿芯板铣槽成型线开窗有花焊盘单元，花焊盘单元由均匀等距离分布的花焊盘构成。本技术通过在埋铜板铜块边缘增加花焊盘的设计，埋铜块边缘在高温回流焊的作用下膨胀时热量可以快速散发出去，有效的避免了埋铜板在过回流焊时由于铜块边缘藏水汽导致铜块边缘起泡的问题，提升了埋铜板产品的可靠性和品质。

技术研发人员：燕祥,黎文涛,刘生根,位珍光
受保护的技术使用者：宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：20231206
技术公布日：2024/8/1