一种具有PTH槽孔的喷锡线路板的制作方法

本技术涉及线路板，特别是涉及一种具有pth槽孔的喷锡线路板。

背景技术：

1、pth槽孔是一种在pcb制造过程中形成的工艺，利用化学镀和电镀方法在绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使各层印制导线在孔中相互连接或用来插接元器件。如图1所示，以往在线路板上开设一方形槽孔后，表面处理过程喷锡时，会产生垂流现象，导致线路板方形槽孔四角的内圆角尺寸偏小，无法满足原设计尺寸，导致元器件与槽孔不适配的问题，为此我们提出了一种具有pth槽孔的喷锡线路板，以解决喷锡线路板喷锡后槽孔与元器件的适配问题。

技术实现思路

1、为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种具有pth槽孔的喷锡线路板，通过在pth方形槽孔的四角外扩设置外角，可以容纳喷锡过程垂流现象产生的垂流体，解决了喷锡线路板喷锡后槽孔与元器件的适配问题。

2、本方案中具有pth槽孔的喷锡线路板，包括喷锡板主体，该喷锡板主体上开设有pth方形槽孔，所述pth方形槽孔具有四个侧壁，且该pth方形槽孔的四角均外扩设置有外角，四个所述侧壁用以对插入pth方形槽孔的元器件外壁进行限位，四个所述外角以容纳喷锡过程垂流现象产生的垂流体。

3、本实用新型进一步限定的技术方案是：

4、进一步的，所述外角包括外圆角。

5、进一步的，所述外圆角的直径为0.5mm。

6、进一步的，所述pth方形槽孔的横截面尺寸为8mm×3mm。

7、进一步的，所述pth方形槽孔内电镀有锡层。

8、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在pth方形槽孔的四角外扩设置外角，可以容纳喷锡过程垂流现象产生的垂流体，利用pth方形槽孔四个侧壁配合元器件进行插接，避免了槽孔的四角因垂流现象与元器件的尺寸不合，解决了喷锡线路板喷锡后的槽孔与元器件的适配问题。

技术特征：

1.一种具有pth槽孔的喷锡线路板，包括喷锡板主体（10），该喷锡板主体（10）上开设有pth方形槽孔（20），其特征在于，所述pth方形槽孔（20）具有四个侧壁（30），且该pth方形槽孔（20）的四角均外扩设置有外角（50），四个所述侧壁（30）用以对插入pth方形槽孔（20）的元器件外壁进行限位，四个所述外角（50）以容纳喷锡过程垂流现象产生的垂流体。

2.根据权利要求1所述的喷锡线路板，其特征在于，所述外角（50）包括外圆角。

3.根据权利要求2所述的喷锡线路板，其特征在于，所述外圆角的直径为0.5mm。

4.根据权利要求1所述的喷锡线路板，其特征在于，所述pth方形槽孔（20）的横截面尺寸为8mm×3mm。

5.根据权利要求1所述的喷锡线路板，其特征在于，所述pth方形槽孔（20）内电镀有锡层。

技术总结
本技术涉及线路板技术领域，特别是涉及一种具有PTH槽孔的喷锡线路板，包括喷锡板主体，该喷锡板主体上开设有PTH方形槽孔，所述PTH方形槽孔具有四个侧壁，且该PTH方形槽孔的四角均外扩设置有外角，四个所述侧壁用以对插入PTH方形槽孔的元器件外壁进行限位，四个所述外角以容纳喷锡过程垂流现象产生的垂流体。本技术通过在PTH方形槽孔的四角外扩设置外角，可以容纳喷锡过程垂流现象产生的垂流体，利用PTH方形槽孔四个侧壁配合元器件进行插接，避免了槽孔的四角因垂流现象与元器件的尺寸不合，解决了喷锡线路板喷锡后的槽孔与元器件的适配问题。

技术研发人员：聂鹏飞,刘生根,位珍光
受保护的技术使用者：宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：20231207
技术公布日：2024/8/1