隔热屏蔽膜的制作方法

本技术涉及膜材，具体地，涉及一种隔热屏蔽膜。

背景技术：

1、随着科技进步与发展，电子产品开始进入大众生活中的方方面面，例如手机、电脑、手表等等。当下，对于电子产品的体积也有了更高的需求，都在朝精小化的方向发展，电子产品的正常使用必然会产生热量，为了避免热量对外壳的影响，则需要增贴隔热膜，使用过程中，为了达到电磁屏蔽的效果，则还需要增加一个金属片材；如此，虽然可以起到隔热和电磁屏蔽效果，但是整体厚度较厚，难以适应当下电子产品精小化的需求。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供一种隔热屏蔽膜。

2、本实用新型公开的一种隔热屏蔽膜，包括：基层、导电层、屏蔽层以及隔热层，导电层嵌入于基层的表面，屏蔽层镀设于导电层远离基层的一侧，隔热层设置于基层远离导电层的表面。

3、根据本实用新型的一实施方式，基层为pet、pen、pi或pvc。

4、根据本实用新型的一实施方式，基层的厚度为25μm～100μm。

5、根据本实用新型的一实施方式，导电层的材料为铜材。

6、根据本实用新型的一实施方式，屏蔽层的材料为金属材料。

7、根据本实用新型的一实施方式，屏蔽层的材料为铜材。

8、根据本实用新型的一实施方式，屏蔽层与导电层的厚度之和为1μm～32μm。

9、根据本实用新型的一实施方式，隔热层的材料为气凝胶。

10、根据本实用新型的一实施方式，隔热层的材料为二氧化硅气凝胶。

11、本实用新型的有益效果在于，通过现有的pvd溅镀工艺将导电层嵌入至基层的表面，再通过水镀的方式将屏蔽层镀设于导电层表面进行屏蔽，最后再将隔热层设置于基层上进行隔热，如此，可以使得整个隔热屏蔽膜为一体结构，大大降低了整体的厚度，使其更适应当下电子产品精小化的需求。

技术特征：

1.一种隔热屏蔽膜，其特征在于，包括：基层(1)、导电层(2)、屏蔽层(3)以及隔热层(4)，所述导电层(2)嵌入于所述基层(1)的表面，所述屏蔽层(3)镀设于所述导电层(2)远离所述基层(1)的一侧，所述隔热层(4)设置于所述基层(1)远离所述导电层(2)的表面。

2.根据权利要求1所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述基层(1)为pet、pen、pi或pvc。

3.根据权利要求2所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述基层(1)的厚度为25μm～100μm。

4.根据权利要求1所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述导电层(2)的材料为铜材。

5.根据权利要求1所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(3)的材料为金属材料。

6.根据权利要求5所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(3)的材料为铜材。

7.根据权利要求6所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(3)与所述导电层(2)的厚度之和为1μm～32μm。

8.根据权利要求1-7任一所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述隔热层(4)的材料为气凝胶。

9.根据权利要求8所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述隔热层(4)的材料为二氧化硅气凝胶。

技术总结
本技术揭示一种隔热屏蔽膜，包括：基层、导电层、屏蔽层以及隔热层，导电层嵌入于基层的表面，屏蔽层镀设于导电层远离基层的一侧，隔热层设置于基层远离导电层的表面。通过现有的PVD溅镀工艺将导电层嵌入至基层的表面，再通过水镀的方式将屏蔽层镀设于导电层表面进行屏蔽，最后再将隔热层设置于基层上进行隔热，如此，可以使得整个隔热屏蔽膜为一体结构，大大降低了整体的厚度，使其更适应当下电子产品精小化的需求。

技术研发人员：谢云飞
受保护的技术使用者：惠州昌钲新材料有限公司
技术研发日：20231215
技术公布日：2024/9/12