一种电路板分板设备的制作方法

本申请涉及电路板切割设备的，尤其是涉及一种电路板分板设备。

背景技术：

1、电路板在加工完成之后需要将电路板边沿的边角落进行去除，或者将电路板分割成多个具有单独功能的小板，而这些切割的操作均需要通过切割设备进行。

2、申请号为的中国专利公开了一种分板机，包括工作台、支架和电路板放置架，所述支架固定在工作台上，其特征是：所述工作台上安装有可做前后往复运动的往复机构一，所述往复机构一上安装有随往复机构一运动的底座一，所述底座一上安装有可做左右往复运动的往复机构二，所述往复机构二上安装有随往复机构二运动的底座二，所述底座二上固定安装有电路板放置架；所述支架上安装有往复机构三，所述往复机构三固定连接有安装架，所述安装架上固定有激光发生器，所述激光发生器上连接用于切割电路板的激光刀头。

3、上述方案中仅设置一个底座，从而在将电路板从底座上取下并重新放置新的电路板时，切割设备处于停机的状态，从而降低了加工的 效率。

4、因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、为了在更换待切割的电路板的过程中，分板设备不会停机，本申请提供一种电路板分板设备。

2、本申请提供的一种电路板分板设备，采用如下技术方案：

3、一种电路板分板设备，包括底座、设置于底座上的激光切割头、带动激光切割头水平移动的切割驱动件、用于放置电路板的两组承载座及分别带动承载座移动至激光切割头下方的承载驱动件，所述承载座的移动方向相互平行，所述承载座上设置有用于定位电路板的治具。

4、通过采用上述技术方案，利用两块承载座交替将电路板移动至激光切割头的下方，在一块承载座上的电路板在进行下料及上料的过程中，另一承载座上的电路板在激光切割头下方进行切割，从而减少了停机的时间，增加电路板加工的效率。

5、可选的：所述底座上设置有容纳槽，所述承载座及承载驱动件皆设置于容纳槽内，所述底座上设置有呈下开口设置的防护罩，所述激光切割头及切割驱动件皆设置于防护罩内，所述防护罩的下端开口与容纳槽连通，所述承载座用于移动至容纳槽内未被防护罩所覆盖的开口处。

6、通过采用上述技术方案，在激光切割头工作的过程中不会有杂物进入，从而使激光切割头的工作过程不易受到影响。

7、可选的：所述容纳槽的开口内还设置有将其启闭的两块防护板，两块所述防护板皆滑移设置于容纳槽内，所述防护板的滑动方向垂直于承载座的滑移方向，两块所述防护板呈上下交错设置，所述防护板的上投影视图将所述承载座完全覆盖。

8、通过采用上述技术方案，在进行上料的过程中仅需要上料的承载座上方未被遮挡，从而进一步保持了容纳槽内的整洁，使杂物不易进入容纳槽内。

9、可选的：所述防护板上端相互远离的位置皆设置有把手，所述把手的上端高于位于上方的防护板的上端面。

10、通过采用上述技术方案，在移动防护板时直接对把手施力，从而能够方便的将防护板进行移动，同时利用把手对防护板的移动距离进行限制，在防护板移动到位之后也不易产生夹手的情况。

11、可选的：所述治具上端设置有用于放置电路板的安装槽，所述治具上还开设有两个用于拿取电路板的让位槽，所述让位槽与安装槽连通。

12、通过采用上述技术方案，在将电路板置于安装内从而对电路板进行定位之后，能够将手伸入让位槽内从而对电路板的侧壁施加向上的力，使电路板更易从安装槽内取出。

13、可选的：所述安装槽内设置有若干螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有抵接杆，所述抵接杆的上端用于抵接于电路板的下方，所述抵接杆的上端抵接于治具上端面。

14、通过采用上述技术方案，根据电路板上电子元器件的安装位置从而调节抵接杆所处的位置，使抵接杆直接抵接于电路板的下方，使电路元器件不会直接与安装槽的底面接触，使电路板能够保持平整。

15、可选的：所述抵接杆上端皆设置有顶片，所述顶片的面积大于抵接杆的上端面的面积，所述顶片用于抵接于电路板。

16、通过采用上述技术方案，利用顶片增加了抵接杆与电路板之间的接触面积，从而减小了电路板下端面所受到的压强，使电路板的下端面上的涂层不易被刮落。

17、可选的：所述顶片上端还设置有缓冲垫。

18、通过采用上述技术方案，在电路板放置于顶片上并对电路板施加一定的向下的压力使电路板保持平整时，利用缓冲垫吸收顶片对电路板施加的反作用力，减少电路板上的涂层被刮落的几率。

19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

20、1、通过设置两块能够往复移动的承载座，从而在一块承载座上的电路板在进行加工的过程中，对另一承载座上的电路板进行上下料， 从而减少了设备的停机时间，增加了分板效率；

21、2、在治具上设置抵接杆，并且能够根据电路板上电子元器件的位置对抵接杆的位置进行调节，从而使电子元器件不会与治具接触，从而使电路板保持水平，使加工精度及尺寸不易受到影响。

技术特征：

1.一种电路板分板设备，其特征在于：包括底座(1)、设置于底座(1)上的激光切割头(2)、带动激光切割头(2)水平移动的切割驱动件(21)、用于放置电路板的两组承载座（3）及分别带动承载座（3）移动至激光切割头(2)下方的承载驱动件(31)，所述承载座（3）的移动方向相互平行，所述承载座（3）上设置有用于定位电路板的治具(4)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板分板设备，其特征在于：所述底座(1)上设置有容纳槽(11)，所述承载座（3）及承载驱动件(31)皆设置于容纳槽(11)内，所述底座(1)上设置有呈下开口设置的防护罩(12)，所述激光切割头(2)及切割驱动件(21)皆设置于防护罩(12)内，所述防护罩(12)的下端开口与容纳槽(11)连通，所述承载座（3）用于移动至容纳槽(11)内未被防护罩(12)所覆盖的开口处。

3.根据权利要求2所述的一种电路板分板设备，其特征在于：所述容纳槽(11)的开口内还设置有将其启闭的两块防护板(13)，两块所述防护板(13)皆滑移设置于容纳槽(11)内，所述防护板(13)的滑动方向垂直于承载座（3）的滑移方向，两块所述防护板(13)呈上下交错设置，所述防护板(13)的上投影视图将所述承载座（3）完全覆盖。

4.根据权利要求3所述的一种电路板分板设备，其特征在于：所述防护板(13)上端相互远离的位置皆设置有把手(14)，所述把手(14)的上端高于位于上方的防护板(13)的上端面。

5.根据权利要求1所述的一种电路板分板设备，其特征在于：所述治具(4)上端设置有用于放置电路板的安装槽(41)，所述治具(4)上还开设有两个用于拿取电路板的让位槽（46），所述让位槽（46）与安装槽(41)连通。

6.根据权利要求5所述的一种电路板分板设备，其特征在于：所述安装槽(41)内设置有若干螺纹孔(42)，所述螺纹孔(42)内螺纹连接有抵接杆(43)，所述抵接杆(43)的上端用于抵接于电路板的下方，所述抵接杆(43)的上端抵接于治具(4)上端面。

7.根据权利要求6所述的一种电路板分板设备，其特征在于：所述抵接杆(43)上端皆设置有顶片(44)，所述顶片(44)的面积大于抵接杆(43)的上端面的面积，所述顶片(44)用于抵接于电路板。

8.根据权利要求7所述的一种电路板分板设备，其特征在于：所述顶片(44)上端还设置有缓冲垫(45)。

技术总结
本申请涉及一种电路板分板设备，其包括底座、设置于底座上的激光切割头、带动激光切割头水平移动的切割驱动件、用于放置电路板的两组承载座及分别带动承载座移动至激光切割头下方的承载驱动件，所述承载座的移动方向相互平行，所述承载座上设置有用于定位电路板的治具。利用两块承载座交替将电路板移动至激光切割头的下方，在一块承载座上的电路板在进行下料及上料的过程中，另一承载座上的电路板在激光切割头下方进行切割，从而减少了停机的时间，增加电路板加工的效率。

技术研发人员：曹雪龙
受保护的技术使用者：上海羽默电子科技有限公司
技术研发日：20231211
技术公布日：2024/7/18